封测行业首份2024年业绩预告出炉

科技 2025-01-09 14:05 江西

活动推荐

第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会

2025年3月6日-7日 苏州

扫码报名参会

1月8日晚间，甬矽电子(688362.SH)发布2024年年度业绩预告，预计2024年年度实现营业收入35亿元至37亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，同比增加46.39%至54.76%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，实现归属于母公司所有者的净利润5500万元到7500万元。预计2024年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-3000万元到-2000万元。

谈及业绩预增的原因，甬矽电子表示，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。

公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的 “Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。

甬矽电子表示，公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多 SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内 HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。

甬矽电子致力于集成电路高端封装与测试制造，目前已成为国内芯片高端封测领域的科技小巨人企业。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等。

2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

从预案显示的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

近期，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示，再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。

与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。

其中，关于成熟封测产能的扩增情况，该公司表示，二期项目布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节奏。

封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基建部分已基本完成，后续投资主要是先进封装的设备以及厂房装修，公司将根据终端市场的需求变化情况，审慎稳妥控制投资节奏。“整体稼动率处于相对饱满的状态，其中成熟产品线的稼动率持续维持高位，先进封装产能持续爬坡。”

来源：科创板日报、甬矽电子公告
声明：我们尊重原创，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢！

点击左下方阅读原文，立即报名参加2025年第四届三代半会议！

半导体在线

汇聚半导体行业资讯

天岳先进，扭亏为盈

富加镓业“一键长晶”技术通过专家评估，全自动晶体生长装备助力氧化镓产业腾飞

【会议通知】2025年第四代半导体技术研讨会

捷捷微电：大涨100%至130%

【会议通知】2025年半导体用先进陶瓷材料技术研讨会

损失惨重，6万片晶圆报废！

又一先进封装企业完成新一轮融资

新能源汽车充电未来只需7分钟？探秘氧化镓！

通过太空验证！中国首款高压抗辐射SiC功率器件研制成功

高视半导体：2024年业绩同比增长50%以上

罗姆更换总裁，或将裁员重组

总投资350亿元！华天芯城真的要来了！

卷疯了的SiC，迎来新搅局者

120万片！重庆一6英寸晶圆项目通线！

43页PPT！芯联集成深度报告（附下载）

铜互联，新的替代者

黄仁勋为这家封测厂揭牌！

2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总

苏州镓和半导体开业！6英寸氧化镓衬底新品发布！

100家报名单位名单！第四届第三代半导体研讨会！

芯联集成：SiC业务营收超10亿，12英寸产品收入暴增近15倍

SiC巨头Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售，将裁员75人

英飞凌，又新建一个功率半导体厂

69亿港元！24万片！香港首座8英寸SiC晶圆厂签约！

富加镓业合作研究成果荣登Mat. Today Phys.，高质量MBE外延薄膜性能与国际技术最高水平相当

玻璃基板在芯片封装中的应用和性能要求

SiC材料出货超20万片！盘点2024年三安半导体的重要时刻

投资5亿！第三代半导体项目签约！

2024年半导体清洗设备行业研究报告

玻璃通孔(TGV)及其可靠性测试

碳化硅与金刚石的“撕逼大战”

氧化镓--铭镓半导体的诗和远方

供货英伟达? SK获得玻璃基板新订单！

镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶

李强调研这家SiC企业

又一项SiC合作：士兰微×清纯半导体

又一企业开发出8英寸GaN单晶晶圆

封测行业首份2024年业绩预告出炉

TSV，何去何从？

产能够了！2025年将有18座晶圆厂开建，中国大陆占3座

半导体设备零部件行业深度报告

大手笔！晶圆大厂引资95.5亿！

垂直布里奇曼法生长氧化镓单晶及其性能表征

功率半导体中低压产品价格调涨，大厂产能满载或将延续

溶液法生长碳化硅单晶的位错转换研究进展

30亿元！12万片！这一6寸氮化镓外延片开工！

粉末纯度、SiC晶锭一致性……SiC制造都有哪些挑战？

玻璃基板正在成为竞争前沿，从专利看关键技术创新趋势

分类

时事

民生

政务

教育

文化

科技

财富

体娱

健康

情感

旅行

百科

职场

楼市

企业

乐活

学术

汽车

时尚

创业

美食

幽默

美体

文摘

原创标签

时事社会财经军事教育体育科技汽车科学房产搞笑综艺明星音乐动漫游戏时尚健康旅游美食生活摄影宠物职场育儿情感小说曲艺文化历史三农文学娱乐电影视频图片新闻宗教电视剧纪录片广告创意壁纸头像心灵鸡汤星座命理教育培训艺术文化金融财经健康医疗美妆时尚餐饮美食母婴育儿社会新闻工业农业时事政治星座占卜幽默笑话独立短篇连载作品文化历史科技互联网

发布位置

广东北京山东江苏河南浙江山西福建河北上海四川陕西湖南安徽湖北内蒙古江西云南广西甘肃辽宁黑龙江贵州新疆重庆吉林天津海南青海宁夏西藏香港澳门台湾美国加拿大澳大利亚日本新加坡英国西班牙新西兰韩国泰国法国德国意大利缅甸菲律宾马来西亚越南荷兰柬埔寨俄罗斯巴西智利卢森堡芬兰瑞典比利时瑞士土耳其斐济挪威朝鲜尼日利亚阿根廷匈牙利爱尔兰印度老挝葡萄牙乌克兰印度尼西亚哈萨克斯坦塔吉克斯坦希腊南非蒙古奥地利肯尼亚加纳丹麦津巴布韦埃及坦桑尼亚捷克阿联酋安哥拉