2025年
半导体用先进陶瓷材料技术研讨会
半导体行业的持续进步对材料性能提出了更高要求。先进陶瓷材料凭借其优异的机械性能、化学稳定性、绝缘性以及耐高温等特性，在半导体制造的多个环节，如芯片制造（光刻环节&刻蚀环节&薄膜沉积环节）、芯片封装（封装外壳&封装基板）、半导体制造设备（机械部件&绝缘部件&加热与散热部件）等领域发挥着不可或缺的作用。然而，目前该领域仍面临着诸多技术挑战，如材料的精细化制备、性能优化以及与半导体工艺的兼容性等问题。
在半导体产业蓬勃发展的当下，先进陶瓷材料作为关键支撑，正日益受到广泛关注。为了进一步推动半导体用先进陶瓷材料技术的创新与应用，石墨邦和半导体在线决定于2025年4月28日-29日在长沙召开“2025年半导体用先进陶瓷材料技术研讨会”，旨在汇聚行业内的专家学者、企业精英，共同探讨这些关键问题，分享最新研究成果与实践经验，为半导体用先进陶瓷材料技术的发展提供新思路、新方法。
一
主办单位
石墨邦
半导体在线
二
时间和地点
时间：2025年4月28-29日（27日签到）
地点：长沙大王山朗豪酒店（长沙市岳麓区潭州大道二段171号）
三
会议议题
1. 先进陶瓷材料的制备技术与性能研究
2. 先进陶瓷材料在芯片制造中的应用
3. 先进陶瓷材料在芯片封装中的应用
4. 先进陶瓷材料在半导体制造设备中的应用
5. 半导体用陶瓷材料的可靠性与失效分析
6. 先进陶瓷材料的加工技术和相关装备
四
会议形式
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
五
会议注册费用
会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料，交通费和住宿费自理）
2025年3月28日前完成注册及缴费：2000元/人；
2025年3月29日-4月18日前完成注册及缴费：2300元/人；
2025年4月19日后完成注册及缴费：2600元/人。
账户信息：
户 名：石墨邦（北京）互动科技有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行
账 号：0200059009200333671
付款时请注明“参会人名+单位名称”
开票注意事项：如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接受邮箱bandaotibj@163.com
六
住宿安排
会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，参会人员可享受会议优惠价，预注册参会人员尽快订房，费用自理。
长沙大王山朗豪酒店（五星级）（地址：长沙市岳麓区潭州大道二段171号）
协议价：500元/间（含早），单/标间
七
组委会联系方式
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘经理 18501385755（微信同号）
联系人：秦经理18513072168（微信同号）
联系人：胡经理 18779644148（微信同号）
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