台积电市占率将超66%!2025年半导体8大趋势解析

科技   2024-12-14 00:00   北京  
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2024年12月12日研究机构国际数据资讯(IDC)最新《全球半导体供应链追踪情报》预测指出,由于2025年全球人工智能AI与高性能运算HPC需求持续攀升,从云端计算、终端装置到特定产业类别,各个主要的应用市场均面临规格升级趋势,半导体及集成电路产业将再度迎来崭新荣景。


IDC指出,2025年全球半导体产业面临8大趋势:

1、AI驱动的高速成长仍将持续

IDC估计,2025年全球半导体市场预计增长15%,存储器芯片领域可望成长超过24%,主要动能来自AI加速器需要搭配的HBM3、HBM3e等高阶产品渗透率持续攀升,以及新一代HBM4预计将于2025年下半年所带来的问世和增长。非存储领域的增长可望达到13%,主要受惠于采用先进制程芯片,例如AI服务器、高阶手机芯片等需求旺盛,成熟制程芯片市场将在消费电子市场回暖刺激下预期也有正面表现。

IDC资深研究经理曾冠玮表示,PC等终端应用在2025年适逢换机潮,因此对于终端芯片需求也会进一步提升。

2、亚太地区IC设计市场升温,2025年可望再成长15%

IDC研究表示,亚太IC设计产业产品线丰富多元,应用领域遍布全球,包含智能手机芯片(AP-SoC)、电视芯片(TVSoC)、面板(OLED DDIC)、液晶面板(LCD TDDI)、WiFi、电源管理芯片(PMIC)、MCU以及特殊应用芯片(ASIC)等必要品类。

随着库存水平得到控制、个人装置需求回升,以及AI运算需求延申到各类应用都带动整体产业需求,预计2025年亚太区域IC设计整体市场将持续成长,年增长率答达15%。

3、台积电将继续称霸Foundry1.0和Foundry2.0领域

4、先进制程需求强势,晶圆代工给厂扩产加速

先进制程(20nm以下)在AI需求推动下加速扩产。台积电不仅仅在台湾地区持续打造2nm以及3nm,美国厂区4/5nm也即将量产。三星泽凭借抢先进入GAA世代的经验,在韩国华城(Hwaseong)打磨2nm。然而英特尔在新的策略规划下押注18A制程开放,并以吸引更多外部客户作为未来几年的目标。整体看,预计晶圆制造2025年产能增加7%,其中先进制程产能年增加12%,平均产能利用率可有望维持90%以上高位水平,AI需求驱动引爆的半导体荣景持续发酵。

5、成熟制程市场回升,产能利用率将超过75%

成熟製程(22nm-500nm)應用範圍廣泛,涵蓋消費性電子、車用、工控等領域。展望2025年,預期在消費電子帶動,以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下,整體需求將持續回溫。8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%,12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上,預期2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。

6、2025年是2nm晶圆制造技术关键年

2025年将是2nm技术的关键年,三大晶圆制造商都将进入2奈米量产。

台积电于新竹及高雄扩厂,预计在2025下半年稳健迈入量产。而三星将依循往年一贯作风,预计较台积电早迈入生产。英特尔则在战略调整下,全力聚焦导入晶背供电(BSPDN)的18A。

IDC的曾冠玮提到,在2nm世代,三大厂商将面临PPAC(效能、功耗、体积、价格)的严峻挑战,包括晶片效能、功耗表现以及单位面积成本的整体最佳化,尤其2奈米制程将同步启动智慧型手机晶片(AP-SoC)、挖矿晶片(Mining Chip)、AI加速器等关键产品的量产,到了明年,各家的厂商的晶片良率爬升速度与扩产节奏将成市场关注焦点。

曾冠玮指出,预计台积电A16奈米片(Nanosheet)制程可能会在2029~2030年在美国亚利桑那州量产,而4奈米制程2025年可在美国量产。曾冠玮补充,目前美国商务部对台积电66亿美元的补助款已经拨款10亿。

7、封测产业生态重整,中国市占将持续扩张,台湾AI封测优势攀升

在地缘政治影响之下,全球封测版图正在重组。曾冠玮指出,中国在「半导体自主化」政策推动下,晶圆代工成熟制程产能快速成长,下游OSAT产业也随之扩张,正形成完整的制造产业链。

而台厂在此态势下也展现另一面产业优势,不仅加速在台湾及东南亚布局产能,也深耕AI晶片先进封装技术。展望2025年,中国封测市占将持续上扬,台厂则巩固在AI GPU等高阶晶片的封装优势。预计2025年整体封测产业将成长9%。

8、先进封装FOPLP布局深耕,CoWoS扩产倍增

半导体晶片功能与效能要求不断提高,先进封装技术日益重要。在FOPLP方面,2025年起将快速成长,目前以玻璃Base制程为主,应用于PMIC、RF等小型晶片,预计技术累积数年后可望进军封装面积要求更大的AI晶片市场,并导入技术门槛要求更高的玻璃Base产品。

另外,在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom与云端服务供应商(CSP)等高效能运算客户需求推动下, 台积电CoWoS产能持续倍增,目标将从2024年的33万片大幅扩充至2025年的66万片,年增100% ,其中以CoWoS-L产品线年增470%为主要动能,而台湾设备供应链包括湿蚀刻、点胶、拣晶等关键制程设备厂商,将在此波扩产潮中获得更多成长契机。

IDC指出,2025年全球半导体产业将持续以双位数成长 ,但仍需因应多重变数:包括地缘政治风险、全球经济政策(包括产业补助、贸易关税、货币利率等)、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化,都是2025年半导体产业值得关注的重要面向。






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