最近有禾粉和小禾君请教问题时，对于Notch，Pitch，Chip，Die，Socket，Package等英文单词的含义总是混淆。小禾君连夜整理了半导体行业几百个常用的英文词汇和注释，堪称史上最全，希望禾粉们收藏备用。
一、半导体材料与器件
Tape Out 流片
Silicon 硅
SOI (Silicon-on-Insulator)绝缘衬底上的硅
GaAs (gallium arsenide) 砷化镓
InP (indium phosphide) 磷化铟
SiGe (Silicon Germanium) 硅锗。
Wafer 晶圆
Chip 芯片
Die 晶粒
Reticle 对准，和掩膜版大小一样。
Transistor 晶体管
power semiconductor 功率半导体
Full Mask 全掩膜
Shuttle 每次MPW的时间
SEAT 单次MPW最小面积
Notch 缺口
Pitch 中心距（间距）
Spacing 间距
CP Circuit Probing、Chip Probing，晶圆测试
FT Final Test，终测、成测，对封装后的芯片进行定制化测试
Die 晶粒，wafer切割后的最小单元
Chip 芯片，即我们见到的封装好后的芯片
Socket 测试夹具，芯片放置其中进行压针测试。
二、制造工艺
fabrication 制造
lithography 光刻
etching 刻蚀
deposition 沉积
implantation 注入
diffusion 扩散
oxidation 氧化
annealing 退火
cleaning 清洗
planarization 平坦化
photoresist 光刻胶
mask 掩模
exposure 曝光
develop 显影
etchant 刻蚀剂
deposition system 沉积系统
implanter 注入机
diffusion furnace 扩散炉
oxidation furnace 氧化炉
annealing furnace 退火炉
三、测试与封装
ATE 自动测试机台Automatic Test Equipment
GU Golden Unit，样管数据
packaging 封装
probe 探针
tester 测试机
burn-in 老化测试
functional test 功能测试
parametric test 参数测试
package type 封装类型
dual in-line package (DIP) 双列直插式封装
surface mount technology (SMT) 表面贴装技术
ball grid array (BGA) 球栅阵列封装
flip chip 倒装芯片
wire bonding 引线键合
die attach 芯片粘贴
encapsulation 封装
seal 密封
reliability test 可靠性测试
environmental test 环境测试
vibration test 振动测试
thermal shock test 热冲击测试
四、设备与工具
equipment 设备
tool 工具
wafer handler 晶圆搬运器
stepper 步进光刻机
scanner 扫描光刻机
etch tool 刻蚀设备
deposition tool 沉积设备
implanter tool 注入设备
furnace tool 炉管设备
probe station 探针台
tester equipment 测试设备
packaging equipment 封装设备
clean room 洁净室
air shower 风淋室
gowning room 更衣间
vacuum pump 真空泵
gas cylinder 气瓶
flow meter 流量计
pressure gauge 压力表
temperature controller 温度控制器
五、技术与性能
yield 良率
reliability 可靠性
high performance 高性能
low power 低功耗
high speed 高速
high yield 高良率
high reliability 高可靠性
advanced technology 先进技术
cutting-edge technology 前沿技术
process technology 工艺技术
device technology 器件技术
packaging technology 封装技术
test technology 测试技术
performance parameter 性能参数
六、行业术语与概念
research and development (R&D) 研发
intellectual property (IP) 知识产权
fabless 无晶圆厂
foundry 晶圆代工厂
IDM (Integrated Device Manufacturer) 集成器件制造商
semiconductor ecosystem 半导体生态系统
supply chain 供应链
market share 市场份额
growth rate 增长率
trend 趋势
forecast 预测
emerging technology 新兴技术
disruptive technology 颠覆性技术
七、电路与系统
circuit 电路
system 系统
digital circuit 数字电路
analog circuit 模拟电路
mixed-signal circuit 混合信号电路
integrated circuit design 集成电路设计
circuit simulation 电路仿真
system-on-chip (SoC) 片上系统
system-in-package (SiP) 系统级封装
printed circuit board (PCB) 印刷电路板
layout 布局
routing 布线
power management 电源管理
signal processing 信号处理
clock 时钟
reset 复位
interrupt 中断
bus 总线
serial communication 串行通信
parallel communication 并行通信
八、半导体物理
electron 电子
hole 空穴
semiconductor physics 半导体物理
quantum mechanics 量子力学
solid-state physics 固体物理
chemical vapor deposition (CVD) 化学气相沉积
physical vapor deposition (PVD) 物理气相沉积
atomic layer deposition (ALD) 原子层沉积
doping 掺杂
conductivity 导电性
resistivity 电阻率
dielectric 电介质
capacitance 电容
inductance 电感
magnetic field 磁场
electric field 电场
potential difference 电位差
voltage 电压
九、专业术语缩写
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) 互补金属氧化物半导体
MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 金属氧化物半导体场效应晶体管
MPW(Multi Project Wafer)多项目晶圆
DRAM (Dynamic Random Access Memory) 动态随机存取存储器
SRAM (Static Random Access Memory) 静态随机存取存储器
Flash 闪存
CPU (Central Processing Unit) 中央处理器
