新能源汽车主论坛
新能源汽车主论坛由电动汽车产业技术创新战略联盟承办，以“加速转型，领航未来”为主题，于13日上午在重庆科学会堂举办。论坛聚焦全面电动化阶段新能源汽车面临的机遇和挑战，以及持续引领的技术特点话题，围绕整车技术架构创新、车用动力系统革新、电池及整车安全保障、汽车芯片与低能耗产品推广实践等内容展开研讨。
中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春担任本次主论坛会议主席；俄罗斯工程院外籍院士、中国汽车技术研究中心有限公司原副总经理吴志新主持会议。中国汽车工程学会副理事长兼秘书长侯福深出席会议并致辞。吉利汽车集团高级副总裁、极光湾CEO王瑞平、深蓝汽车科技有限公司副总裁苏忠、奇瑞汽车股份有限公司执行副总经理、汽车工程技术研发总院院长高新华、招商局检测车辆技术研究院有限公司党委书记、首席执行官闵照源、嘉实多全球副总裁-新能源和工业产品Matthias DONNER、意法半导体汽车事业部中国区副总裁赵明宇六位嘉宾发表主题演讲。
俄罗斯工程院外籍院士、中国汽车技术研究中心有限公司原副总经理吴志新主持
侯福深秘书长指出，全球新能源汽车产业进入电动化深入、智能化演进、网联化融合，全方位转型升级的新阶段，产业竞争日趋激烈，我国新能源汽车取得优异成绩，但也面临着产业可持续发展的问题。他建议一是不断加强基础、前瞻性技术创新攻关，持续布局新体系动力电池、新形态智能底盘及关键部件研发，实现新能源汽车技术的迭代创新和持续引领。二是坚持多元技术路线，加快推进传统汽车混动化，协同推进插电、增程、纯电动等多元化技术并行发展，有序稳妥推进汽车产业绿色低碳转型。三是加快商用车电动化，大力推动燃料电池技术研发及产业化，加大零碳内燃机技术研发创新。四是加快新能源汽车后市场建设，建立新能源汽车全生命周期服务能力。
雷神混动技术融合了欧美强动力和日系低油耗的特点，通过全球首创双行星排3挡同轴机电耦合构型，集性能、节能、舒适于一体，实现了油电皆优。极光湾公司今年推出DHT 160产品，包括三档产品和一档产品，形成平台化。混动专用发动机采用催前取气、低压EGR、超高压缩比、超长冲程，已实现46.5%热效率。雷神EM-i超级电混系统，实测平均油耗为2.62L/100km，整车实测极限续航达2390km。
在全球化进程下，深蓝“海纳百川”计划加速全球进程，在东南亚、拉丁美洲、中东非洲、澳大利亚，已全面实现了覆盖和投产，2025年深蓝S05将在泰国智慧工厂投产，成为中泰两国同步投产全球化的车型。
奇瑞汽车股份有限公司执行副总经理、汽车工程技术研发总院院长 高新华
奇瑞新能源EOX平台包括高端电动+增程混动，支持轴距2.8-3.2m的轿车、SUV、MPV、Cross等车型，EEA5.0电子架构的AI算力可支持1000 TOPS、3000个API接口，以千兆以太网为主干网，支持全域OTA，时长最长小于15分钟，能够满足50多个国家和20多种语言，同时具备支持高阶自动驾驶和高阶智能座舱的能力。在下一代动力电池方面，2024年已开发出了能量密度为400Wh/kg的鲲鹏电池固态电池，2025年争取做到600Wh/kg，2027年争取小批量上市。
招商局检测车辆技术研究院有限公司党委书记、首席执行官
闵照源
他表示，随着新能源汽车主被动融合、虚拟测评、固态电池、人工智能、卫星互联网等新技术的应用以及传感器性能提升、算法迭代、算力增强等技术提升和信息安全、软件升级、数据监管等一系列强制性标准的实施，新能源汽车在未来将让驾驶更安全、更无忧、更从容。大模型、机器视觉等关键人工智能技术也将在新能源汽车领域展现更多魅力，更好地造福全人类。
嘉实多全球副总裁-新能源和工业产品 Matthias DONNER
Matthias DONNER全球副总裁以《嘉实多电动车油液技术赋能汽车行业电动化变革》为题发表演讲。在2050年能源转型背景下，交通电动化转型趋势不可阻挡。他指出，在水冷电机向油冷电机发展的过程中，电动车变速箱油需要实现更优化的综合性能平衡，兼顾电机冷却效率、变速箱传动效率、电机兼容性、变速箱硬件保护等。通过-15℃和40℃测试，发现在标准、高速、高负荷等工况下，嘉实多E启护低黏度E启护变速箱油都具有效率优势。与间接式冷板冷却方式相比，浸没式直接冷却能适配更好的充电功率，可达250kW以上，并在安全性、性能表现、耐久性方面有很好的发挥。他展望了降低油液碳足迹的潜在路径，期望从新能源汽车整体生产和使用角度，通过植物基原料炼制、油品再提炼等技术，进一步减少电动汽车在生命周期的排放。
赵明宇副总裁以《意法半导体加速国产化进程，为汽车新能源产业赋能》为题发表演讲。他分析了汽车产业演变和革新对整车半导体增加的影响，对汽车电动化、数字化背景下碳化硅的应用、电子电气架构的进化等进行了详细解读。他指出，在激烈的市场竞争中，如何确保供应链安全，实现有效供给是市场面临的另外一个重大挑战。意法半导体在重庆新建8英寸碳化硅器件合资制造厂，将采用ST的SiC专利制造工艺技术，计划于2025年第四季度开始生产。同时，正在布局建立基于中国大陆的汽车半导体晶圆制造基地，40纳米全产业链制造全部在中国进行，目前为中国市场提供的定制化产品已有11个量产，5个在开发，另有10余款处于概念阶段。
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