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备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）也即将拉开帷幕。此次博览会将于2024年11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日的先进封装创新发展主题论坛是博览会的重点议程。当前，芯片行业面临着新的形势，随着摩尔定律失速，先进制程的成本快速提升，这促使除了传统委外封测厂商之外，晶圆代工厂、IDM等也纷纷大力发展先进封装或相关技术。先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域，而且全球先进封装市场规模有望进一步增长，通信基础设施更是成为先进封装增长最快的领域。这些芯片领域的热点事件，无论是企业间的战略并购、新企业的上市申购，还是行业盛会的举办，都在深刻地影响着芯片行业的发展走向，也让我们对芯片领域的未来充满期待。
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