市调机构Omdia在最新报告中指出，AMOLED面板将在2028年占据显示面板市场收入的43%份额，而当前主流技术TFT LCD的份额将降至55%。相比之下，2022年，AMOLED面板和LCD的市场份额分别为34%和65%。![]()
Omdia表示，AMOLED面板因其诸多优势被广泛应用于智能手机、电视和可穿戴设备等高端电子产品。这些优势包括卓越的画质、更薄更轻的设计以及灵活性。尤其是OLED面板采用自发光技术，不需要背光，使其能效更高，并能够呈现出真正的黑色，这深受消费者喜爱。这些特点进一步推动AMOLED技术在高端产品线中的应用。另外，Omdia称，在与OLED电视竞争的LCD电视领域，制造厂商正专注于供应80英寸或更大的超大尺寸电视。这一策略正在对OLED电视在市场中的地位产生影响。因此，Omdia下调了对OLED电视市场需求的预测。来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/927479
中国工程院发布2024全球工程前沿
12月18日，中国工程院《全球工程前沿2024》报告发布。2024全球工程前沿呈现四大特点。一是工程前沿研究向极微观深入：芯片、生物医学、量子物理等科技前沿不断深入发展，引发全球科技和产业创新颠覆性变革。二是工程前沿探索向极端条件迈进：制造、能源、材料等领域技术加速进步，抗灾、耐极温、耐腐蚀等材料性能为制造业发展和极端环境作业提供了更加可靠的保证。三是工程前沿开发向极精准拓展：全球卫星导航精确定位技术、机器人精准操控技术的发展，开辟了人类生产和生活新空间。四是工程前沿创新向极综合交叉发力：多学科交叉渗透，理论应用互相促进，传统研究和新兴研究互相结合并扩散拓展，为全球科技创新与产业创新深度融合开辟新途径。2024年度“全球工程前沿”研究按照中国工程院9个学部所属的学科领域，通过数据分析与专家研判相结合，筛选获得92个工程研究前沿和92个工程开发前沿，并对其中最重要的27个研究前沿和27个开发前沿进行深入解读，制定重点前沿发展路线图。同时，为引领工程科技创新，项目组与《Engineering》期刊联合评选发布2024年度“全球十大工程成就”。其中，"信息与电子工程"类异质集成晶圆级键合及先进封装技术、基于新型非易失存储器的高性能存算一体芯片等上榜。来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/927425
近期英伟达（NVIDIA）GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达执行长黄仁勋18日接受外媒《连线杂志》（Wired）专访时辟谣，高呼「GB200正满载生产、进展顺利」，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，效能更大增30倍。黄仁勋并直言，「愈来愈多公司争相建置AI能量，三个月的时间差可能就会改变游戏规则。」法人指出，黄仁勋出面辟谣，并对Blackwell平台服务器「超强效能」信心喊话，有稳定军心味道，也为鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）、英业达（2356）等GB200 AI服务器代工厂出货吞定心丸。鸿海、广达等首批出货GB200 AI服务器的代工厂先前均透露，将于年底前小量出货，明年第1季放量。如今黄仁勋出面稳军心，代工厂大量认列GB200 AI服务器机柜出货实质营收贡献，可望如先前预期推进。广达指出，高频、高算力服务器产品在验证过程中，从前段芯片组良率到后段装机测试等，一定会出现各式各样问题，供应链势必会一层一层解决，确保量产良率。英伟达Blackwell平台AI芯片正陆续交付，「地表最强AI芯片」GB200服务器出货放量在即，市场对出货进度关注节节升温。研调机构集邦科技（TrendForce）17日示警，由于高速互通介面、热设计功耗（TDP）等关键零组件设计规格明显高于主流，供应链需要更多时间调校优化，AI服务器机柜放量出货时程恐递延至明年第2季甚至第3季，比业界预期晚一季到半年。黄仁勋受访透露Blackwell平台AI芯片出货进展顺利，也点出其超强效能。黄仁勋表示，过去通常需花费数月处理训练模型所需数据，接着再训练模型，透过Blackwell可提升训练模型效率，将时间压缩至原先三分之一到四分之一，假如原先需要六个月，现在仅需耗时一个半月左右。谈及Blackwell推理能力，黄仁勋指出，推理过程遵循的不是零样本学习或单样本学习，而是长期思考模式，本质上是AI先在脑海中构思各种不同解法，再用更多算力，提供更适当的答案，称之为测试阶段标准化（test time scaling）或推理阶段标准化（inference time scaling），Blackwell服务器在推理过程中兼顾高效和节能。来源：经济日报 原文链接：https://laoyaoba.com/n/927433
--- 关于我们 ---
芯果成立于2023年12月，是科技成果转化、科技领域投资投行服务的专业媒体平台。芯果团队是一群朝气蓬勃的超级小伙伴，依托教育背景，包括清华大学、北京大学、中国传媒大学、北京交通大学、河北大学等深厚的科研学术、科技产业积淀，以及管理团队过往在产业、资本领域积累的丰富资本市场案例经验，聚焦科技投资投行领域，重点关注人工智能、半导体及集成电路、新能源、智能汽车等各类创新。
