FIB堪称芯片界的神笔马良，它的含金量还在上升！——小禾
在当今高度发展的芯片技术领域，芯片调试是确保产品质量和性能的关键环节。而聚焦离子束（FIB）技术正以其独特的优势，在芯片调试中发挥着越来越重要的作用。尤其在芯片调试过程中，时间往往非常紧迫。FIB 技术可以快速地对芯片进行加工和分析，为问题的解决提供及时的支持。
聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称 FIB），它的工作原理是通过离子源产生离子束，经过电透镜聚焦后作用于样品表面。离子源通常使用镓（Ga）作为离子源，离子束经过加速和聚焦后，以极高的能量撞击样品表面，从而实现精确的切割、沉积和蚀刻等操作。
FIB是一把精细的电路“手术刀”，但是如果没有一个高清的眼镜，是没有办法发挥出FIB的威力的。所以我们FIB系统都会配备一个SEM显微镜，这样就可以在电路表面进行精细化加工啦。
>电路修改与修复
在芯片设计和制造过程中，可能会出现一些错误或缺陷。FIB 技术可以精确地切割金属线、添加连接或去除不需要的部分，从而实现对电路的修改和修复。例如，如果发现某个信号线连接错误，FIB 可以切断错误连接并重新连接到正确的位置。
对于一些早期的样品或工程样机，可能需要进行快速的修改和验证。FIB 技术可以在不重新制造芯片的情况下进行修改，大大缩短了调试周期。
>故障分析
当芯片出现故障时，FIB 可以用于定位故障点。通过对芯片进行逐层切割和观察，可以找到短路、开路或其他电气故障的位置。例如，如果怀疑某个晶体管出现故障，可以使用 FIB 切割该晶体管周围的区域，然后使用电子显微镜进行观察，以确定故障原因。
FIB具有高精度加工、非接触式加工、灵活性高、快速响应等优势。它可以实现纳米级别的加工精度，能够对芯片上的微小结构进行精确操作。这对于现代高度集成的芯片来说至关重要，可以确保修改和修复的准确性。
FIB 技术可以根据不同的需求进行各种加工和分析操作。无论是电路修改、故障分析还是结构分析，FIB 都可以提供灵活的解决方案。
由于FIB 是一种非接触式加工技术，不会对芯片造成机械损伤。相比传统的机械加工方法，FIB 可以更好地保护芯片的完整性和性能。不过如果是塑封的芯片，需要先对芯片进行开封，如下所示：
这么好用的工具，禾粉最关心的就是价格啦。FIB设备昂贵，需要专业的操作人员和复杂的设备维护。这对使用者的技术水平和经验要求较高。所以自然FIB的价格也不低，基本都是按小时收费，费用在600~1000元/小时左右。所以设计者在做DOE时要充分考虑后期FIB方案，切线时尽量选在没有遮挡，线路间距足够大，线宽较窄，薄一些的金属层。连线时要选用线宽较宽，线厚较厚，距离比较近的地方，减少作业时间和加工难度。
上海的珏锐电子科技、北京的纳瑞科技、成都君海半导体、上海的纳美科技等都可以提供FIB服务，具体哪家做的比较好比较快，这个应该区别不大。主要还是看哪家离得比较近，这样才能缩短加工和调试周期。
随着芯片技术的不断发展，FIB 技术也将不断进步。未来，FIB 技术可能会更加自动化、智能化，降低操作难度和成本。同时，与其他先进技术的结合也将为芯片调试提供更强大的工具。
FIB 技术作为一种强大的芯片调试工具，在电路修改、故障分析、结构分析等方面发挥着重要作用。随着技术的不断进步，FIB 技术将在芯片领域继续发挥重要的作用，为芯片的高质量发展提供有力支持。
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