黄仁勋为这家封测厂揭牌!

科技   2025-01-18 15:01   江西  

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第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会
2025年3月6日-7日   苏州

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1月16日,日月光投控旗下的矽品精密迎来里程碑,其位于潭科的新一代先进封装工厂正式启用。同时,矽品透露,到2025年,将有三座额外的先进封装工厂投入扩产。此外,日月光在马来西亚槟城和台湾高雄的三个封装基地,台积电在台湾的四座先进封装厂,以及中国大陆的华天科技和物元半导体两大封装项目,共计13个先进封装基地,都将在2025年展示其最新的产能提升。届时,大部分项目将大幅增加产能输出。

全球封测巨头日月光投控旗下的矽品精密潭科厂在万众瞩目中正式落成启用。这一重要时刻不仅标志着矽品在技术实力和生产能力上的又一次飞跃,更是其与英伟达长达27年合作历程中的又一重要里程碑。英伟达创办人兼执行长黄仁勋亲临现场,与矽品董事长蔡祺文共同为新厂揭牌。


黄仁勋在仪式上深情回顾了英伟达与矽品的合作历程,从最初的共同制造AI系统,到如今双方合作业绩的飞速增长,每一步都凝聚着双方团队的智慧和汗水。

黄仁勋强调,矽品作为英伟达的重要合作伙伴,在封测领域的技术实力和服务质量一直备受认可。

英伟达与矽品的合作已长达27年之久,期间双方共同见证了彼此的成长与壮大。黄仁勋指出,现在双方的合作业绩是10年前的10倍,去年更是达到了前年业绩的两倍。

据矽品最新消息,公司正在积极扩展产能,除了潭科厂启用外,还在以下方面进行布局:
  • 矽品精密彰化二林新厂:2024年10月,公司宣布投资约4.19亿新台币,取得中科彰化二林园区土地使用权,租期42年,目的是扩大CoWoS先进封装产能,目前正处于大规模扩建阶段。

  • 矽品精密云林虎尾新厂:2022年7月,公司计划投资约975亿新台币,第一期土建预计同年第四季度开工,预计满载产能后年营业额可达354亿新台币。2024年11月消息显示,云林虎尾新厂预计将于2025年6月投入运营。

  • 矽品精密后里厂:2023年12月17日,公司宣布以30.2亿新台币购买新巨科位于台中后里中科园区的厂房及总部大楼,以扩产先进封装。目前处于筹备阶段,需待2025年2月19日新巨科股东临时会决议后,有望在2025年上半年加快进度。

此外,日月光投控在马来西亚槟城和中国台湾高雄也在积极扩产多座先进封装厂房。

日月光投控不仅在矽品精密的助力下积极布局,同时也在马来西亚槟城和中国台湾高雄地区加大了对先进封装厂房的建设力度。
日月光在马来西亚槟城开启新篇章:2024年1月19日,日月光投控宣布,其马来西亚子公司投入约6969.6万令吉,成功获得了槟城州桂花城科技园的土地使用权。行业分析人士指出,此次投资旨在扩大先进封装产能,目前该厂房正在加速建设和扩产。
早在2022年11月,日月光在槟城启动了新厂四厂及五厂的动土仪式,占地98万2000平方英尺,位于马来西亚峇六拜自由工业区。这两座厂房建成后,总面积将翻倍,达到200万平方英尺。日月光当时宣布,将在五年内投资3亿美元,用于扩大马来西亚的生产设施,引进先进设备,并培养更多工程人才。2024年1月16日,槟城四厂及新参观中心正式启用。日月光指出,槟城四厂将主要生产铜片桥接和影像感测器封装产品,并致力于先进封装技术的发展。行业人士透露,该厂房正在不断扩产,以满足行业对先进封装的日益增长需求。
日月光购入并扩建新厂:2024年8月,日月光投控旗下子公司日月光半导体董事会决定,斥资52.63亿新台币购买关系企业宏璟建设持有的K18厂房,该厂房主要用于晶圆凸块封装和覆晶封装生产。
2024年10月9日,日月光半导体在高雄市举行了K28新厂的动土典礼,预计该厂将于2026年完工,主要目的是扩充CoWoS先进封测产能。据悉,K28厂由日月光提供土地,宏璟建设提供资金共同建设。目前,K28厂规划了与2023年已启用的K27厂相连的空桥,实现了产线在跨栋和跨楼层间的自动化搬运设计。

来源:芯榜、全球半导体观察

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2025年第四届

第三代半导体材料技术与市场研讨会


半导体在线分别于2022年8月、2023年3月、2024年3月在苏州组织了第一届、第二届和第三届第三代半导体会议,与会人员累计超过2000人,并得到了与会者的一致好评。为了促进第三代半导体材料领域的相互交流与合作,半导体在线将于2025年3月6日-7日(3月5日签到)在苏州市组织召开2025年第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内第三代半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。

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01
主办单位

半导体在线

02
时间和地点

时间:2025年3月6日-7日(3月5日签到)

地点:苏州香格里拉大酒店(苏州高新区塔园路168号)

03
第一批100家报名单位名单(按首字母排序)

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北京东旭数字未来科技有限公司

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04
会议议题

SiC、GaN等生长与外延技术

SiC、GaN等生长装备和其他装备

SiC、GaN等器件及测试分析技术

SiC、GaN等器件封装模块、系统解决方案及应用

05
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

06
会议注册费用

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户 名:吉安喆禹科技有限公司

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账 号:1509212009000239935

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增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com


07
住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间,参会人员可享受会议优惠价,预注册参会人员尽快订房,费用自理。

苏州香格里拉大酒店

地点:苏州高新区塔园路168号

住宿标准:单间/标间 协议价 450元/间(含早)

预订方式:秦经理 18513072168

08
交通路线

a.上海虹桥机场-苏州香格里拉酒店:

距离91公里,100分钟车程。

b.无锡苏南硕放机场-苏州香格里拉酒店:

距离35公里,40分钟车程,打车费用120元左右.

c.苏州火车站-苏州香格里拉酒店:

距离9.1公里,15分钟车程,打车费用35元左右。

d.苏州北站-苏州香格里拉酒店:

距离27.4公里,打车费用75元左右。

E.轨道交通:3号线:

狮山路站(2号口出来20米即到)

09
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)


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