损失惨重,6万片晶圆报废!

科技   2025-01-23 15:29   江西  
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第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会
2025年3月6日-7日   苏州

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121日凌晨,台湾地区发生了一场规模6.4的强烈地震,给多地带来了不同程度的灾情。其中,晶圆代工龙头厂商台积电位于南科科技园区的晶圆厂也受到了较为严重影响,机台设备发生移位,晶圆出现破损,给生产带来了不小的挑战。

地震发生时,台积电南科厂区测得的最大震度达到了5级,为了确保员工的人身安全,厂区立即按照公司内部程序启动了相关安全预防措施,迅速进行了人员疏散。凌晨1时许,所有员工已全部完成清点,确认无人受伤,各厂区也完成了建筑震后损害检查,确认建筑结构安全无虞。

据中国台湾媒体,中广新闻网报道,地震发生后,台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商,紧急投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。据供应链传出的消息,台积电3纳米和5纳米的先进制程Feb18厂,作为新建晶圆厂,其防震系数相对较高,但此次地震仍导致约3-4成的设备受到移位等影响,损失不亚于去年4月3日的地震。据统计,18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间

同时,台积电12寸晶圆Feb14厂也遭受了不小的震损。据供应链消息,估计有一半的机台设备受到了影响,14A与14B两厂的破损报废晶圆数量更是超过了3万片。此次地震给晶圆十八厂和晶圆14厂带来的整体损失,恐怕直追去年4月3日的地震,损失金额预计达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。

18、14两厂累计报废晶圆数量差不多6万片!


目前,台积电正全力以赴进行抢修工作。据最新消息,晶圆18厂预计将于23日达到100%复机,准备恢复正常生产。而晶圆14厂仍在全力抢救中,复机时间表尚未明确。台积电表示,将尽最大努力尽快恢复生产,以减少地震对公司运营和客户的影响。


来源 :EETOP

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2025年第四届

第三代半导体材料技术与市场研讨会


半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议,与会人员累计超过2000人,并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作,半导体在线将于2025年3月6日-7日(3月5日签到)在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

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01
主办单位

半导体在线

02
时间和地点

时间:2025年3月6日-7日(3月5日签到)

地点:苏州香格里拉大酒店(苏州高新区塔园路168号)

03
第一批100家报名单位名单(按首字母排序)

IBSSGroup,Inc.

lmi

mksinstrument

SGS

Sunshine

阿斯麦

爱极乐智能科技(上海)有限责任公司

北京东旭数字未来科技有限公司

北京京微自动化设备有限公司

苏州博众半导体有限公司

材数通(苏州)科技有限公司

大连正显科技发展有限公司

东莞市东实产业投资控股有限公司

东莞市沃成科技有限公司

东莞市元素真空科技有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司

东嘉(厦门工程技术有限公司四川分公司)

沸点密封科技(江苏)有限公司

复旦大学

甘肃华瑞鸿程新材料科技有限公司

广电计量检测(无锡)有限公司

广州德跃半导体科技有限公司

河北光德流体控制有限公司

赫格纳斯(中国)有限公司

湖南顶立科技股份有限公司

湖南烁科热工智能装备有限公司

华东光电集成器件研究所

济宁科能碳材料科技有限公司

江苏金刚科技股份有限公司

江苏拓谷电子设备有限公司

江苏一六仪器有限公司

江苏宇佳智能装备有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

金蝶软件(中国)有限公司

金伟新材

武汉市聚芯微电子有限责任公司

科友半导体

昆山芯硕半导体有限公司

浪潮数字企业

梅特勒托利多

明察智新科技

南京纳弧新材料科技有限公司

南京数智双岸信息科技有限公司(台企))

珀玛微电子扬州有限公司

青岛高测科技股份有限公司

上海安亭汽车及零部件出口基地发展有限公司

上海铂览智能科技有限公司

上海大族富创得科技股份有限公司

上海交通大学苏州创新院

上海津启科技有限公司

上海勤达科技有限公司

上海夕心半导体科技有限公司

上海证券有限责任公司

深圳市博创新半导体yxgs

深圳市川研科技有限公司

深圳市鼎瑞芯科技有限公司

深圳市富佳微科技有限公司

深圳市晶源健三电子有限公司

深圳市润微智能装备有限公司

深圳伟华融创机械科技有限公司

十一科技

松上电子股份有限公司

苏美达

苏州博欧自动化科技集团有限公司

苏州大学

苏州枫锦自动化设备科技有限公司

苏州晶测芯材技术有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州市跨越速运有限公司

苏州市路华半导体设备有限公司

苏州舜尧鼎越科技有限公司

苏州熙德半导体有限公司

苏州宇贝瑟尔自动化科技有限公司

蘇州晶晨科技有限公司

台州蓝能新材料科技有限公司

泰合资本

唐山工业控股集团

天合光能股份有限公司

同方电子科技有限公司

微觉视检测技术(苏州)有限公司

维达力

无锡佰亿源金属材料有限公司

无锡帝科电子材料股份有限公司

武汉市软邦智联技术有限公司

俙永科技有限公司

香港乾行健半导体公司

新疆师范大学

新毅东(北京)科技有限公司

星汉智能科技股份有限公司

徐州高新区

远山新材料科技有限公司

长兴凯翔电炉科技有限公司

浙江理工大学

致博基金

中国电子系统工程第三建设有限公司

中航工业

中科金瓷

中科院宁波材料所

珠海东辉半导体装备有限公司

紫光集团

左蓝微(江苏)电子技术有限公司


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04
会议议题

SiC、GaN等生长与外延技术

SiC、GaN等生长装备和其他装备

SiC、GaN等器件及测试分析技术

SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用

05
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

06
会议注册费用

账户信息

户 名:吉安喆禹科技有限公司

开户行:中国工商银行吉安市分行营业部

账 号:1509212009000239935

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com


07
住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

苏州香格里拉大酒店

地点:苏州高新区塔园路168号

住宿标准:单间/标间 协议价 450元/间(含早)

预订方式:秦经理 18513072168

08
交通路线

a.上海虹桥机场-苏州香格里拉酒店:

距离91公里,100分钟车程。

b.无锡苏南硕放机场-苏州香格里拉酒店:

距离35公里,40分钟车程,打车费用120元左右.

c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店:

距离9.1公里,15分钟车程,打车费用35元左右。

d.苏州北站-苏州香格里拉酒店:

距离27.4公里,打车费用75元左右。

E.轨道交通:3号线:

狮山路站(2号口出来20米即到)

09
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)


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