2024年是半导体触底复苏的一年，虽然还有两个月到元旦，但是各大公司的成绩已是板上钉钉了。在这一年中，我们看到芯片设计公司与设备公司的盈利情况呈现出明显的差异。从整体来看，设备公司在盈利方面表现突出。以 A 股 “半导体设备” 10 大优质公司为例，中科飞测的毛利率为 50.08%，净利率 10.96%；华峰测控毛利率高达 76.52%，净利率 45.18%；耐科装备毛利率 37.80%，净利率 23.04% 等。这些数据表明，半导体设备公司在盈利能力方面具有较强的优势。
而芯片设计公司的业绩则参差不齐。有的芯片设计公司如韦尔股份，今年上半年净利润同比增长 800%，表现亮眼。但也有像卓胜微这样的公司，在终端消费电子需求温和复苏的趋势中，盈利能力仍在下滑，销售净利率创下 2016 年以来的新低。此外，从行业整体来看，芯片设计公司在盈利能力上的不稳定性较为明显，受到市场需求、产品结构变化、同质化竞争等多种因素的影响。相比之下，半导体设备公司的盈利状况更为稳定，且在高端设备国产化的趋势下，市场前景广阔。这也使得半导体设备公司在当前的半导体行业中更具竞争力，更容易实现盈利增长。
设备公司盈利高的原因
>市场需求推动
随着全球晶圆厂产能的大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据 SEMI 七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024 年全球晶圆厂设备支出将由 2023 年的 956 亿美元增长至 983 亿美元，同比增长 3%。展望 2025 年，人工智能等行业对高性能芯片需求进一步增长，叠加汽车、消费电子和工业等行业的需求复苏，全球晶圆厂设备支出有望增长至 1128 亿美元，实现同比增长 15%。汽车应用领域正成为半导体设备需求的新增长点，随着汽车电子化趋势的不断加强，对高性能芯片的需求正不断增长，从而带动了半导体设备公司的业绩增长。例如，国内一线晶圆厂扩产愈来愈近，随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内半导体设备公司将受益。
>核心科技优势
半导体设备公司具有先发优势，构建了技术护城河。一方面，技术人才的养成需要长时间的积累和投入。设备公司通过吸引和培养高端技术人才，不断提升自身的技术实力。另一方面，齐全的产业链配套以及技术同盟的建立，进一步巩固了设备公司在行业中的地位。这些优势使得设备公司在市场中具有较强的议价能力。例如，中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65nm 到 14nm、7nm 和 5nm 及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，其技术优势稳居国内领先地位。
>国产化需求迫切
在当前的国际形势下，加快半导体设备国产化步伐显得尤为迫切。国产化可以保障产业链的安全稳定，避免因外部因素导致的供应链中断。同时，国产化也促进了技术研发创新，提升了国内设备公司的市场竞争力。近年来，美国对中国半导体产业的管制不断升级，从晶圆厂至零部件及高端芯片供应，目前已正升级至设备方面。这使得国内对半导体设备国产化的需求更加迫切。例如，国家通过多个渠道制定政策来扶持半导体企业，包括税收优惠政策、国家集成电路产业投资基金等，为半导体设备国产化提供了有力的支持。
芯片设计公司盈利低的原因
>产品结构与价格策略
芯片设计公司往往主营业务涉及多个板块，各板块内产品种类繁多。这种复杂的产品结构容易引起毛利率波动。例如国科微，其毛利率较低的原因之一就是公司主营业务涉及多个板块，产品种类多，收入构成和产品结构变化频繁。为了进一步开拓市场，芯片设计公司常常对部分产品采取价格策略。这虽然在短期内可能会增加市场份额，但从长期来看，却会降低公司的整体毛利率。
此外，芯片设计公司的研发投入较大，导致研发费用金额较高。例如，紫光展锐作为一家大型通讯芯片制造商，每年在研发上的投入巨大。研发投入虽然有助于提升公司的技术实力和产品竞争力，但在短期内也会增加公司的成本，降低公司的盈利能力。
>终端消费低迷与库存压力
当前，消费电子产品需求持续低迷。受全球经济形势、技术更新换代等因素影响，消费者对电子产品的更换周期变长，导致消费电子产品市场需求下降。以智能手机为例，根据市场研究机构的数据，全球智能手机出货量近年来呈现下滑趋势。这使得芯片设计公司的产品需求减少，库存水位升高。
库存积压不仅占用了大量资金，还可能导致产品价格下跌。为了消化库存，芯片设计公司不得不降低产品价格，这进一步压缩了公司的利润空间。同时，高库存还可能引发存货跌价风险，计提资产减值损失。例如，明微电子在半年报中坦言，受周期下行影响，公司下调了产品价格，引致毛利率大幅下降，同时面临存货跌价计提资产减值损失的压力。
此外，消费电子市场需求的不确定性也增加了芯片设计公司的经营风险。由于市场需求难以预测，芯片设计公司可能会出现生产过剩或不足的情况，影响公司的盈利能力。
未来趋势与挑战
半导体行业在未来的发展中既面临着挑战，也蕴含着机遇。
从挑战方面来看，全球经济形势的不确定性、技术更新换代的速度加快以及国际贸易摩擦等因素，都给半导体行业带来了不小的压力。对于设备公司而言，虽然目前在市场需求和国产化推动下表现出较大的潜力，但也面临着技术创新的压力。随着半导体工艺的不断进步，设备的技术要求也越来越高，设备公司需要不断投入大量的资金和人力进行研发，以满足市场对更高性能设备的需求。同时，国际竞争对手的强大实力也给国内设备公司带来了挑战，如何在激烈的市场竞争中脱颖而出，提升自身的市场份额，是设备公司需要思考的问题。
对于芯片设计公司来说，挑战更为严峻。一方面，终端消费市场的持续低迷以及库存压力短期内难以得到有效缓解，这将继续影响公司的盈利能力。另一方面，随着技术的不断发展，芯片设计的难度也在不断增加，需要不断投入大量的研发资源来提升产品的性能和竞争力。此外，国际市场的竞争也非常激烈，国外芯片设计巨头在技术和市场份额方面具有较大的优势，国内芯片设计公司需要在技术创新、产品质量和市场拓展等方面不断努力，才能在国际市场上占据一席之地。
然而，尽管面临着诸多挑战，半导体行业的未来依然充满希望。对于设备公司来说，随着全球晶圆厂产能的持续扩张以及国内半导体设备国产化的加速推进，市场需求将持续增长。特别是在人工智能、5G、物联网等新兴技术的推动下，对高性能半导体设备的需求将不断增加，这为设备公司提供了广阔的市场空间。同时，国家对半导体产业的支持力度也在不断加大，通过政策引导、资金扶持等方式，为设备公司的发展提供了有力的保障。
对于芯片设计公司而言，虽然目前面临着较大的困难，但也并非没有机会。随着国内消费电子市场的逐渐复苏以及新兴应用领域的不断涌现，芯片设计公司可以通过技术创新和产品升级，满足市场对高性能芯片的需求。此外，国内芯片设计公司可以加强与国内设备公司、晶圆厂等产业链上下游企业的合作，共同推动半导体产业的发展，提升国内半导体产业的整体竞争力。
综上所述，半导体行业在未来的发展中充满了挑战与机遇。设备公司在市场需求和国产化推动下潜力巨大，但也需要不断创新和提升自身实力；芯片设计公司虽然面临着诸多困难，但只要不断努力创新，也有望在未来的国产替代浪潮中取得更好的成绩。
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