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首次！光—原子纠缠芯片研发成功
近日，电子科技大学携手天府绛溪实验室的联合科研团队，与山东大学强强联合，在国际舞台上率先成功研发出一款利用掺铒铌酸锂晶体波导技术的光—原子纠缠芯片，并已顺利完成相关验证实验。这一成果预示着在基础组件层面，长距离、高带宽的量子纠缠互联系统将迎来新的发展契机。
电子科技大学的天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任、教授周强透露，这款掺铒铌酸锂光—原子纠缠芯片，实质上是一个集成了量子纠缠存储功能的器件，其基础在于掺铒铌酸锂晶体波导。该芯片能够无缝对接当前的光纤通信网络，支持多通道、宽带的量子纠缠存储，当与量子纠缠光源相结合时，能进一步构建出光—原子纠缠界面，从而拓宽量子互联网的覆盖范围。
光—原子纠缠界面被视为构建量子互联网不可或缺的关键组件。研究团队运用激光直写技术，在掺铒铌酸锂晶体中精准制造出高性能的光波导，显著提高了系统的集成度和稳定性，预示着未来该芯片有望实现大规模生产。这也是国内外首次在实验中成功制造出此类集成光—原子纠缠芯片。
此次研发的光—原子纠缠芯片，配备了带宽为4GHz的五个宽带量子存储单元，用于存储输入的纠缠光子对中的一部分光子，与另一部分光子共同形成光—原子纠缠界面。该集成芯片与现有光纤网络高度兼容，为构建高效、大规模的量子互联网提供了坚实的器件支撑，并将进一步助推以“银杏一号”为代表的量子互联网络的发展。
全球已有近亿台终端搭载联发科天玑 8000 系列芯片
在天玑 8400 芯片发布会上，联发科宣布了一个重要里程碑：全球范围内，已有接近一亿台终端设备搭载了天玑 8000 系列芯片。就在发布会前几天的 12 月 20 日，小米中国区市场部的高层、REDMI 品牌总经理王腾展示了一块奖牌，显示小米集团在天玑 8000 系列芯片上的累计出货量已经突破了 3000 万台大关。特别值得一提的是，2022 年发布的 REDMI K50 系列手机，率先采用了天玑 9/8 双旗舰平台。此外，王腾还透露了一个新消息，REDMI 与 MTK（联发科）联合定制的天玑新 8 系芯片即将面世。
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临近卸任，美商务部长：对华芯片禁令是"白费工夫"
自拜登政府上台后，一直将遏制中国芯片产业发展作为政策重点。然而，在即将卸任之际，美国商务部长雷蒙多承认，限制中国获取先进半导体技术的努力并未能阻止中国的进步，并认为在芯片竞赛中试图阻挠中国是徒劳的。她强调，美国应更多地投资于国内创新，而非仅仅依赖出口管制。
雷蒙多此前曾提出拜登政府应对半导体领域中国竞争的“两套战略”：防御战略是出口管制，进攻性战略是投资美国。拜登政府推出的《芯片与科学法案》被视为其重要政治遗产，旨在通过投资半导体制造、研发和劳动力等方面来提升美国竞争力。然而，该法案的实施面临挑战，包括资金分配不均、部分受助企业表现不佳等问题。
与此同时，中国也对美国出台了半导体相关的原材料管制措施，以维护国家安全和利益。此举被视为对美国泛化国家安全概念、滥用出口管制措施的回应。中国表示愿与有关国家和地区加强出口管制领域对话，共同促进全球产业链供应链的安全与稳定。
分析人士指出，中美在芯片领域的竞争日益激烈，双方都在寻求通过不同手段来维护自身利益和优势。然而，这种竞争也可能对全球产业链供应链造成不稳定因素。因此，双方应加强对话与合作，共同推动全球芯片产业的健康发展。
此外，随着共和党前总统特朗普即将重返白宫，拜登政府的芯片产业政策前途未卜。特朗普对《芯片与科学法案》持批评态度，并提出了不同的产业政策建议。这进一步增加了中美芯片领域竞争的不确定性。
原文链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_29727683
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