科技芯片领域风云变幻:巨头动态、争端升级与市场新趋势

科技   2024-12-19 10:51   北京  
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内容速递:

1.台积电“豪言”挺马斯克,网友却心系华为芯片困境

2.Arm与高通法庭“交锋”,芯片许可争端升级

3.AI芯片市场风云再起,ASIC成科技巨头新宠

4.小米基金减持帝奥微,模拟芯片龙头遭遇业绩“滑铁卢”


台积电承诺马斯克 只要肯付钱一定给芯片:




















 网友为华为感到惋惜
12月18日,据外媒报道,台积电CEO魏哲家在美国与马斯克会面,并承诺为其保障芯片产能。特斯拉是台积电的关键客户之一,正在开发人形机器人“擎天柱”,计划2025年量产。魏哲家表示,只要特斯拉愿意付款,芯片供应就有保障。此事引发网友热议,有人为华为感到惋惜,询问如果华为保证付款,台积电是否敢承诺提供先进芯片。

原文链接:https://app.myzaker.com/news/article.php?m=1734485099&pk=676210d98e9f0974d34cc531
芯片许可惹争议, 








































 Arm与高通纠纷案“开打”

英国芯片设计巨头Arm与美国芯片制造商高通之间的法律争端,于当地时间12月16日,在美国特拉华州联邦法院正式开庭审理。
自骁龙835芯片问世以来,高通一直采用Arm公开的内核版本进行芯片研发,是Arm的重要客户之一。然而,2021年高通高价并购了名为NUVIA的CPU设计公司,而NUVIA的芯片设计基于Arm的授权,这一举动成为了双方矛盾的触发点。
今年下半年,高通推出了基于NUVIA设计的一系列芯片产品,应用于智能手机、AIPC(可能是指All-In-One PC,即一体机电脑)和智能驾驶领域。10月份,Arm宣称将剥夺高通使用其IP进行芯片设计的权利,并寻求法院裁决。
从双方过往的表态来看,Arm认为高通未经允许使用了NUVIA的定制芯片设计,违反了之前的授权协议。而高通则坚持认为,他们与Arm签署的协议已赋予了自主定制任何CPU的权限,Arm此举实际上是在阻碍高通的技术创新。
在法庭上,双方再次明确了自己的立场。Arm要求高通销毁NUVIA的设计,但并未提出财产损失赔偿的要求。高通则反驳称,Arm的技术已经落后于时代。
据悉,这场为期一周的审理将吸引众多业界关注,Arm总经理瑞恩·海思(Rene Haas)、高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)以及NUVIA创始人杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)均将亲自出庭。截至发稿,记者尚未获得高通和Arm的回复。
根据Arm最新财报(覆盖2024年6月1日至2024年9月30日),其营收达到8.44亿美元,创历史新高。其中,授权收入为3.3亿美元,同比下降15%;版税收入为5.14亿美元,同比上升23%。授权收入是指客户购买Arm IP进行芯片开发所需支付的一次性费用,而版税收入则是基于客户芯片产品销售后的一定比例佣金。尽管Arm的版税收入比例持续上升,但有消息称该公司正致力于加强授权业务,提升利润率,以降低对版税收入的依赖。
在国际主流的处理器架构中,X86、Arm和Risc-V各领风骚,但商业模式各异。X86由英特尔和AMD主导,主要供公司自身产品使用,对第三方采用一次性永久授权模式。Risc-V则完全开源,开发者无需付费即可使用。而Arm则采用版税和授权相结合的商业模式,向众多芯片设计公司开放授权。
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AI芯片出现新变化,




















































 ASIC成市场热点!多家科技巨头已布局ASIC

自AI技术蓬勃发展以来,全球科技巨头纷纷加大对AI大模型的投入,推动了消费电子领域向人工智能化的转型,导致AI芯片需求持续攀升,供应紧张局面延续。英伟达等GPU公司凭借强大的AI芯片技术,如Blackwell架构的超级芯片,实现了业绩的大幅增长,公司总市值已突破3.2万亿美元。然而,AI芯片技术不仅限于GPU,FPGA、ASIC等芯片也逐渐受到行业关注。随着AI技术热点从预训练转向推理,ASIC在AI领域的作用日益凸显,特别是博通等芯片巨头的市值大涨,引发了全球对ASIC在AI技术发展中影响的关注。
AI芯片是为适应人工智能算法而专门加速设计的芯片,产业链包括上游芯片设计与研发、中游芯片制造、封装、测试以及下游需求方。根据前瞻产业研究院数据,2024年AI芯片行业规模将达到902亿美元,2024-2029年全球AI芯片行业复合增速预计高达24.55%,行业进入爆发式增长阶段。AI芯片架构主要包括GPU、ASIC、FPGA等,其中ASIC具有功耗低、体积小、成本低等优势,尤其在执行特定任务时能实现更优的解决方案,但设计完毕后只能适配特定用途。

随着终端需求个性化趋势加强,科技企业开始开发定制芯片以提升大模型预训练和推理能力,ASIC成为重要选择。谷歌早在2013年就开发出用于AI加速器的TPU芯片,经过多次迭代升级,2024年发布的第六代TPU芯片性能大幅提升。英特尔也通过收购AI公司Habana Labs并发布Gaudi系列AI芯片,成为AI ASIC领域的重要参与者。在AI ASIC需求快速增长的背景下,博通、Marvell等公司迎来了业绩爆发期,苹果与博通有望合作开发AI芯片,将进一步推动AI ASIC市场规模的扩大。
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小米基金减持帝奥微, 








































 模拟芯片龙头上市后业绩变脸

12月16日晚,帝奥微发布公告称,公司股东小米基金和国泰发展通过询价转让方式合计转让了320万股股份,占总股本1.29%,其中小米基金转让190万股,获得约3368.7万元。帝奥微是一家主营模拟芯片的公司,与小米、OPPO等厂商有深度合作,在其扶持下上市。但上市后,公司业绩下滑,选择加大研发力度来扭转局势。然而,大额研发投入开始挤压公司盈利空间。
自9月下旬以来,帝奥微股价回升,部分股东开始筹划减持。小米基金和国泰发展通过询价转让方式将股份转让给多家机构。此外,OPPO广东作为另一重要股东,也在股票解禁后逐步减持所持帝奥微股权,并已覆盖投资成本。同时,长期投资公司股票的牛散赵建平也选择减持离场。

帝奥微主要产品为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片,应用于手机、电脑、汽车等领域。其产品销售与消费电子行业息息相关,而OPPO与小米是其重要客户。在两家公司入股后,帝奥微对它们的销售收入大幅提升,2020年和2021年业绩快速增长。然而,上市后公司业绩变脸,2022年和2023年营收和净利润均下滑。公司选择通过加码研发破局,但研发成果尚未对业绩带来较大提振,且高额研发投入对利润水平产生影响。
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