三星人事又地震！
科技
2025-01-02 19:12
安徽
三星电子为加强半导体封装能力而聘请的台积电副研发主管林俊成已离职。据业界1月1日消息，曾任三星电子设备解决方案（DS）部门CTO、半导体研究中心下一代研究实验室负责人的林俊正已于12月31日离职。
林俊成是半导体封装专家，曾在台积电工作近20年，三星电子于2022年创建了先进封装（AVP）业务团队，以加强其半导体封装能力，并于次年聘请了林俊正，担任三星半导体研究院系统封装实验室副总裁，负责芯片封装技术工作。去年DS部门负责人Jeon Young-hyun上任后，AVP业务团队重组为AVP开发团队，后来隶属关系转移到半导体研究所，并更名为系统封装实验室。![]()
封装能力的进步对于下一代先进芯片变得至关重要。自2022年以来，三星一直在投资建立一支强大的先进封装业务团队。林俊成在开发HBM4存储器封装技术方面，发挥了不可或缺的作用。三星在HBM3E市场输给同业竞争对手SK海力士后，就对HBM4寄予厚望。如果三星想要利用人工智能趋势，就需要在HBM4中大获全胜。林俊成在LinkedIn上证实他从三星离职的消息，称他在三星的两年合约现已到期，并强调了他对三星先进封装技术的贡献。林俊成在他的SNS上表示，“今天（12月31日）是我在三星电子的最后一天，我的两年合同即将到期。我很高兴通过将尖端封装技术应用于三星，为公司和我的职业生涯做出贡献。这是一次有趣且有意义的旅程。”林俊成是半导体封装领域的资深专家，在台积电工作期间，统筹台积电在美注册核心专利450多项，为台积电目前引以为傲的3D封装技术奠定基础。林俊成离开三星后，是否会回台湾半导体业服务，未来动向将引发业界关注。
