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在2024年，随着国际地缘政治、经济贸易环境和科技产业的不断发展变化，美国拜登政府持续对中国实施了一系列贸易和技术限制措施。这些措施涵盖了多个领域，包括半导体、人工智能、量子计算等，呈现出涉及范围广泛、手段多样等特点。具体措施包括加税、限制、切断、禁令等，如发布先进半导体、人工智能和量子计算管制新规，对传统半导体采取限制措施，打压中国电动汽车，限制对华高科技投资，推进云计算和国际管制等。然而，事实和过往案例一再证明，拜登政府的“小院高墙”半导体政策不仅违背了现代科技和经济发展规律，还将对美国科技产业发展、半导体竞争力提升乃至全球供应链的稳定和安全造成持续的不同程度损害。对中国而言，针对美方各类限制手段进行梳理分析，找出美国对华半导体的关键政策和动态方向，进而“对症下药”、创新自强和通力协作，以及利用全产业链国产化进程进一步提速等契机，将有望实现全新破局进阶和长远稳健发展。![]()
半导体新规澄清：2024年3月29日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项临时最终规则，旨在限制中国获得先进计算能力芯片、开发和维护超级计算机以及先进半导体制造设备的出口管制措施。加强关键和新兴技术控制：2024年9月5日，BIS发布了一项临时最终规则，对特定类型的物项实施全球出口管制，包括量子计算项目、先进半导体制造设备等。出口管制“1202”新规：2024年12月2日，BIS发布了一项临时最终规则，更新对先进计算和半导体制造项目的管制，增加外国生产的直接产品规则（FDPR）。启动调查：2024年1月18日，BIS宣布对直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟节点半导体器件的使用情况进行全面调查评估。发布使用报告：2024年12月6日，BIS发布成熟节点芯片使用评估报告，称美国公司使用中国代工厂制造的芯片情况十分普遍。发起“301调查”：2024年12月23日，拜登政府宣布将针对中国基础半导体发起一项基于《1974年贸易法》第301条的调查。大幅增加关税：2024年5月14日，美国发布对中国加征301关税四年期复审结果，进一步提高对自中国进口的电动汽车、锂电池等产品的加征关税。发布拟议规则：2024年9月23日，BIS发布拟议规则，禁止进口和销售与中国或俄罗斯有联系的、集成到车辆连接系统（VCS）或自动驾驶系统（ADS）中的软硬件。
发布投资限制拟议规则：2024年6月21日，美国财政部发布《建议规则制定公告》草案，限制美国人在中国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能等领域投资。最终规则生效：2024年10月28日，美国财政部发布最终规则，要求美国人向美国财政部申报涉及受关注国家实体的相关受辖交易，并禁止美国人从事涉及受关注国家实体的相关受辖交易。
出口管制延伸至“云服务”：2024年1月29日，BIS出台了一份拟议规则的通知，要求美国“基础设施即服务”（IaaS）提供商识别并向美国政府报告外国主体通过云服务获取算力以训练特定AI大模型的情况。限制“敏感数据”流向中国：2024年2月28日，拜登发布行政令，限制向中国和俄罗斯等6国出售美国所谓“敏感数据”。拉拢日本、荷兰推进对华半导体设备出口管制：2024年9月6日，荷兰政府扩大针对先进半导体生产设备的国家出口管制措施。施压台积电断供7nm的AI和GPU相关产品：2024年11月9日，美国要求台积电停止向中国大陆客户运送常用于人工智能（AI）应用领域的先进芯片。2024年，拜登政府的一系列政策主要围绕“小院高墙”略推进，意在限制中国先进半导体发展进程。然而，这些措施不仅未能阻止中国科技企业前进的步伐，反而促使中国在自力更生、创新突破和自强不息的道路上走得更加坚定。
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