基础共性技术领域
汽车芯片关键技术及产业化应用
11月14日，由电动汽车产业技术创新战略联盟、重庆育成发展有限公司和紫光同芯微电子有限公司联合承办的“汽车芯片关键技术及产业化应用”论坛成功举办，作为2024年中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）重要专题分论坛之一，此次会议聚焦汽车芯片关键技术、核心制造工艺、检测认证体系建设及产业化应用等方面，邀请来自整车企业、汽车芯片企业、零部件企业及检测机构的专家展开深入研讨。
下午的会议由紫光同芯微电子有限公司汽车事业部副总经理杨斌主持。天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人&副总裁王立新、华虹宏力市场发展部部长李德红、重庆集诚汽车电子有限责任公司总工程师曾建军、芯驰科技资深产品市场总监金辉、深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆、上海为旌科技有限公司联合创始人兼市场部VP汪坚和珠海极海半导体有限公司芯片事业部高级产品经理邓涛7位嘉宾发表演讲。
易纲副总经理以《基于用户场景的新芯片畅想》为题发表演讲，介绍了长安SDA天枢架构、天衡分布式电驱以及整车电气系统高压化带来的汽车芯片需求和挑战。他指出，长安通过构建SDA天枢架构的智脑，实现了全场景多模态AI座舱与高阶自动驾驶；借助长安天衡智能底盘和分布式电驱的智体，提供了灵活强健的四肢和强劲心脏；同时，推动电器系统高压化，从低压12V升至48V，高压升至1200V，大幅降低内阻损耗，提升系统效率，引领智能汽车发展。
王强主任以《智能网联汽车芯片应用及实践》为题发表演讲，阐述了智能网联汽车发展趋势，汽车芯片应用现状及发展需求，以及红旗在芯片应用中的实践。他指出软件定义汽车加速汽车产业重塑，汽车芯片作为底层驱动力被性能、成本、域融合无限牵引，未来的发展规划是面向车云一体化愿景，芯片由域控制走向域融合方向，打通从芯片需求、芯片开发到芯片搭载验证的技术通路，加速芯片量产化进程，伴随算法优化和产品差异化创新，定制专属芯片，打造差异化创新优势，建立共赢生态圈。
杨斌副总经理以《打造卓越紫光芯，赋能全域芯动力》为题发表演讲，介绍了国产动力底盘核心控制器的发展趋势以及对MCU的更高要求，紫光同芯R52+内核MCU的先进优势以及公司在汽车电子领域的业务布局。他指出中央计算平台E/E架构对MCU芯片提出更高安全、实时、算力要求，通过设计、生产、检测全流程的质量管控、功能安全ASIL D的要求，打造高算力、大容量嵌入、丰富AD资源、高性能外设、高性能通讯接口和高信息安全的控制芯片，是保证汽车全域控制的核“芯”动力。
温小伟总监以《新能源汽车电驱动系统功率半导体器件应用进展》为题发表演讲，重点阐述了新能源汽车用电力电子部件的发展趋势，功率半导体在新能源汽车上的应用现况、验证标准及创新挑战。他指出，新能源汽车用电力电子部件朝着高压化、大出力、高效率、低成本、高可靠性和智能化发展，能源传输正在由集中式转变为分布式，功率器件在整车中也逐渐扮演更多的角色，寻求更优异的性能是未来功率半导体的主要发展趋势。
李琛副总裁以《协同创新：助力未来智驾新飞跃》为题发表演讲，通过四个“协同”探索高阶智驾路线：纵向协同-贯穿处理链路上下游设计，图像与感知相互配合、协同优化；横向协同-多模态感知路径巧妙融合，多场景稳定、高效感知周围环境；方案协同-分立、端到端、大模型方案相互兼容；生态协同-客户导向、开放合作。
周昕专家以《ICV时代下车规芯片前沿测评分析技术》为题发表演讲，重点介绍智驾场景下的新架构新工艺，新架构下的车规芯片可靠性挑战及应对，新制程发展方向及带来的失效分析技术挑战，CoWoS先进封装分析实践以及中国汽研车规芯片检测平台。她指出新体验、新技术、新架构对汽车感知、决策、执行提出了新的要求，车规芯片的研发与应用向 “定制化、 集中化、高性能” 发展，针对车规芯片可靠性问题，形成从设计、测试到失效模式分析完整的车规芯片迭代开发闭环流程。
陶源总监以《SiP技术在汽车电子中的应用和挑战》为题发表演讲，介绍了SiP技术发展趋势、SiP技术应用中新的挑战、歌尔微电子SiP解决方案。他指出，SiP技术逐步往两个方向发展；传统封装技术SiP和先进封装技术SiP，SiP技术在带来小型化、高性能的同时，给设计和制造生产带来了新的挑战，需建立较强的封装设计仿真能力，提前识别风险，后期工艺DOE验证加以佐证，进行工艺参数的优化指导，并针对产品的实效进行根因查找。
王立新副总裁以《12G HSMT SerDes 赋能智驾感知与座舱屏显》为题发表演讲，介绍了瑞发科半导体12G HSMT SerDes技术，SerDes芯片的量产与生态建设进展，赋能智能驾驶融合感知和智能座舱高清屏显的车载SerDes典型应用，保障整车企业及Tier1出海的标准专利认证及品控体系。他指出，车载传输芯片可与众多主流车载摄像头及智能驾驶SOC芯片匹配，提供智能驾驶融合感知的车载SerDes完整解决方案，同时与封测厂合作，对设备、工厂进行认证，确保供应链的质量。
李德红部长以《共建共享共赢汽车芯片芯生态》为题发表演讲，详细介绍了了华虹“质”造汽车芯中功率器件、闪存工艺和BCD工艺的技术两点，以及全链贯通、生态共赢的格局。她指出华虹工艺已全面支撑汽车电子的制造需求，其完善的质量管理体系、产业供应链体系和以客户为中心的价值观，助力市场共建可持续发展的产业生态。
曾建军总工程师以《基于自主生态场景的汽车域控平台/产品开发与合作》为题发表演讲，阐述了新时代智能汽车电子电器架构的发展，智能汽车的域控架构与产品开发，构建自主生态链、建设自主技术标准平台，以及自主生态场景建设的想法与经验。他指出新四化加速汽车电子变革与发展，域控架构逐渐成为主流电子电器架构，核心技术是硬件虚拟化、信息安全面向服务的软件架构，“铁三角“的生态圈建设，将有力支撑中国汽车厂参与全球竞争，并服务全球客户。
芯驰科技资深产品市场总监 金辉
王帆总经理以《核“芯”动力，引领汽车智能化》为题发表演讲，阐述了汽车智能化的核心挑战，顺势而为的核“芯”布局，中兴微电子综合解决方案；双芯驱动，智能出行新引擎；行业变革的可持续发展路线。他指出汽车智能网联的需求为5G智能网联和V2X安全智驾，下一代通信芯片的关键特性为高可靠、低时延、NTN空天地一体，夯实汽车智能化底座，筑基强链。
上海为旌科技有限公司联合创始人兼市场部VP 汪坚
汪坚总以《智能驾驶芯片的设计挑战与思考》为题发表演讲，阐述了智能驾驶技术发展趋势，智能驾驶芯片的设计挑战和为旌科技自研技术成果。他指出智能驾驶普及需要更高性价比的智驾方案, 降本和提升智驾体验成为不可调和的矛盾, 面向车规芯片的新一代计算架构需要体现多核并行任务调度保证计算时效性和高效性，多级存储预取机制缓解内存墙及系统功耗，多传感器信号硬件同步处理，硬件加速实现多模态高效计算。
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