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据商务部网站消息，商务部新闻发言人何咏前于11月14日主持了一场例行新闻发布会。在发布会上，有记者就美国商务部对台积电运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制一事进行提问。对此，何咏前回应称，中方已经注意到了这一情况。他强调，美方近期滥用出口管制措施、实施长臂管辖，并不断加严对华半导体打压遏制，这种行为不仅割裂了全球半导体市场，更是对国际经贸规则的严重破坏，也是对自由贸易的粗暴干涉，属于典型的非市场做法。由于半导体是全球产业分工合作的典型领域，美方的这种做法将会严重损害各方利益，并阻碍全球科技交流和经贸合作。原文链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1815749167019468073&wfr=spider&for=pc英媒：越南芯片封测业务增长
供给侧碎片化正在分裂市场
据路透社12日报道，行业高层管理人员透露，受贸易紧张局势影响，外国公司正在越南积极扩大芯片测试和封装产能，这一趋势为全球半导体供应链带来了新动向。报道指出，多家芯片制造商正在越南建立或扩大其芯片测试和封装设施。例如，韩国Hana Micron公司计划在2026年前向越南投资约66.95亿元人民币，用于扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则早在去年就宣布，将投资16亿美元在越南建设一座占地20万平方米的工厂，以实现“下一代芯片封装功能”。据透露，该工厂的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南设立工厂，且该厂为英特尔全球最大的芯片后端工厂。此外，据路透社报道，德国英飞凌、意法半导体和荷兰恩智浦这三家欧洲最大的计算机芯片制造商的首席执行官在德国慕尼黑电子大会期间集体发声，表达了对当前芯片产业碎片化和民族主义工业政策带来的不确定性的担忧。他们指出，政府倾向于区域内自给自足的趋势正在导致市场分裂，对企业构成日益严峻的发展障碍。英飞凌首席执行官哈内贝克警告称，芯片产业碎片化的趋势正在加速，供给侧已经开始碎片化，而加征关税将进一步加剧这一情况。意法半导体首席执行官奇瑞则表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致了巨大的材料和工程消耗。恩智浦首席执行官西弗斯则强调，没有哪个国家能够主宰芯片产业或独立发展芯片产业，“脱钩断链”等做法将带来过高的成本，消费者不会为此买单。他相信，随着时间的推移，每个政府都会意识到这种做法的不切实际性。原文链接：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1815742089046939023&wfr=spider&for=pc
晶华微亮相高交会
新品血糖仪专用芯片受关注
近期，被誉为国家专精特新“小巨人”的晶华微公司，在第26届高新技术成果交易会上精彩亮相，携其多款卓越的芯片产品及应用解决方案，吸引了大量嘉宾与行业观众亲临展位，进行深入的参观与交流。据公开信息显示，晶华微自2005年创立以来，始终致力于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售业务，致力于为客户提供全面的集成电路设计直至产品化应用的整体解决方案。其产品线涵盖了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链以及BMS AFE等多个领域，这些产品已被广泛应用于医疗健康、工业控制及自动化、仪器仪表、电动工具与设备、智能家居等多个行业。据公司介绍，今年上半年，晶华微重点推介了一款具备HCT功能的血糖仪专用芯片，该芯片目前正在市场上广泛推广，并已获得了客户的积极认可与好评。原文链接：https://stock.10jqka.com.cn/20241115/c663555763.shtml
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