与指数共振!人工智能成主流?

财富   2025-01-08 06:33   上海  

日期:20250108

一、市场走势综述

周二(1月7日),A股三大指数集体反弹,截止收盘,沪指涨0.71%,收报3229.64点;深证成指涨1.14%,收报9998.76点;创业板指涨0.70%,收报2028.36点。沪深两市成交额达到1.08万亿元,较周一小幅放量180亿。

行业板块呈现普涨态势,电源设备、计算机设备、半导体、消费电子、电子元件、通信设备、教育、电网设备板块涨幅居前,中药、化学制药、医药商业板块逆市走弱。个股方面,上涨股票数量接近4400只,逾百股涨停。下跌方面,医药股集体调整,奥翔药业跌停。

二、机构动态

周二(1月7日),机构出手一般,仅1只股票机构净买入约1亿。机构买入最多的是汇金科技(300561),净买入1.34亿元,其炒作逻辑是互联金融+重组,可以关注5日均线上方的趋势性机会。

三、热点分析

周一(1月6日)连板股15只,周二连板股16只。市场高标是海得控制“4进5”成功,顺钠股份反包涨停(8天7板),再加上三大指数收红,两市上涨个股近4400只。我们认为,周二的市场是明显好转的。对于龙头选手而言,重点关注顺钠股份、海得控制、美邦股份、神剑股份、粤宏远A、雄韬股份、迪贝电气等几只高标的连板晋级机会。风偏低的选手,重点关注“2进3”或“1进2”的新周期龙的博弈机会。

1人工智能(铜缆高速连接、算力数据中心

周二,三大指数止跌反弹,铜缆高速连接、算力、数据中心等与人工智能相关板块涨幅居前,符合预期,后市可以继续关注汰弱留强的机会。目前看,该方向辨识度较高的票有顺钠股份、雄韬股份、海得控制、中恒电气、华塑科技、康盛股份、柘中股份、禾望电气等。

消息面上,据21世纪经济报道,备受瞩目的2025国际消费电子展(CES)1月7日在美国拉斯维加斯盛大启幕,英伟达推出了全新的个人计算产品Project DIGITS。Project DIGITS搭载了英伟达GB10超级芯片,提供千万亿次的AI计算性能,可支持AI大模型的原型设计、微调和运行。通过 Project DIGITS,用户可以使用自己的桌面系统开发和运行模型推理,然后在加速云或数据中心基础设施上无缝部署模型。

中信证券表示,每年初的CES展会是硬件产品的重要展示平台,对于行业发展趋势有较强的指引作用,今年有1300余家中国厂商参展,创历史新高。我们认为CES 2025关键词为 “AI加速落地”,在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下,我们认为AI端侧落地有望百花齐放。另外,AMD、英特尔也均有新品发布,将持续看好2025—2026年在芯片巨头的持续迭代下AI PC的加速渗透。

此外,1月6日,国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部印发《国家数据基础设施建设指引》(下文《建设指引》)。聚焦数据基础设施的概念、发展愿景、建设目标等内容,对我国未来5年的国家数据基础设施建设作出明确规划。

微软公司当地时间1月3日在一篇博文中表示,计划2025财年斥资800亿美元建设人工智能数据中心,其中超过一半的预期人工智能基础设施支出将用于美国。微软2025财年将于今年6月结束。

2)半导体

周二,三大指数大涨,半导体板块与指数共振走强,康强电子、大为股份、瑞芯微、德明利等多只个股涨停,其中AI芯片趋势龙头寒武纪还创出历史新高。虽然半导体板块的走强,与人工智能的发展和消息刺激有关,相关概念股可能与上面的AI概念重合,但因为半导体板块的体量较大,且以走势偏趋势,这里把它单独跟踪也可以。

消息面。近期,各大芯片巨头相继公布新品。英特尔首款Intel 18A制程芯片Panther Lake处理器确认下半年发布,AMD发布全新锐龙(Ryzen)系列芯片AIMax和AIMax+芯片,高通推出可运行微软AI软件Copilot+软件的Snapdragon X Platform,英伟达发布了全新GeForce RTX 50系列Blackwell架构GPU。

中信建投表示,芯片厂商陆续推出多款搭载NPU的处理器,AIPC产业加速落地;国金证券认为,AI将驱动半导体行业进入下一个大周期;平安证券指出,半导体等核心技术的国产化需求凸显。

龙头挖掘

顺钠股份(000533)数据中心(变压器)+字节跳动+核电。机构预计AI配套变压器增量空间将达到404亿。2024年半年报,公司主要为数据中心供配电系统作的中压变配电系统、低压配电系统、不间断电源UPS系统、列头配电系统等提供产品。公司输配电产品营收占比99.89%,国内品牌市占率前四,先后为秦淮数据、阿里巴巴、万国数据等客户累计供货超过5000台套输配电设备。秦淮数据是字节跳动最主要的算力服务商。公司具备核能核电变压器的有:核岛变压器,常规岛变压器,BOP变压器。

康强电子(002119)半导体封装+引线框架+键合丝。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业;2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%,公司相关产品的空间空间广阔。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装,下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

神剑股份(002361)实控人将变更为芜湖市国资委+客户成飞+军机(碳纤维复材)。2024年12月28日公告,芜湖远大创投拟受让公司控股股东及其一致行动人合计7920万股,占公司总股本比例为8.33%。转让完成后,芜湖远大创投(注册资本80亿元)将成为公司控股股东,公司实控人将变更为芜湖市国资委。军工方面客户有中航飞机、汉中飞机、中国航天科技集团(504研究所)、上飞、成飞、中车、中国船舶重工等。

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