中芯国际业绩说明会纪要
财富
2024-08-09 23:59
广东
二季度，从需求角度看，随着中低端消费电子逐步恢复，设计公司到终端厂商抢占市场机会和抢占份额，备货意愿更高，同时由于地缘政治扰动带来供应链切割变化，部分客户获得了进入产业链的机会，带来新增需求，客户应对调整的市场，有急单和提前拉货传递到公司。8吋利用率有所回升，12吋过去几个月一直满产状态，新增产能快速投入生产，综合产能利用率提升到85%，环比+4pcts。二季度收入毛利率均好于指引。出货超过211万片8吋相当晶圆+18%，ASP产品组合变动下降8%销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚占比80%\16%\4%，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户进行了一定程度拉货建立库存，下半年一部分产品拉到上半年，因此海外收入占比有所上升。晶圆收入93%，其他收入7%。晶圆收入按应用划分，智能手机、电脑和平板、消费电子、物联网和智能互联、工业和汽车收入分别为32%、13%、36%、11%和8%，晶圆收入按尺寸划分，8吋需求有所回升，收入占比26%环比上升2pct。从产品平台来看，二季度动能来自手机、消费电子，例如，BCD平台、电源管理、开关电源、LED驱动，销售收入成长超过2成。射频平台，wifi蓝牙、射频收发器，销售收入成长近3成。公司上半年36.5亿美元收入，同比+21%，上半年capex45亿美元，月产能83.7万片8吋晶圆约当量。三季度公司收入指引+13~18%环比增长，毛利率18~20%。原因为：地缘政治影响本土化需求加速提升，主要市场的套片供不应求，12吋节点需求非常紧俏，价格向好，今年新扩产都在12吋，较高附加值，新扩产带来收入，促进了产品结构优化调整，带动收入和毛利率增长。四季度传统淡季，看法谨慎乐观有一定不确定性。今年总体格局比较确定，外部环境无重大变化情况下，销售收入下半年超过上半年，总体收入增速超过同业平均值。今年扩产6万片12吋产能，与去年相比。复杂外部环境，公司持续深耕晶圆制造，满足晶圆需求，站在未来角度安排今天布局，坚持本土技术领先，拥抱机遇和挑战。Q：13-15% Q3收入增长，价格上升，分成量价来看，量价比例如何。部分客户切入机会，三季度量上面，哪些新切入产业链机会的客户？A：三季度给出指引是，营业额成长13%~15%，有多少量多少价格提升，第二季度630之前，满足客户拉货需求，我们多拉了很多8吋的货，有一些12吋货没有出过去，8吋提前出了，三季度8吋少了，12吋多了，看到价钱发生变化。我们交流都是折合8吋价钱，此消彼长，二季度多了，三季度少了， 哪怕没涨价，晶圆价格一下子就提高了。我们今年到年底时候，净增加12吋有6万片，客户和中芯一起承担风险快速量产，会体现在3季度的shipment里面去。总结下来三个因素，1、供不应求，二季度价钱就是没有再降价，稳步提高的，产品组合，低价位少了，价格成长因素；2、12吋更多，单价成长；3、中芯国际12吋净增量填补了8吋减少的量。出货量和二季度差不多，12吋含量增加，价格也高了。可以算出来平均单价的成长。 Q：三季度增加的量，营业额成长、晶圆增量，市场恢复的点在哪里？A：第一大消费类恢复，第二手机进取备货多，大家可能按第四季度调整，第四季度传统淡季，用来修正，减少的量出现在四季度。中芯国际应用场景市场定义和别人有点不一样，我们五大类，手机、电脑及周边、消费、互联网和可穿戴，工业和汽车。消费类范畴比较大，游戏、遥控、家居都算消费类，量是很大，成长也很快。Q：价格策略问题，过去几个季度，国内和中国台湾代工厂，价格策略非常不同。采取什么策略是比较舒服产能利用率和毛利率情况？A：上季度我们回答过这个问题，中芯国际不主动降价，现在我们看到价钱稳步回升的，同样产品单价稳步回升的，的确遇到刚才提到问题，同业多余产能会用低价拉客户，中芯国际遇到竞争会直面竞争，保持竞争力会跟随竞争，如果没有这种情况，没有主动降价，二季度价格稳定下来了，只有上升没有下降。