南京芯片重大突破！
科技
2025-01-10 07:00
安徽
一条不起眼的新闻引起了我的注意：国家大基金二期投资了南京中安半导体。去年12月，我去参观了一家国内顶尖的晶圆厂。整个生产线极其先进，但有一个细节让我印象深刻：所有的检测设备，清一色的KLA、Applied Materials的logo。表面上看，这只是众多投资中的一个普通案例。但细究之下，你会发现这背后藏着一个鲜为人知的产业痛点：中国部分芯片设备90%的检测设备依赖进口。简单说，就是我们在造芯片时，连"尺子"都要靠别人。而这个"尺子"，决定了我们能造出什么样的芯片。现在，中安成功研制WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备，对标国际市场主流产品，为国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备，多项技术能力为全球领先，填补了国内市场空白。
2023年底，某国内一线晶圆厂准备采购一批检测设备。这批设备的供应商清单上，赫然列着KLA、Applied Materials等国际巨头的名字。但最终，这家晶圆厂还是选择了进口设备。原因很简单：不敢冒险。在半导体行业，检测设备就像人体的听诊器。如果听诊器出了问题，医生怎么给病人看病？更深层的原因是：一条现代化的芯片生产线，动辄投资数百亿。如果因为检测设备的问题导致良率下降哪怕1%，带来的损失就是天文数字。这就是为什么，即便国产设备便宜30%，很多厂商依然选择进口。想象你在建造一座摩天大楼。从地基到顶层，每一块砖、每一根钢筋的位置都必须精确到毫米级。稍有偏差，整栋楼就可能倾斜。现代芯片的制程已经达到3纳米，相当于一根头发丝的二万分之一。在这个尺度上，任何微小的缺陷都可能导致整批产品报废。具体来说，一台先进的晶圆检测设备需要具备以下能力：以晶圆检测设备为例，它涉及光学、机械、电子、算法等多个学科。每个领域都需要极致的精度，稍有不足，最终产品就无法达到要求。这就解释了为什么全球只有少数几家公司能够做好这个产品。KLA-Tencor在这个领域的市占率超过50%，而且这个优势地位保持了近30年。KLA-Tencor的每一代产品，都建立在前一代的基础上。他们的工程师在解决问题的过程中，积累了大量的经验和数据。这些无形的资产，构成了最难逾越的壁垒。南京中安的设备架构体系均由自主研发，测量设备拥有自己的核心算法，同时在中国和美国获批多项发明专利认证，技术达到国际领先水准，产品在一些指标上甚至超越了国际知名企业。同时，生产供应链基本实现国产化，开始了打破垄断的进程。对于国产设备的前景，曾安还是十分自信的：“当一款新的国产设备去取代原有进口设备时，客户都会特别谨慎，要求匹配度至少达到90%以上，而我们的匹配度是99.9%。”在他眼中，自己的产品有着能够征服客户、打败竞争对手的实力。意味着在半导体检测设备这个领域，中国终于有了真正的突破口。检测设备只是半导体产业链的一环。在这条链上，还有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等多个环节都面临类似的困境。这就是为什么国家大基金会选择投资南京中安。因为在当前的国际环境下，只有掌握核心技术，才能真正实现产业自主。
