信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。
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目前，短波红外（SWIR）成像技术的成本严重限制了其在工业、汽车等领域的应用。基于量子点的短波红外传感技术的创新企业Emberion近日推出了其新型超低成本短波红外图像传感器，可将这种传感器量产成本降至50欧元。量子点是具有尺寸可调特征的1-20nm的半导体纳米晶体，在可见光和红外波长范围内具有较强的光吸收和明亮的窄带发射，在性能与传统InGaAs红外芯片相当的前提下，基于量子点的成像芯片的成本不到其1%，有望实现短波红外成像在消费级领域的应用。产品计划于2025年量产上市。
根据协议，国创中心作为北京经开区的一家国家级创新中心，将与广汽研究院以联合实验室为纽带，在芯片选型、芯片测评、基于国产芯片的控制器测评、汽车芯片失效分析和汽车芯片质量管理体系建设等方面开展全面合作，共同研究探索汽车芯片验证前沿技术，并在相关政府科研项目等方面进行全面对接和深入合作。作为联合实验室合作内容，国创中心与广汽研究院联合挂牌“广汽集团-国创中心汽车芯片测评协同联合实验室”。
据介绍，Flex Logix是一家可重构计算公司，为半导体和系统公司提供eFPGA、DSP/SDR 和AI推理解决方案。Flex Logix eFPGA使批量FPGA用户能够将FPGA集成到其配套SoC中，从而将FPGA的成本和功耗降低5-10倍，并提高计算密度，其可扩展的DSP/SDR/AI效率最高，每平方毫米和每瓦可提供更高的推理吞吐量。Flex Logix支持从180nm到7nm的工艺节点，5nm、3nm和18A正在开发中。
点莘技术成立于2021年，融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等技术要素，开发了MicroLED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。基于对MicroLED 巨量转移新兴工艺的理解，开发了无基准位置度量测检测设备，已经服务于市场主流MicroLED客户；基于对 Chiplet 先进封装技术路线的理解，开发了面向 fine RDL 及 micro bump 2D/3D 量测检测设备。
博志金钻科技成立于2020年，专注于高性能半导体散热材料与封装器件，建有苏州、南通两地超净间工厂，获评国家高新技术企业、专精特新创新型企业、苏州工程技术研究中心、姑苏领军企业，市前沿基础研究计划，具备独立的环评资质、能耗指标和专利快速审查资质，通过ISO、RoHS、REACH体系认证、知识产权集群60余项。公司产品主要应用于光电芯片、热电芯片、光通信、射频通讯模块等领域。
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