100家报名单位名单!第四届第三代半导体研讨会!

科技   2025-01-16 10:30   江西  

随着半导体技术不断向高频、高功率、高温、高压等极端条件下的应用发展,第一代和第二代半导体材料(如硅、砷化镓等)在某些性能上逐渐达到极限。第三代半导体材料(以碳化硅、氮化镓为代表)凭借其优异的物理化学性质,如宽禁带、高击穿电场、高电子饱和速度等,成为满足下一代电力电子、光电子等领域需求的关键材料。在新能源汽车、5G通信、光伏发电等新兴产业的快速发展背景下,第三代半导体材料的市场需求呈现出爆发式增长的趋势。


在当前技术快速迭代、产品不断拓展的关键窗口期,各国对半导体国际话语权的争夺日趋激烈。中国在该领域具有较好的基础,已建立从衬底、外延、设计、制造、封测到应用较为完整的产业链,技术及产业化能力不断发展,自主可控能力不断增强,已实现成果在移动通信、新能源汽车等数字经济重要领域的批量应用。作为全球最大第三代半导体应用市场,中国已展现出以应用牵引技术创新的强大驱动力,正在向“更大尺寸、更低成本、更高性能”的方向不断发展。当然,中国第三代半导体产业化发展也面临诸多挑战,离形成完整健全的产业生态仍有一定差距。


半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议,与会人员累计超过2000人,并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作,半导体在线将于2025年3月6日-7日(3月5日签到)在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

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01
主办单位

半导体在线

02
时间和地点

时间:2025年3月6日-7日(3月5日签到)

地点:苏州香格里拉大酒店(苏州高新区塔园路168号)

03
第一批100家报名单位名单(按首字母排序)

IBSSGroup,Inc.

lmi

mksinstrument

SGS

Sunshine

阿斯麦

爱极乐智能科技(上海)有限责任公司

北京东旭数字未来科技有限公司

北京京微自动化设备有限公司

苏州博众半导体有限公司

材数通(苏州)科技有限公司

大连正显科技发展有限公司

东莞市东实产业投资控股有限公司

东莞市沃成科技有限公司

东莞市元素真空科技有限公司

东莞市中科汇珠半导体有限公司

东嘉(厦门工程技术有限公司四川分公司)

沸点密封科技(江苏)有限公司

复旦大学

甘肃华瑞鸿程新材料科技有限公司

广电计量检测(无锡)有限公司

广州德跃半导体科技有限公司

河北光德流体控制有限公司

赫格纳斯(中国)有限公司

湖南顶立科技股份有限公司

湖南烁科热工智能装备有限公司

华东光电集成器件研究所

济宁科能碳材料科技有限公司

江苏金刚科技股份有限公司

江苏拓谷电子设备有限公司

江苏一六仪器有限公司

江苏宇佳智能装备有限公司

江苏元夫半导体科技有限公司

金蝶软件(中国)有限公司

金伟新材

武汉市聚芯微电子有限责任公司

科友半导体

昆山芯硕半导体有限公司

浪潮数字企业

梅特勒托利多

明察智新科技

南京纳弧新材料科技有限公司

南京数智双岸信息科技有限公司(台企))

珀玛微电子扬州有限公司

青岛高测科技股份有限公司

上海安亭汽车及零部件出口基地发展有限公司

上海铂览智能科技有限公司

上海大族富创得科技股份有限公司

上海交通大学苏州创新院

上海津启科技有限公司

上海勤达科技有限公司

上海夕心半导体科技有限公司

上海证券有限责任公司

深圳市博创新半导体yxgs

深圳市川研科技有限公司

深圳市鼎瑞芯科技有限公司

深圳市富佳微科技有限公司

深圳市晶源健三电子有限公司

深圳市润微智能装备有限公司

深圳伟华融创机械科技有限公司

十一科技

松上电子股份有限公司

苏美达

苏州博欧自动化科技集团有限公司

苏州大学

苏州枫锦自动化设备科技有限公司

苏州晶测芯材技术有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州市跨越速运有限公司

苏州市路华半导体设备有限公司

苏州舜尧鼎越科技有限公司

苏州熙德半导体有限公司

苏州宇贝瑟尔自动化科技有限公司

蘇州晶晨科技有限公司

台州蓝能新材料科技有限公司

泰合资本

唐山工业控股集团

天合光能股份有限公司

同方电子科技有限公司

微觉视检测技术(苏州)有限公司

维达力

无锡佰亿源金属材料有限公司

无锡帝科电子材料股份有限公司

武汉市软邦智联技术有限公司

俙永科技有限公司

香港乾行健半导体公司

新疆师范大学

新毅东(北京)科技有限公司

星汉智能科技股份有限公司

徐州高新区

远山新材料科技有限公司

长兴凯翔电炉科技有限公司

浙江理工大学

致博基金

中国电子系统工程第三建设有限公司

中航工业

中科金瓷

中科院宁波材料所

珠海东辉半导体装备有限公司

紫光集团

左蓝微(江苏)电子技术有限公司


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04
会议议题

SiC、GaN等生长与外延技术

SiC、GaN等生长装备和其他装备

SiC、GaN等器件及测试分析技术

SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用

05
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

06
会议注册费用

账户信息

户 名:吉安喆禹科技有限公司

开户行:中国工商银行吉安市分行营业部

账 号:1509212009000239935

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com


07
住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

苏州香格里拉大酒店

地点:苏州高新区塔园路168号

住宿标准:单间/标间 协议价 450元/间(含早)

预订方式:秦经理 18513072168

08
交通路线

a.上海虹桥机场-苏州香格里拉酒店:

距离91公里,100分钟车程。

b.无锡苏南硕放机场-苏州香格里拉酒店:

距离35公里,40分钟车程,打车费用120元左右.

c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店:

距离9.1公里,15分钟车程,打车费用35元左右。

d.苏州北站-苏州香格里拉酒店:

距离27.4公里,打车费用75元左右。

E.轨道交通:3号线:

狮山路站(2号口出来20米即到)

09
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)


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