在全球科技竞争日益激烈的背景下，超带宽存储芯片（HBM）已成为计算芯片领域的关键技术。深圳远见智存科技有限公司经过8年深耕，成功实现了HBM2e芯片的量产，并正在稳步推进HBM3/3e产品的研发。
2016年，当HBM技术还未被广泛认知时，远见智存的创始团队就已经看到了这项技术的战略价值。他们整合了来自美光和尔必达的技术团队，完成了早期的技术布局。到2023年9月，公司成功实现HBM2e的量产。面对TSV和CoWoS两大技术难点，团队通过创新设计方案成功突破，实现了HBM2e的国产化，填补了国内技术空白。
目前，远见智存已发展成为一家全产业链的超带宽智存芯片供应商。公司计划在2025年春节前完成新一代HBM3/HBM3e的前端设计。在产业布局上，远见智存采用了双线并行的策略：一方面与海外供应商合作，确保符合JEDEC标准的HBM产品供应；另一方面整合国内高端封装资源，开发具有自主知识产权的HBM3/3e产品，为国内高端计算芯片产业提供有力支撑。
在当前复杂的国际形势下，远见智存走出了一条独特的发展道路，为我国计算芯片产业的发展提供了重要保障。公司的成功不仅体现了团队的技术实力，更展现了其在产业布局和战略规划上的前瞻性思维。
