逆向分析行业中各个环节的价格是大家最关心的话题。首先，在芯片逆向工程中，涉及到多个关键环节，包括尺寸测量、X-ray、3D-Xray、Decap、OM高清拍照、去层拍照、切片拍照、电路反提、电路分析等。每个环节都有其独特的作用和价值，同时其服务费也因多种因素而有所不同。今天，小禾就来揭密一下这些环节的服务费是多少以及如何计算。
尺寸测量是芯片逆向分析的基础环节之一，主要用于确定芯片的物理尺寸、芯片引脚尺寸、Flip Chip芯片的球径测量、裸片的Bump高度测量、封装类型等信息。
服务费：通常这个属于赠送福利，不需要太专业设备。
计算方式：费用会叠加到后期开盖、反向等环节，一般不单独计费。
X-ray 和 3D-Xray 技术可以非破坏性地检测芯片内部的结构和缺陷。
服务费：X-ray 检测一般在数100元左右，3D-Xray 由于技术更为先进，费用通常在1000元以上。
计算方式：主要考虑芯片的尺寸、拍摄角度和照片精度要求。大型芯片或需要高分辨率检测的情况，费用会更高。
Decap 是将芯片的封装打开，以便进行后续的分析。
服务费：100元到500元不等。
计算方式：取决于芯片的封装类型和难度以及晶粒的制造工艺。一些特殊的封装可能需要更复杂的开盖技术，费用也会相应增加。具有多颗晶粒集成封装的芯片难度更高。
OM 拍照的价格通常在数几十元到几百元不等。具体价格取决于多个因素，包括芯片的尺寸、复杂度、拍照的分辨率要求以及服务提供商的专业水平等。
对于简单的芯片结构或低分辨率要求的拍照，价格可能相对较低。而对于复杂的高端芯片或需要高分辨率图像的情况，价格则会相应提高。
计价标准主要依据：芯片尺寸，分辨率要求，拍照数量。
芯片尺寸：一般来说，芯片尺寸越大，拍照的难度和工作量就越大，价格也会相应增加。例如，大型的处理器芯片可能比小型的传感器芯片拍照价格更高。
分辨率要求：高分辨率的 OM 拍照需要更先进的设备和技术，因此价格也会更高。分辨率通常以像素为单位，分辨率越高，图像越清晰，但价格也越贵。
拍照数量：如果需要拍摄大量的芯片图像，服务提供商可能会给予一定的折扣。但如果拍照数量较少，可能会按照单次拍照的价格收费。
去层拍照是一种更为复杂和精细的技术，价格相对较高。以一颗2X2的裸die芯片来讲，一般来说，去层的价格在每层1000元左右，高清拍照的价格在每层3000~8000元。
去层拍照的价格主要取决于芯片的复杂度、层数以及去层的难度。对于多层复杂芯片，去层拍照的价格会非常高。
计价标准依赖于芯片的复杂度，所用的工艺以及分辨率的要求。
芯片复杂度和层数：芯片的复杂度越高，层数越多，去层拍照的难度就越大，价格也会相应提高。例如，高端处理器芯片通常具有多层复杂的电路结构，去层拍照的价格会比简单的逻辑芯片高很多。
不同的去层工艺会影响价格。一些先进的去层技术，如化学去层、机械去层等，可能会收取更高的费用。
拍照分辨率和数量：与 OM 拍照类似，去层拍照的分辨率要求和拍照数量也会影响价格。高分辨率的图像和大量的拍照需求会增加成本。
切片是将芯片进行横向切割，以便观察芯片内部的结构和电路。
服务费：每切一刀价格在几百元左右。
计算方式：主要考虑芯片的尺寸、切割的精度和难度。
这是芯片逆向分析的核心环节，通过对芯片的电路进行反推和分析，了解芯片的功能和设计。
服务费：电路反提一般在几万元左右，电路分析的费用也在数万元到十多万元不等。
计算方式：取决于芯片的复杂度、电路规模以及分析的深度和难度。复杂的高端芯片电路反提和分析费用会非常高。
需要注意的是，以上费用仅供参考，实际的服务费会因不同的服务提供商、芯片类型、项目要求等因素而有所变化。芯片逆向分析服务公司目前大多都采用工时计费的方法来收取费用，采用工时的方式一般收费更贵，不过拍照和分析的服务质量也会比计件收费的方式高一些。
当然，最后这些费用一般还要计入6%的税率。在进行芯片逆向分析时，建议与上一篇公众号提到的专业的服务机构进行详细的沟通和协商，以确定准确的报价明细和项目方案实施过程。
