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李强调研这家SiC企业

科技 2025-01-10 11:10 江西

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第四届第三代半导体材料技术与市场研讨会

2025年3月6日-7日 苏州

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近期，中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和技术研发及应用进展的情况。

调研结束后，芯联集成深入学习贯彻中央经济工作会议精神，深刻领会李强总理对于行业发展所给出的指示以及寄予的殷切期望，并怀揣着对企业高质量发展的强烈追求以及推动科技创新的使命感，科学部署公司未来战略重点和方向。

作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于成为新能源产业、智能化产业核心芯片和模组的支柱性力量。

芯联集成自2021年开始启动碳化硅研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把碳化硅大规模应用到新能源汽车主驱的企业。2023年10月，芯联集成联合产业链重要伙伴一起成立芯联动力，将碳化硅业务独立化运营，加速扩大公司在碳化硅技术、市场领域的行业领先优势。

如今，公司在碳化硅技术、产能领域已构建核心竞争力，并依托在技术、产能领域的双重优势，不断加快公司在碳化硅市场的拓展步伐。

芯联集成碳化硅功率器件能有效提升新能源汽车的整车系统效率。研究表明，相比Si IGBT器件，SiC MOSFET在800V平台的新能源汽车主驱中一般能使逆变器能耗降低近70%、整车效率提升6%~8%，在400V电压平台下则能使整车系统效率提升2%~4%。

然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键问题。

在此背景下，从6英寸向8英寸扩展则是破解碳化硅成本过高难题的一条重要路径，也是一场全球竞赛，考验着企业的科技实力。而依靠技术革新，目前芯联集成全球第二条、国内首条8英寸SiC MOSFET产线已正式通线，预计明年进入量产阶段。

今年以来，公司持续推进产能布局，目前拥有8寸硅基晶圆产能17万片/月，12寸硅基晶圆产能3万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，模组产能33万只/月。

对于芯联集成所处的半导体产业，持续的研发投入是公司不断发展和创新的基石。过去几年，公司每年研发投入在30%左右，保持每1-2年进入新的领域，且每进入到一个新领域，都用3-4年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。

未来，芯联集成将坚定不移地持续加大研发投入力度，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内的新能源及智能化终端企业，往技术创新和引领的方向前行。

芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。

芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工广。

来源：芯联集成
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