近期“科创板八条”“并购六条”等一系列监管政策频出,“科技+并购”主线成为市场关注重点。走南闯北的芯果团队们认为,上市公司有望通过并购实现外延扩张,增强主营业务,进一步提升核心竞争力。从产业演进角度,“科技”、“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合,有利于提升产业集中度,促进创新技术的发展。
2025年将是新时期我国改革发展的关键年份,它既是“十四五”的收官之年, 按照计划有望达到“现行的高收入国家标准”,也是承上启下,为“十五五” 和“2035目标”奠定基础的重要时期。为此,我国经济明年也将面临较强的增长诉求和繁重的改革任务。那么如何统筹兼顾,在增长和改革间找到平衡?
硬科技是未来产业的底色。习近平总书记指出:“推进中国式现代化,科学技术要打头阵,科技创新是必由之路”。本周借助ICCAD在上海的举办,走访一些投资机构朋友。在当前IPO节奏放缓的背景下,并购重组为科技企业提供了新的上市渠道,这一趋势值得关注。受IPO市场的阶段性收紧影响,部分拟IPO企业考虑转向并购赛道,从而使并购重组市场活跃度上升。芯果团队们认为,在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下,并购重组为部分一级市场投资者提供合理的退出渠道,而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市,从而整合产业链资源、提升市场竞争力。
并购重组或将成为半导体企业上市新途径。受IPO市场的阶段性收紧影响,部分拟IPO企业或将考虑转向并购赛道,从而使并购重组市场活跃度上升。根据启信数据微信公众号,半导体产业按科创认定企业分类,截至24年8月底,合计专精特新15217家、科技型中小企12024家、专精特新小巨人2857家、民营科技企业1792家、科技小巨人企业712家、独角兽企业505家、种子独角兽企业23家。
在当前政策频出、并购潮涌的背景下,投资机构上手操作半导体产业应该遵循什么策略?
紧跟政策导向:根据政策指引,如“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”等,投资机构应密切关注政策动向,把握政策红利,特别是跨界并购、允许并购未盈利资产的新政策。
聚焦产业链整合:投资机构应重视产业链整合带来的投资机会,通过并购重组,促进企业打通产业上下游,优化产业链一体化水平,发挥协同效应。
关注行业龙头和创新企业:投资机构应关注行业内的龙头企业和具有创新能力的中小企业,特别是那些在半导体产业链中具有关键技术和市场份额的公司。
重视技术创新和产业协同:在半导体行业并购中,更注重定价创新和产业协同,投资机构应寻找那些能够通过技术创新和产业协同提升竞争力的投资机会。
布局高端人才培育:投资机构可以与高校、研究院合作,参与“三主体一中心”高端人才培养模式,培养半导体产业高端技术人才,为产业长期发展提供人才支持。
把握国产替代机遇:随着国产替代持续深化,投资机构应关注那些在半导体设备、材料、零部件等领域具有国产化潜力的企业,抓住国产替代带来的投资机会。
关注AI算力需求:投资机构应关注AI算力云到端的需求,特别是在AI服务器、AI PC、AI手机等领域的硬件配套方案升级,以及HBM产业链的相关企业。
积极参与国际合作和服务“出海”:投资机构可以与国际半导体行业组织加深合作,利用全球资源和市场,推动中国半导体产业的国际化发展。
重视并购后的整合管理:投资机构在并购后应重视整合管理,确保并购企业能够快速融入,实现资源整合和业务协同,提升整体竞争力。
风险管理与退出策略:投资机构在进行半导体产业投资时,应建立完善的风险管理体系,并制定清晰的退出策略,以实现资本的有效循环和增值。
通过上述策略,投资机构可以在半导体产业中寻找到合适的投资机会,实现资本的增值,并推动半导体产业的发展。
美国五次并购浪潮背景特征:
美国历史上五轮并购潮的兴起既有经济增长因素,也有产业结构因素,甚至受到社会环境和政策法规的深刻影响。在当前IPO放缓的背景下,并购重组成为科技公司取得非线性成长的关键路径。对推动高水平科技自立自强、 发展新质生产力具有重要意义。
并购重组对于未上市企业的意义不容低估。过去一年,中国IPO市场显著降温,上市数量与募集资金规模均大幅下降。科技企业同样面临上市难、融资难的困境, 2023年科创板IPO数量和募集资金规模分别为38家、1215亿元,同比下降 69.6%、31.1%。目前,随着并购重组活跃度上升,为待上市科创企业提供了新的上市融资通道,半导体、人工智能、新能源等战略新兴领域有望得到重点支持。
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