12吋供不应求，需求也比较好，我们12吋和8吋没有为了增加产能利用率，低价拉货这件事，我们会直面，如果某种客户和产品，竞争对手抛出很低价格， 我们也支持客户直面竞争保住市场竞争力。Q：需求面来看，前期备货更积极，本土需求和备货需求提升，四季度潜在趋势是否延续？A：我们现在看到四季度是传统做法加上新的机会，我们这个行业整个供应链周期比较长，做整机，下晶圆到整机大概时间要6个月，如果你看到客户需求整机厂，今天下晶圆，是半年后卖给他了，宁可先备货，后调整，手机一年两次发不，年初高一点目标，8、9月根据实际消费情况和达到目标进行修正，四季度传统单季，年初目标高一点，库存够了，四季度可能就不拿货了，四季度晶圆代工营业额一般会下降的，六个月，来年二季度四五月的销售量，那个时候备货备完，增量就不会特别多。今年四季度，传统手机类，大屏TV、IoT出现这种情况，得到客户回馈，库存建立多少，那不拿货，和工厂loading无关，不太领先产能利用率，影响营业额。我们增量加到四季度去，还看到一些消费市场和季节没有关系，很多增量在市场上，我们把增量安排到四季度上，四季度原来供不应求，产能利用率来看，应该还是没问题的，谨慎乐观的，做不过来，具体多少货四季度出到客户手里，还要和客户协商，总体看四季度还是会有调整的，客户一定会有一些调整，我们已经收到了一部分这样的要求，同行也会用类似次，客户会四季度做调整，看到电视、音箱、手机都提出了这样的要求。A：第二季度8吋更多，8吋占比增加，三季度8吋少多了，叠加12吋价钱稳步成长，毛利率和ASP会成长。这个趋势会延续到四季度。Q：28和40、45nm制程，之前讲每个制程搭建多元化平台，40、45平台搭建情况，更新一下28nm的平台进展情况？A：28nm十年前开始量产，现在进入时候，都不是第一批技术driver，第一批计算类cpu、gpu，我们进去的时候已经不是这些，移到更新节点去了，但是我们进去时候行业反而变大了，device 可以8大类，第一波逻辑相关，接下来衍生的RF、analog、超低功耗、memory、嵌入式MCU/光电/高压等，我们这个时候工厂新建的40和28产能，如果单一标准逻辑，订单不多的，不足以填满工厂，所有的这些都要做，这个横向的，超低功耗、模拟、射频、mcd、高压、存储、CIS、standard memory等等，每种产品开始做消费类要求低的质量比较低的，然后工业标准，部分要达到汽车标准，技术不断迭代、不断精简，成品率不断提高，成本下降的。40nm这么多平台，基本都进入量产了，28nm因为进入比较晚，产能比较少一些，还没有完全完备。28nm射频rf高压mcu超低功耗都要做进去的，中芯国际自己的规则和模型，ip服务于大量客户，28nm满载的，应客户的要求做到完备的，该有的都有，同时消费和汽车。打造完整性。 Q：今年年初，陆续看到中低压、功率产品，模拟芯片产品有部分调价，背后驱动力和价格上涨持续性。A：因为需求变多，更多产能也进来了，包括行业之前闲置的8吋工厂也进来做，高端和中低端有分离倾向，高端在中芯国际这边，中低端流向同行。现在任何一个地方都需要pmic，都需要电源，如果高端电源需要面积很小，46v到12v到5v到1v，1v电源每个芯片可以做到1mm*1mm小方块，如果是5v面积要5mm*5mm，DRAM旁边8个电源，CPUGPU旁边8个电源，每个母板那么多引线，1*1和5*5面积差别非常大，1*1小面积可以分成模块小方形一个点一个点放上去，大的电路板最好的gpu电路板8个gpu，旁边上百个电源供应，一定要特别小，这就是高端应用。现在一个母板几个gpu，每个gpu 8 个电源，每个dram 8个电源，几百个电源芯片放上去，高端走法需求量是供不应求的，中低端任何地方都需要电源管理。而且功率有关原来40v以下IC够用了，现在各种手机快速充电没有普通充电，60w、120w快速充电上去了，需要高端bcd部分，每个手机和pad都需要电源管理。