昨天刚提示两融的风险，今天就来了一根破位中阴线，这周前四天指数都维持在3200点震荡，但是两融一直悄悄在卖。而缩量弱势的环境，一小股资金出逃都可能成本压倒指数的最后一根稻草！
指数上午还能勉强维持震荡，下午直接拐头向下一路跌，最终指数收在全天最低的3168点，守了一周的3200点也在下午被彻底击穿。指数跌跌不休，何时了？
而另一边的国债依旧火爆，早盘央行宣布2025年1月起暂停开展公开市场国债买入操作。但是国债低开之后，继续震荡回升，到收盘基本收复了失地。30年国债不到2%的年华收益率照样抢破头，而沪深300 超过3%的股息率仍旧喋喋不休。显然，相比收益率，市场的资金更关心避险！
先说行情，今天除了机器人板块冲高回落，尾盘勉强收红，其他行业板块全部下跌，非常惨淡。跌幅比较大的是电商、零售、铜缆高速连接、AI眼镜这些前期强势的题材板块。
个股方面，两市超过4500只个股下跌，基本是一个普跌的状态，45只跌停，可以说今天是这周最惨淡的一天。此外，今天两市的成交额只有1.15万亿，拆分开来看，只有尾盘加速调整的时候放量了300多亿，如此惨淡的行情也没有释放出恐慌盘。
指数放量破位，后市怎么看？
从技术上看，指数放量跌破3175点前低，形态出现破位，短期还有一定的调整空间。
这周三，创业板指数、深成都一度击穿了缺口支撑，盘中有回补缺口的动作，而上证指数由于高股息托着，没有回踩缺口，这两天神华、移动、中国石油等高股息补跌，预计下周初上证指数也会有一个回补缺口的动作。
短期先看指数回补完3100点缺口之后，能不能形成一股更强一些的超跌反弹力量，同时盯着20号老特上任的时间窗口，村里后手的政策牌。
1、芯片新一轮限制又要来了？
2025年1月9日，拜登政府计划在离任前夕对英伟达等公司的 AI 芯片出口实施新一轮限制。新规规定，全球国家将被分为三级，第三级管控的国家和地区，AI芯片的进口将遭到几乎全面的禁止。
硬件基础设施作为AI大模型发展基石，有望开启新的景气周期，海外加大限制的情况下，国产高端芯片亟需突破。目前国内AI算力产业链仍在起步追赶阶段，可以类比海外AI在2023年之前的爆发前夕，但关键环节处于“有需求、没供给”的状态。
虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA软件的开发、IP、光刻机等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件、IP、光刻机的国产化仍有较大提升空间。
国产AI芯片寒武纪去年以387%涨幅获得2024年全A涨幅第一之后，今年继续狂飙，今天盘中更是逆势上涨超过9%，创下777.77元历史最高价，这架势不得了。2022年股价创出1338.88元新高的禾迈股份之后，终于又有人来调整茅台的地位，AI产业浪潮叠加国产替代共振下的力量不可小觑。
2、内外共振，高速铜连接线缆需求或将爆发；
铜连接（高速线模组）用于连接GPU-Switch芯片，以在Rack内部实现高速互联，铜连接的价值量正比于卡间互联速率，铜连接是服务器BOM占比约5%的产品
英伟达方面，目前英伟达 B 系列 NVL36/NVL72 机柜内部出于成本及功耗考 虑，均采用ACC（Active Copper Cable）连接方式。核心材料就是高速铜连接线缆，根据 Lightcounting公布的数据,到2029年，ACC市场规模的CAGR为90%，
另一种的AEC是在 ACC的设计上增加了 CDR 模块，能够支持最长 7m 的端到端连接距离，较ACC端到端距离（3m）有明显提升。根据Lightcounting公布的数据，到2029年，AEC 销售规模CAGR为43%。
初步判断，910C铜连接价值量：8卡≈6万，32卡≈28万，机构预测2025年910C铜连接器需求将放量，需求约为40亿元。910C 卡间互联速率600GB/s，之后的920速率有望大幅提升，推动26年铜连接市场大幅扩容。
国内外共振，预计铜连接市场将维持高景气，而国内高速铜连接线缆产能与良率相对领先海外企业，国内的高速铜连接线缆公司优势明显。
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