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近日，华睿投资完成对先进封装服务商大圭电子的天使轮投资，本轮由华睿投资领投，禾芯基金跟投。
浙江大圭电子科技有限公司坐落于嘉兴南湖科技城，成立于2024年3月，公司主要专注于WBBGA、FC（倒装）、Bumping及2.5D产品封装服务，为下一代封装架构提供高可靠性的解决方案，公司核心团队来自日月光、矽品及国内封测巨头，团队工作经验15年以上占比超50%，公司拥有框架、基板、WLP封装、测试四大事业部，可以为客户提供整套解决方案，目前嘉兴厂房拥有洁净室超过10000平方米。
华睿投资电子信息团队认为：随着摩尔定律放缓，先进封装正在成为通过取代减少现有晶圆电路线宽的预处理来提高芯片性能的替代方案，异质集成、2.5D&3D堆叠、HBM、Fan-in、Fan-out技术层出不穷，成为未来10年内半导体制造最大的行业变革机会。以台积电为例，其CoWoS封装供不应求，毛利率接近70%，台积电每年在先进封装的固定投资接近翻倍，2025年预计达到60亿美金。正是基于对行业发展的理解与判断，华睿投资在大圭团队创业之初，不仅提供资金支持，还帮助梳理战略规划，对接产业客户资源，助力项目顺利落地嘉兴南湖科技城。期待浙江大圭电子成为半导体封装行业的后起之秀，并发挥产业支点作用，带动兄弟企业形成产业协同效应。
来源：华睿投资
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2025年第四届
第三代半导体材料技术与市场研讨会
半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议，与会人员累计超过2000人，并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作，半导体在线将于2025年3月6日-7日（3月5日签到）在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。
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半导体在线
时间：2025年3月6日-7日（3月5日签到）
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主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
账户信息
户 名：吉安喆禹科技有限公司
开户行：中国工商银行吉安市分行营业部
账 号：1509212009000239935
付款时注明：单位名称+参会人名
开票注意事项：
增值税普通发票请提供单位名称及税号。
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会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，参会人员可享受会议优惠价，预注册参会人员尽快订房，费用自理。
苏州香格里拉大酒店
地点：苏州高新区塔园路168号
住宿标准：单间/标间 协议价 450元/间（含早）
预订方式：秦经理 18513072168
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距离35公里，40分钟车程，打车费用120元左右.
c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店：
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狮山路站（2号口出来20米即到）
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联系人：刘经理
联系电话：13521337845（微信同号）
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