深圳存储芯片重大突破！
科技
2025-01-05 14:09
安徽
远见智存宣布实现HBM2e芯片量产。在当下全球AI算力竞争白热化的时刻，这个消息的分量可想而知。但鲜为人知的是，这背后是一个长达8年的布局。让我们把时间拨回到2016年。2016年，AI还没有像今天这样火热，HBM技术还处在市场认知的萌芽期。"我们发现，随着计算能力的提升，存储带宽将成为瓶颈。"据知情人士透露，远见智存当时做了一个大胆的决定：整合美光和尔必达两支精英团队。这在业内被认为是一步险棋。"光是人力成本就很吓人。"一位投资人说，"但现在看来，这步棋走对了。"2023年9月，远见智存完成了HBM2e的量产。这个时间点很有意思。"就在前一个月，美国刚刚升级了对华限制。"一位接近决策层的人士说。但远见智存找到了突破口。据了解，他们通过设计技术的调整，巧妙绕开了TSV和CoWoS两大关键技术瓶颈。这种技术路线的选择，让远见智存在美国禁令下依然能够稳定生产在海外，通过技术优化，确保符合JEDEC标准的产品供应；在国内，整合高端封装资源，推进自主可控的HBM3/3e研发。据可靠消息，远见智存计划在2025年春节前后完成HBM3/3e的前端设计。这个时间点的选择很有意思。据了解，围绕远见智存的HBM产品，一个完整的产业生态正在形成：但挑战依然存在。据了解，在高端存储领域，三星和SK海力士仍然占据主导地位。美国的技术限制也可能进一步升级。据透露，除了HBM3/3e，远见智存还在布局下一代存储技术。他们的目标是：在高带宽存储领域实现完全的自主可控。上世纪70年代，日本同样面临美国的技术封锁，但最终在半导体领域实现了弯道超车。表面上看，这是一个技术突破的消息。但深入来看，这反映了中国科技企业在全球竞争中的一种新思路：