中低端需求还很大，质量好的还是供不应求，主要是提供40v以上的现在还是非常少。Q：需求和产品创新层面很多变化。单纯价格因素，是否因为供给侧出清，很多企业之前融资相对容易时候，报价竞争激烈，融资难度加大有自保的主动提价，对后续提价能见度比较低一些？A：取决于供求，如果analog面积，电压电流，中高低端，大家投入多少，高端一定供不应求提价，如果产能拿去做高端，低端相对不足，也会提价。看有多少产能有多少客户释放到这个市场里面来，刚才提到国内中低端的提价主要还是产品，中芯国际接触到客户，他们还是比较进取了，原来产品停留在大家都有的，现在国产链和地缘政治，急需中高端产品，或者质量更好，改进了自己产品卖到重要场合和板子去了，价钱也会提起来。Q：去年三季度以来安卓有超预期表现，市场担心短期补库存行为，今明年半导体增长预期，表述感觉公司更加乐观了一些，但目前产能紧张情况下，客户订单还是出现比较多急单，本身订单能见度比较低，感觉景气度和订单能见度包括客户下单意愿好像有一点矛盾？景气度判断和调整风险来看能否进一步解读？A：在22年9月之后，我们看到，中国市场反应很快，看到库存很高了，公司都宣布自己减产，23年营业额中芯也是下降的，去年新产品和旧产品订单都拿的比较少，所以今年提出目标时候，UT是不够的，供不应求的，今年上半年就是补货的上半年，回到业绩安全库存水位。业界认为安全水位是应该除以当时销售量80天左右的水位，大家手里 库存不够，上半年补货，我们看到就是订单做不过来。手机也是一样。补货一般到8月底就结束了，上半年到8月，看到相当于全年单子20%左右是补货用的，定了100%，卖掉80%，补货没有持续性，补了之后一直有一个存量，会有一个buffer。第四季度和来年的量，和二季度三季度比，应该减掉这个量。来年手机消费类的，用中芯国际定义，可穿戴互联网的电脑和周边都没有下降。接下来这个行业没有进一步下降，现在是汽车和工业没有回来，会不会进一步下探年底才知道，但没有反弹，剩下四大应用市场都是恢复的没有跌下去，原来是需求加库存，接下来就是卖掉的而已，接下来手机和电脑，接下来接到的订单都是市场的需求，原来的需求，原来接到的单子减去备库存的部分。我们持续增长是要把增量要加到中芯来，原来供不应求做不过来的部分，还有市场新的需求，加入计划和生产去。现在调整库存，数字电视，音箱、部分手机元器件库存调整下调了，产能立刻拨给接下来有前途的应用，我们的确看到有几个新出来的比较大的应用，这方面有增量。 Q：公司之前提到过34万片的扩产计划，请教一下目前进展如何？A：中芯国际在过去几年公告了几个大规模基建计划，产能规模产能节点都公告过了，现在我们的建设速度，和供应商提出的要求，都是加速进行，能提前尽量提前，刚才汇报过了 ，今年底增加6万片，之前平均3-5万片，现在我们达产的产能是快过原来的速度的。所以我们按照原计划执行，由于中芯国际客户和需求在一段时间以来一直供不应求，尽可能加速做这方面达产，这个计划没有改变。Q：台积电法说会扩展了Foundry行业的2.0定义和市场空间，从行业发展趋势角度来看，封装、测试、掩模制造等的整合是否也是产业趋势，还是各家企业有不同的选择，中芯在这个市场中如何定位？A：在我们报告里面我们说了一个数字，中芯国际营业额93%来自自己的晶圆，7%是others，others包括自己的光罩厂的光照，包括中芯国际外包帮助客户做的封装测试，我们原来是和客户商量，看他们对中芯国际的需求，将来希望中芯国际一起都做，还是愿意不同供应商合作，中芯国际做晶圆，封装测试别人做，做不同供应商合作，我们和客户商量长远安排。原来是中芯国际用外面的资源做，因为客户喜欢灵活性，原来中芯国际为了做这件事，也和外面封装测试公司有合资公司，也大举投资给后端封装厂，我们来做大股东，现在我们中芯国际还没有开始说内部也做这些东西，但是密切客户沟通，看未来3~5年需求怎么安排这件事。总体这是一种战略合作，中芯不会主动一厢情愿怎么做，客户一直在那里，一直存在好多年，中芯国际很多方面在增强自己竞争力，有一个本色保持不变，我们非常尊重我们的客户。
