随着以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。智能底盘作为汽车动力系统与座舱系统的承载平台，成为汽车全面电动化、智能化融合的关键，保障高级别自动驾驶技术的量产落地，是整车平台化、模块化设计的重要抓手，对智能汽车安全、可靠行驶、节能降碳发展具有重要意义。
为进一步明确智能底盘的技术要点，探索其未来发展的前沿趋势，推动智能底盘产学研技术交流和数智融合的产业新生态，中国汽车工程学会将于2024年11月11-13日在重庆举办“2024电动汽车智能底盘大会”，围绕电动汽车智能底盘相关技术发展与融合，满足高级自动驾驶推进及测验验证，新型行驶单元与滑板底盘创新趋势等内容展开深度研讨。
本届大会包含：1场主论坛、3场专题技术论坛、1场工作组会议以及技术展览、企业参观交流等同期活动。
现将“主论坛：智能电动汽车产业链可持续发展论坛”的完整议程发布如下：
2024电动汽车智能底盘大会
ICHASSIS 2024
主论坛
软件定义汽车下
智能底盘系统重构与创新发展
重磅嘉宾
完整议程
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联系方式
中国汽车工程学会 周勃洋
手机：+86 178 1309 6163
邮箱：zhouboyang@sae-china.org
中国汽车工程学会 聂勇
手机：+159 0090 0520
邮箱：nico.nie@sae-china.org
关于 SAECCE 2024
第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）定于2024年11月11-14日在中国重庆·科学会堂召开。
SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。
SAECCE 2024预计举办1场开幕式及全体大会、4场主论坛、近90场专题论坛及技术研讨会、同期举办2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会、2024中国汽车技术首脑（CTO）闭门峰会、2024电动汽车智能底盘大会、2024国际汽车智能共享出行大会等10余场同期会议。
技术展览面积15,000平米，预计吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表及专业观众5000余人，展览观众达到20000人次。
部分赞助&参展企业
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会议日程
参会&参观注册
商务合作及演讲咨询
中国汽车工程学会 张运洋
电话：13718870380
邮箱：zyy@sae-china.org
中国汽车工程学会 叶伟
电话：13585542275
邮箱：jason.ye@sae-china.org
展览参观&团体参观
中国汽车工程学会 孙冰倩
电话：18616964781
邮箱：amoris.sun@sae-china.org
会议咨询
中国汽车工程学会 赵萌许
电话：18811027269
邮箱：zmx@sae-china.org
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