【会议通知】2025年第四代半导体技术研讨会

科技   2025-01-24 14:58   江西  


2025年

第四代半导体技术研讨会

5月15-16日  杭州


在半导体领域中,材料创新关乎着半导体器件的性能突破和提升。目前,第三代半导体材料(例如碳化硅、氮化镓等)已经深入发展并得到广泛应用,而以氧化镓、金刚石和氮化铝等为代表的第四代半导体材料也在逐步崭露头角,呈现初蓬勃发展态势。相比第三代半导体材料,第四代半导体禁带宽度更大,具备高击穿电场、高电子迁移率、高热导率等特性,为半导体器件性能提升、降低功耗、抗辐射等方面提供了新的可能,在电力电子、光电子、微波电子等领域大有可为。
不过,因优异性能和广阔市场发展前景备受瞩目的第四代半导体发展面临的挑战也不少,比如大尺寸单晶制备难、成本高、工艺复杂、与现有半导体材料工艺的兼容等都是亟待解决问题。面对如此半导体发展机遇,国内外科研机构和企业都在加大对第四代半导体材料的研发力度。
前不久,第四代半导体材料氧化镓的晶体生长又迎来了新的突破——杭州镓仁半导体通过对自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行迭代优化升级,采用垂直布里奇曼(VB)法成功生长出了4英寸氧化镓单晶。这是国内首次在该项技术上实现新的突破,令人瞩目。不仅如此,该型VB法氧化镓长晶设备及工艺包也已经全面开放销售,无形之中提速了第四代半导体材料的商业化应用进程。在氮化铝单晶衬底方面,美国Crystal IS(旭化成全资子公司)也相继成功开发出3英寸、4英寸单晶衬底样片,国际上各类高性能氮化铝单晶基射频/功率器件与激光器件快速发展;国内奥趋光电技术(杭州)有限公司也分别成功开发出3英寸氮化铝单晶、超高深紫外光透过率2英寸单晶衬底,为其商业化及未来规模化应用奠定了良好基础。
国际视野之下,全球范围的“半导体材料竞赛”已然开始,对国家核心竞争力以及国民基础性产业都有深远意义,锚定其产业化的先发时机,至关重要。
为促进全国范围内第四代半导体学术、技术的交流合作和产业发展,浙江大学杭州国际科创中心、半导体在线、杭州镓仁半导体有限公司和奥趋光电技术(杭州)有限公司将于2025年5月15-16日在浙江省杭州市共同组织召开2025年第四代半导体技术研讨会,诚挚邀请全国高等院校、科研机构、企业和政府部门的专业人士参加本届研讨会,积极开展广泛地交流与探讨,共同推动第四代半导体材料和相关器件的技术突破和产业化进程。

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01

会议主办与承办单位

主办单位

浙江大学杭州国际科创中心

半导体在线


承办单位

杭州镓仁半导体有限公司

奥趋光电技术(杭州)有限公司

02

时间和地址

时间:5月15-16日(14日签到)

地点:杭州宝盛水博园大酒店(杭州市萧山区水博路118号)

03

会议议题

氧化镓、金刚石和氮化铝等晶体生长与加工

氧化镓、金刚石和氮化铝等薄膜及其外延技术

氧化镓、金刚石和氮化铝等功率及光电器件

氧化镓、金刚石和氮化铝等相关装备

氧化镓、金刚石和氮化铝等产业与政策

04

会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织海报展示,海报需要参会人员自行设计、打印,带到会场,会务组提供海报架,尺寸80cm*180cm,海报设计尺寸须不大于上述尺寸。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

05

会议注册费

会议注册费:(仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料)



账户信息

户 名:吉安喆禹科技有限公司

开户行:中国工商银行吉安市分行营业部

账 号:1509212009000239935

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com

07

住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

酒店:杭州宝盛水博园大酒店(杭州市萧山区水博路118号)

协议价:单/标间 440元(含早)

预定电话:秦经理 13732292320

08

交通路线

高铁:

杭州宝盛水博园大酒店距离杭州东站约13公里,打车预计用时22分钟;

距离杭州站约18公里,打车预计25分钟;

距离杭州南站约12公里,打车预计20分钟。


飞机:

杭州宝盛水博园大酒店距离杭州萧山国际机场约20公里,打车预计用时25分钟。

09

组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)

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