GPU (Graphics Processing Unit) 图形处理器
FPGA (Field Programmable Gate Array) 现场可编程门阵列
ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 专用集成电路
RF (Radio Frequency) 射频
DC (Direct Current) 直流电
AC (Alternating Current) 交流电
PWM (Pulse Width Modulation) 脉宽调制
ADC (Analog-to-Digital Converter) 模数转换器
DAC (Digital-to-Analog Converter) 数模转换器
PLL (Phase Locked Loop) 锁相环
VCO (Voltage Controlled Oscillator) 压控振荡器
LDO (Low Dropout Regulator) 低压差线性稳压器
ESD (Electrostatic Discharge) 静电放电
EMI (Electromagnetic Interference) 电磁干扰
PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板
SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
DIP (Dual In-line Package) 双列直插式封装
BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列封装
QFN (Quad Flat No-lead Package) 四方扁平无引脚封装
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 小外形集成电路封装
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 薄型缩小型小外形封装
SSOP (Shrink Small Outline Package) 缩小型小外形封装
TSOP (Thin Small Outline Package) 薄型小外形封装
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体封装
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装
CSP (Chip Scale Package) 芯片级封装
MCM (Multi-Chip Module) 多芯片模块
SIP (System in Package) 系统级封装
SOC (System on Chip) 片上系统
DAC (Digital to Analog Converter) 数模转换器
ADC (Analog to Digital Converter) 模数转换器
OPAMP (Operational Amplifier) 运算放大器
VREF (Voltage Reference) 基准电压
VDD (Power Supply Voltage for Digital Circuits) 数字电路电源电压
VSS (Ground for Digital Circuits) 数字电路地
VCC (Power Supply Voltage for Analog Circuits) 模拟电路电源电压
VEE (Ground for Analog Circuits) 模拟电路地
I/O (Input/Output) 输入 / 输出
GPIO (General Purpose Input/Output) 通用输入 / 输出
SPI (Serial Peripheral Interface) 串行外设接口
I2C (Inter-Integrated Circuit) 集成电路总线
UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) 通用异步收发器
CAN (Controller Area Network) 控制器局域网络
USB (Universal Serial Bus) 通用串行总线
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) 高清多媒体接口
SD (Secure Digital) 安全数字卡
NOR flash 或非闪存
NAND flash 与非闪存
MLC (Multi-Level Cell) 多层单元闪存
EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 电可擦可编程只读存储器
ROM (Read-Only Memory) 只读存储器
RAM (Random Access Memory) 随机存取存储器
SRAM (Static Random Access Memory) 静态随机存取存储器
DRAM (Dynamic Random Access Memory) 动态随机存取存储器
PCM (Phase Change Memory) 相变存储器
CMP (Chemical Mechanical Polishing) 化学机械抛光
RIE (Reactive Ion Etching) 反应离子刻蚀
ICP (Inductively Coupled Plasma) 感应耦合等离子体
MBE (Molecular Beam Epitaxy) 分子束外延
MOVPE (Metal Organic Vapor Phase Epitaxy) 金属有机气相外延
SOI (Silicon on Insulator) 绝缘体上硅
FinFET (Fin Field-Effect Transistor) 鳍式场效应晶体管
GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) 环绕栅极场效应晶体管
HKMG (High-K Metal Gate) 高介电常数金属栅极
PDK (Process Design Kit) 工艺设计套件
EDA (Electronic Design Automation) 电子设计自动化
RTL (Register Transfer Level) 寄存器传输级
NPI (new product introduction) 新产品导入
DFT (Design for Testability) 可测试性设计
BIST (Built-In Self-Test) 内建自测试
JTAG (Joint Test Action Group) 联合测试行动组
ATPG (Automatic Test Pattern Generation) 自动测试向量生成
DRC (Design Rule Check) 设计规则检查
LVS (Layout Versus Schematic) 版图与原理图一致性检查
ERC (Electrical Rule Check) 电气规则检查
STA (Static Timing Analysis) 静态时序分析
DFM (Design for Manufacturability) 可制造性设计
FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) 失效模式与影响分析
DOE (Design of Experiments) 实验设计
SPC (Statistical Process Control) 统计过程控制
Six Sigma 六西格玛
Cpk (Process Capability Index) 过程能力指数
ppm (Parts Per Million) 百万分之一
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