第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）定于2024年11月11-14日在中国重庆·科学会堂召开。
SAECCE 2024以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，将聚焦汽车产业创新重大需求，瞄准未来的前沿性、颠覆性技术发展，重点突出汽车科技前沿、关键技术创新、工程技术研发与应用实践以及产业合作等，着力推动汽车科技进步、跨领域技术融合创新及产业合作，加速汽车人才发展，引领汽车产业高质量发展。
SAECCE 2024预计举办1场开幕式及全体大会、4场主论坛、近90场专题论坛及技术研讨会、同期举办2024中国汽车工程学会科学技术奖励大会、2024中国汽车技术首脑（CTO）闭门峰会、2024电动汽车智能底盘大会、2024国际汽车智能共享出行大会等10余场同期会议。
技术展览面积15000平米，预计吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表及专业观众5000余人，展览观众达到20000人次。
基础共性技术领域
汽车芯片关键技术及产业化应用
1
会议时间
2024年11月14日 09:00-16:25
2
协办单位
电动汽车产业技术创新战略联盟
重庆育成发展有限公司
紫光同芯微电子有限公司
3
会议主席
汪正胜，中国兵器装备集团公司原首席科技专家，长安汽车研究院原总工程师
4
主持嘉宾
杨斌，紫光同芯微电子有限公司汽车事业部副总经理
5
会议简介
随着汽车电动化、智能化、网联化的快速发展，汽车芯片作为其核心部件，是支撑未来技术发展的基石，也是保障产业链安全稳定的关键。会议主要从汽车芯片关键技术、核心制造工艺、检测认证体系建设及产业化应用等方面讨论我国当前汽车芯片技术发展及产业生态建设需要解决的问题，共同推动我国汽车芯片产业发展。
6
会议日程
09:00-09:05 开场发言
09:05-09:30 基于用户场景的新芯片畅想
易纲，重庆长安汽车股份有限公司智能化院副总经理
09:30-09:55 智能网联汽车芯片应用及实践
王强，中国第一汽车集团公司研发总院智能网联开发院高级主任
09:55-10:20 打造卓越紫光芯，赋能全域芯动力
徐文凯，紫光同芯汽车电子事业部总监
10:20-10:55 新能源汽车电驱动系统功率半导体器件应用进展
张舟云，上海电驱动股份有限公司总工程师
10:55-11:20 视觉感知的相机图像质量闭环
李琛，爱芯元智车载事业部算法副总裁
11:20-11:45 ICV时代下车规芯片前沿测评分析技术
周昕，中国汽车工程研究院有限公司芯片专家
11:45-12:10 SiP技术在汽车电子中的应用和挑战
陶源，歌尔微电子股份有限公司 SIP BU 封装技术总监
13:30-13:55 12G HSMT SerDes 赋能智驾感知与座舱屏显
王立新，天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人&副总裁
13:55-14:20 共建共享共赢汽车芯片芯生态
李德红，华虹宏力市场发展部部长
14:20-14:45 基于自主生态场景的汽车域控平台/产品开发与合作
曾建军，重庆集诚汽车电子有限责任公司总工程师
14:45-15:10 布局中央+区域 打造下一代智能出行解决方案
金辉，芯驰科技资深产品市场总监
15:10-15:35 核“芯”动力，引领汽车智能化
王帆，深圳市中兴微电子技术有限公司产品部总经理
15:35-16:00 智能驾驶芯片的设计挑战与思考
汪坚，上海为旌科技有限公司联合创始人兼市场部VP
16:00-16:25 极海安全芯 为行业提供领先的智行芯片解决方案
邓涛，珠海极海半导体有限公司芯片事业部高级产品经理
大会日程概览
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会议日程：中国汽车工程学会 赵萌许
电话：18811027269
zmx@sae-china.org
会议注册&发票：中国汽车工程学会 罗慧姝
电话：13439809598
邮箱：lhs@sae-china.org
商务合作及参展咨询
中国汽车工程学会 张运洋
电话：13718870380
邮箱：zyy@sae-china.org
中国汽车工程学会 叶伟
电话：13585542275
邮箱：jason.ye@sae-china.org
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