芯联集成:SiC业务营收超10亿,12英寸产品收入暴增近15倍

科技   2025-01-16 10:30   江西  
活动推荐


第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会
2025年3月6日-7日   苏州

扫码报名参会



1月15日,芯联集成发布2024年度业绩预告。
公告显示,经芯联集成财务部门初步测算,预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元,与上年同期相比增加约11.85亿元,同比增长约22.26%。其中实现主营收入约62.76 亿元,同比增长约27.79%。
2024年度归母净利润方面预计约亏损9.69亿元,与上年同期相比减亏约9.89亿元,同比减亏约50.51%;扣非净利润预计约亏损13.87亿元,同比减亏约38.68%。

此外,芯联集成预计2024年年度实现EBITDA(息税折旧摊销前利润)约21.19亿元,与上年同期相比增加约11.94亿元,同比增长约129.08%。
值得关注的是,芯联集成或将首次实现全年度毛利率转正。公告显示,芯联集成预计2024全年毛利率约为1.1%,同比增长约7.9个百分点。
芯联集成表示,2024年全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动,以及汽车电动化和智能化技术的进步,新能源汽车市场发展尤为强劲。同时,高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮,拉动电子产品消费,驱动消费行业的复苏。
按不同业务线来看,芯联集成公告显示,其2024年预计车载领域收入同比增长约41.0%,消费领域收入同比增长约66.0%
从产品结构来看,芯联集成表示,其SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。
其中,芯联集成12英寸硅基晶圆产品在2024年度实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。
芯联集成表示,报告期内,该公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台,SOI BCD平台高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,获得了车企多个项目定点。此外,芯联集成还称,其正在深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案,将抓住AI智算产业机遇。
芯联集成碳化硅业务在2024年预计实现收入约10.16亿元。据了解,受益于电动化、智能化、网联化的发展,芯联集成2024年碳化硅业务已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户,实现规模化量产。
芯联集成预计,2025年新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大,以及汽车智能化和电动化带来的集成化需求,该公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放。同时,芯联集成表示,随着该公司成本结构的不断优化、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,盈利能力将持续向好。

来源:科创板日报

作者 | 郭辉

声明:我们尊重原创,也注重分享;文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如有侵犯您的权益请及时联系,我们将第一时间删除,谢谢!


会议推荐


2025年第四届

第三代半导体材料技术与市场研讨会


半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议,与会人员累计超过2000人,并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作,半导体在线将于2025年3月6日-7日(3月5日签到)在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

扫码报名参会


01
主办单位

半导体在线

02
时间和地点

时间:2025年3月6日-7日(3月5日签到)

地点:苏州香格里拉大酒店(苏州高新区塔园路168号)

03
第一批100家报名单位名单(按首字母排序)

IBSSGroup,Inc.

lmi

mksinstrument

SGS

Sunshine

阿斯麦

爱极乐智能科技(上海)有限责任公司

北京东旭数字未来科技有限公司

北京京微自动化设备有限公司

苏州博众半导体有限公司

材数通(苏州)科技有限公司

大连正显科技发展有限公司

东莞市东实产业投资控股有限公司

东莞市沃成科技有限公司

东莞市元素真空科技有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司

东嘉(厦门工程技术有限公司四川分公司)

沸点密封科技(江苏)有限公司

复旦大学

甘肃华瑞鸿程新材料科技有限公司

广电计量检测(无锡)有限公司

广州德跃半导体科技有限公司

河北光德流体控制有限公司

赫格纳斯(中国)有限公司

湖南顶立科技股份有限公司

湖南烁科热工智能装备有限公司

华东光电集成器件研究所

济宁科能碳材料科技有限公司

江苏金刚科技股份有限公司

江苏拓谷电子设备有限公司

江苏一六仪器有限公司

江苏宇佳智能装备有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

金蝶软件(中国)有限公司

金伟新材

武汉市聚芯微电子有限责任公司

科友半导体

昆山芯硕半导体有限公司

浪潮数字企业

梅特勒托利多

明察智新科技

南京纳弧新材料科技有限公司

南京数智双岸信息科技有限公司(台企))

珀玛微电子扬州有限公司

青岛高测科技股份有限公司

上海安亭汽车及零部件出口基地发展有限公司

上海铂览智能科技有限公司

上海大族富创得科技股份有限公司

上海交通大学苏州创新院

上海津启科技有限公司

上海勤达科技有限公司

上海夕心半导体科技有限公司

上海证券有限责任公司

深圳市博创新半导体yxgs

深圳市川研科技有限公司

深圳市鼎瑞芯科技有限公司

深圳市富佳微科技有限公司

深圳市晶源健三电子有限公司

深圳市润微智能装备有限公司

深圳伟华融创机械科技有限公司

十一科技

松上电子股份有限公司

苏美达

苏州博欧自动化科技集团有限公司

苏州大学

苏州枫锦自动化设备科技有限公司

苏州晶测芯材技术有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州市跨越速运有限公司

苏州市路华半导体设备有限公司

苏州舜尧鼎越科技有限公司

苏州熙德半导体有限公司

苏州宇贝瑟尔自动化科技有限公司

蘇州晶晨科技有限公司

台州蓝能新材料科技有限公司

泰合资本

唐山工业控股集团

天合光能股份有限公司

同方电子科技有限公司

微觉视检测技术(苏州)有限公司

维达力

无锡佰亿源金属材料有限公司

无锡帝科电子材料股份有限公司

武汉市软邦智联技术有限公司

俙永科技有限公司

香港乾行健半导体公司

新疆师范大学

新毅东(北京)科技有限公司

星汉智能科技股份有限公司

徐州高新区

远山新材料科技有限公司

长兴凯翔电炉科技有限公司

浙江理工大学

致博基金

中国电子系统工程第三建设有限公司

中航工业

中科金瓷

中科院宁波材料所

珠海东辉半导体装备有限公司

紫光集团

左蓝微(江苏)电子技术有限公司


扫码报名参会


04
会议议题

SiC、GaN等生长与外延技术

SiC、GaN等生长装备和其他装备

SiC、GaN等器件及测试分析技术

SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用

05
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

06
会议注册费用

账户信息

户 名:吉安喆禹科技有限公司

开户行:中国工商银行吉安市分行营业部

账 号:1509212009000239935

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com


07
住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

苏州香格里拉大酒店

地点:苏州高新区塔园路168号

住宿标准:单间/标间 协议价 450元/间(含早)

预订方式:秦经理 18513072168

08
交通路线

a.上海虹桥机场-苏州香格里拉酒店:

距离91公里,100分钟车程。

b.无锡苏南硕放机场-苏州香格里拉酒店:

距离35公里,40分钟车程,打车费用120元左右.

c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店:

距离9.1公里,15分钟车程,打车费用35元左右。

d.苏州北站-苏州香格里拉酒店:

距离27.4公里,打车费用75元左右。

E.轨道交通:3号线:

狮山路站(2号口出来20米即到)

09
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)


扫码报名参会


点击左下方阅读原文,立即报名参加2025年第四届三代半会议!

半导体在线
汇聚半导体行业资讯
 最新文章