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内容速览
1、再获“中国芯”优秀技术创新产品奖，一微半导体全面推进“机器人+AI”战略
2、三星将扩大HBM生产计划 新工厂2027年完工
3、世界先进晶圆三厂停电事件说明 厂务系统已恢复正常
4、欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.42亿美元
5、日月光投控10月营收创23个月高点
于2014年成立的一微半导体，是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家专精特新“小巨人”企业，拥有数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验，致力于成为全球移动机器人专用芯片领域的领航者。
经过10年的快速发展，一微半导体的机器人相关芯片解决方案已伴随下游客户走进千家万户，并在工业、商业等领域发挥积极作用。目前，一微半导体正在全面推进“机器人+AI”战略的实施，持续加大在AI芯片、机器人关键技术领域的研发投入与市场应用研究，积极构建完善的机器人产业生态链。
在11月7日以“新质引领·芯启未来”为主题的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，一微半导体凭借“多传感器融合空间感知机器人专用芯片AM891”荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖。
资料显示，AM891是一微半导体推出的业界首颗基于机器人算法定义的机器人专用SoC平台芯片。该款产品兼具通用算力与超强机器人专用算力，具有高实时性，其实时性能与低功耗达到了完美平衡；同时，AM891以单芯片实现了复杂多样传感技术的融合，能够实现精准的环境感知与建模；此外，该芯片还具有丰富外设接口、高速数据传输能力以及良好的兼容性及扩展性。
AM891芯片基于卓越的性能，不仅能应用在家用清洁、商用服务机器人市场，而且未来在医疗、教育服务机器人领域也会有广泛的应用。
据了解，一微半导体此次已是公司自2021年以来第三次荣获该奖项。此前，一微半导体旗下基于惯性导航的机器人环境建模与定位导航SLAM专用芯片AM380S、机器人环境建模与导航SLAM定位专用芯片AM890还分别荣获2021年第十六届“中国芯”优秀市场表现产品奖、2023年第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/922584
三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。封装是半导体制造过程中的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损坏。三星电子预计天安工厂的升级设施将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，目前三星在HBM领域显然已经落后于其本土竞争对手SK海力士。此前由于质量问题，三星电子向英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被推迟。来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/922768世界先进11月11日公告，位于桃园的晶圆三厂于下午12:10分因供电系统设备异常，致使厂区电力中断，当下无尘室已立即进行疏散，员工均安全无恙。世界先进表示，晶圆三厂于下午12:34分恢复供电，已采取措施，全面进行复工，目前厂务系统已恢复正常，并按照标准操作程序清查机器状况，及确认对产品的影响。世界先进指出，已立即通知受影响的客户，此事件对公司的运营影响仍在评估中。世界先进第三季度合并营收约118.04亿元新台币（单位下同），归属于母公司业主净利润约21.29亿元，每股纯益1.29元；与上一季营收110.65亿元相较，第三季度营收约增加6.7 %；归属于母公司业主净利润约为21.29亿元，上一季为17.98亿元。随着整体客户的需求持续增长，第三季度晶圆出货量较上季增加约10%，产品平均销售单价约略持平，毛利率增加3个百分点至29.0%。整体而言，第三季度运营表现符合7月30日公司提供的业绩展望。世界先进公司发言人黄惠兰副总经理暨财务长表示，由于季节性需求减缓与供应链年底进行库存调整，预计今年第四季度晶圆出货量将季减约 10%至 12%之间，产品平均销售单价将季增 3%至 5%之间，毛利率将约介于 27%至 29%之间。另外，经与客户协商，预计将于晶圆收入外，额外认列约占营业收入 3%至 4%之长期合约收入。来源：经济日报 原文链接：https://laoyaoba.com/n/922721荷兰经济部周一表示，欧盟将投资1.33亿欧元（1.42亿美元）在荷兰建立光子半导体试点生产设施。这笔资金是总额3.8亿欧元的资金的一部分，旨在根据所谓的“芯片联合计划”在欧洲各地建立光子半导体生产工厂，芯片联合计划是一个欧洲公私合作伙伴关系，旨在促进半导体行业的研发。光子半导体使用光而不是电子来进行计算，具有速度和功耗方面的优势，使其在数据中心和汽车等应用中越来越有用。荷兰经济部长德克·贝利亚特在声明中表示：“光子学是一项具有战略重要性的技术。”“我们的目标是获得强大的欧洲竞争优势。从知识、创新、供应链到最终产品。”去年，欧洲最大的光子计算机芯片公司集团的高管呼吁欧盟为这一不断发展的行业提供 42.5亿欧元的资金支持，以帮助其与亚洲和美国的竞争对手竞争。受欧盟委员会委托，欧洲央行前行长探讨在全球摩擦加剧的背景下，欧盟应如何保持其绿色化和数字化经济的竞争力。今年9月，他在一份报告中表示，欧盟需要加大投资力度、加快投资速度，才能在经济上跟上美国和中国的步伐。来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/922715封测大厂日月光投控今天下午公布10月自结合并营收新台币564.26亿元，月增1.5%，较去年同期微增0.5%，创2022年12月以来单月高点。10月日月光投控在封装测试及材料营收293.2亿新台币，月增0.5%，年增3.5%。累计今年前十月自结营收4895.71亿新台币，年增2.53%。日月光投控日前法说会评估，封测营收小幅季增，电子代工服务（EMS）第四季营收季减中位数百分比。市场人士预估，日月光投控第四季集团业绩较第三季小幅季减约1%。日月光投控表示，持续与晶圆代工龙头台积电合作，并投资先进制程，布局包括CoWoS前段CoW晶圆制程和先进测试。展望2025年先进封测营运，投控评估，明年先进封测业绩占整体封测及材料（ATM）业绩，可较原先预估占比10%增加至10%~15%，先进封测业绩可望较今年再倍增；明年先进测试业绩占先进封测营收比重，可提升至15%~20%。来源：爱集微 原文链接：https://laoyaoba.com/n/922711
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