“回流焊”和“波峰焊”是电子产品制造过程中常用的两种焊接技术，它们在焊接原理、工艺过程、适用元件类型等方面存在显著区别。今天，小禾君带大家对两者的相同点和不同点做一下详细的介绍。
什么是波峰焊？
焊接技术最早出现在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB)中，不过在自动化出现之前，人们无耐只能依靠勤劳的双手来焊接。左手焊锡丝，右手电烙铁——想必这是不少半导体从业人员的青春 “烙印”。小禾君也没少被烫伤过。。。
在工厂装贴焊接中，机械化生产逐步取代人工，这就出现了一种焊接技术，它就是波峰焊（Wave Soldering），这个名字听起来很怪，怎么焊接还弄出了波峰，这个不要猴急，看完波峰焊的流程，你自然就理解了。
波峰焊主要是针对下面需要插件焊接的场景。要焊接这些长了“脚”的家伙，第一步就需要将器件的引脚全都插入到通孔中。
接着，PCB板被传送带运送到融化的锡水槽上方。
按照一般思维，我们是不是要将PCB浸入到锡槽中洗个澡呢？这样的话就大错特错了，如果PCB整个浸入到“游泳池”，过多的锡会爬到PCB的正面，也会使得不需要焊接的地方覆上锡。不仅产生浪费，最致命的是这样可能导致某些地方发生黏连，从而导致电路失效。
不得不赞叹，发明波峰焊的人真是个人才！正确的方式是，利用电动泵或电磁泵将熔化的焊料（比如铅锡的合金）喷流成设计要求的波峰，当然，这些波峰只出现在需要焊接的部位。波峰和焊接引脚接触后，温度降低，进而残留在引脚后固化，连接引脚和焊盘。也就完成了焊接，并且这种方式由于重力和附着力的原因，很容易焊接出完美的“人”字形焊点。圈里人都知道这种焊点不仅牢固稳定，导电性能好，而且还节省焊料。
什么是回流焊？
随着PCB复杂度越来越高，功能需求日益膨胀，但是电子设备是越做越薄越做越小，板子上的器件密度越来越高，传统的插接尺寸大，高度太高，对于集成封装的发展趋势是背道而驰的。一种解决办法就是用尺寸更小，更薄的表面贴片器件（Surface Mounted Devices，SMD）。这样贴装的密度就大幅上升了，厚度也能够精准控制了，就比如下面的Iphone15主板实物图，看得小禾君的密集恐惧症都要犯了。
实验室贴装SMD器件最常用的办法就是使用加热台或者热风枪。当然一把老铁包打天下的高手除外。所谓的回流焊(Reflow Soldering,RS)有点类似于风枪加热，它主要是针对表贴元件。
首先是在焊盘上涂抹锡膏，这个过程需要一个叫钢网的东东，这个钢网贴合在PCB上，在需要涂抹锡膏的位置镂空出来，刷锡膏的时候就恰好能刷到所需要的焊盘上了。
接者，我们放置贴装的元件和芯片。
然后回流焊依靠热气流对焊点的加热，致使前面涂抹焊盘上的焊锡膏重新回到流体状(流动的状态)，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现焊接。这就是回流焊名字的由来。
我们看到苹果A15主板是双面板，PCB的两侧都有器件，这个两面板，回流焊怎么焊接呢？处理两面板的回流焊也很简单，那就是先A面(正面)，后B面(背面)的流程。经过两次回流焊，这个双层板就焊接好啦。
假如需要焊接的PCB中，既有插件又有表贴件，那先做哪一个呢? 答案是：先回流焊后波峰焊。因为有两方面的原因，回流焊是需要刷钢网的，如果先做了波峰焊，那么插件凸起，将无法刷钢网。再有就是如果先做了波峰焊，一般波峰焊的插件都比较大，放置回流焊表贴器件的时候，可能空间上有阻挡，无法正确的贴片。
波峰焊 VS 回流焊
回流焊和波峰焊首先使用的场景不太一样，回流焊特别适用于表面贴装技术（SMT）中的电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等。波峰焊：更适用于插脚式电子元器件，如DIP封装的集成电路、连接器、电阻电容等。
二者的优缺点也很明显，回流焊的优点是适用于高精度、高密度的电子元器件焊接，焊接质量稳定可靠。缺点是设备成本较高，对操作人员的技术要求也较高。波峰焊恰恰与之相反，它的优点是设备成本相对较低，操作简便，适用于大规模生产。缺点也显而易见，对于小型化、精密化的电子元器件焊接效果可能不如回流焊。
总结
题外话
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