被勉强接下兼任SQE经理和IQC的经理的痛苦,是各种接踵而来的来料质量问题。虽然说底下的兄弟姐妹们的功力都很不错,有的还有IPC-的考核资格;作为上司,还是不希望自己一无是处的帮不上忙。由于本身有一些失效分析的基础,在针对分析时候的环节逻辑上,还是可以和兄弟姐妹们讨论他们的分析思路。
其中,PCB是非常关键的零部件,加上生产周期长,最怕的其中一个会出问题的,就是它。毕竟,判退决定后,怎样让生产保持正常简直是一门艺术。
PCB由于本身材质和工艺的关系,其材质常用常见统称FR-4。FR-4本身其实是一个美标的材质等级, FR是Fire Retardant 阻燃,4 是依照NEMA美国电器制造商协会制定的层级。要声明是FR-4 的话,就必须满足符合UL-94V0的测试标准。基材一般都是环氧树脂和玻璃布(Epoxy binder & Fibreglass),但是,我们要注意的是,FR-4的材质,其电介质Dielectric的特性对高频率有局限性。
我们都知道,当频率越高从Mhz -> Ghz(RF frequency 微波) 的时候,两片导体之间本来应该是高阻抗的,因此形成了波导效应Waveguide Effect,也就是RF的特性,信号是跑到铜箔导体的表皮,而夹层之间因为介质的原因(类似电容的介质),对信号造成的损耗(发热)。因为对高频率信号传输来说,FR4是会造成了损耗(signal loss),根据一些专家基于电介质的论据,大概是只能最高用到7Ghz的线路。当然,这是否是保险的建议,还是需要验证的。
在PCB选材针对RF信号(300Mhz - 300GHz) 线路设计来说,既然要考虑DK介质值恒量, Dielectric constant , 寻求低耗的Dk。 那么,往往,这类的材质因为是属于特殊材质针对RF频率开发,价格上是肯定比一般的FR4 贵很多。 无形中,是否研发会认为冒险使用FR4来满足设计需求,把成本控制在可以接受的范围内,是有这样的可能。而这样的决定的风险是,在投入到量产的时候,可能就会看见良率不是平稳的,可以是起伏因为在信号测试中,可以通过又不可以通过的那种困扰的现象,这肯定是增加了”持续改善良率“的难度。
因此,市场上针对RF频率的PCB材质,就应运而生。包括最早期卫星通讯的起始,随着运营的波段开发等等,低耗的材质是许多通讯业所期望看到的。低耗介质的材质一般都是以PTFE Polytetrafluoroethylene 也称为Teflon(商品名)为基材(聚四氟乙烯),提供这类产品的公司或者已经在市场使用的有:Rogers, Megtron(松下),Arlon, Taconic 等。
上图是描绘了波导效应,信号在RF频率都会在导体表皮导通而不是通过整个导体的横切面。而在这个现象的里面,信号转化为电磁场,TEM waves, Transverse Electromagnetic waves, 通过内壁导体表皮传输,也因此会形成一定的信号耗损。
笔者必须强调,自己本身并不是PCB研发背景出身。主要是,在失效分析上,我们会遇到一个这样的问题:
依照已经知道的标准、图纸等,是我们质量人常用来作为依据的失效分析框架。我们一般的常识是,去鉴定来料是否和图纸、标准不符合。如果已找到不符合,就可以判定为来料不良。这事非常直观,简单又直接的作业模式。
但是,如果说一开始,特别是笔者当年在EMS代工厂工作,产品都是客户开发的,客户决定使用了不正确的PCB材质,我们在良率”动荡“的时候的分析,就会掉入一个陷阱 - 一切测试都符合规格。我们一般很难会跳出原来的框架,去挑战”challenge"设计可能一开始就是错误的。
不知读者当中有没有这样的失效分析的经历,仿佛进入一个瓶颈,不知道还能哪里找到出错的地方,却不会去质疑设计一开始就是错的?笔者的经验是,因为在NPI的验证过程中,因为样品的成本高(单价),所以验证过程只打了5、10、20块板子。有些客户因为怕NPI的成本太高,也知道NPI需要多次验证,因此购买的物料,特别是有高单价的芯片和部件涉及,就不会买多。这样的小批量验证的结果是,很大的概率看不到良率的波动。第一次得到不错的良率,就认为是可以通过了,才埋下了后面的伏笔。
当批量生产的时候,我们开始看到良率的起伏不定,测试方面又是会出现”三战两胜“那种,到底是passed还是failed? 如果不去深层分析信号在测试的读取数值,再做一点统计学包括类似Cpk等去了解信号强弱的分布,我们但看良率的数值本身,很难下任何的定论去对问题有确定的定性结论。
还好在供应商多次的回一下,发现研发那边大概是想要省钱还是忽略了,认为这个频率还是可以用FR4,而验证也没有看到什么打问题,导致从项目管理上的成本管理,拍板了不需要用更昂贵的其它材质。在PCB供应商的协调和建议下,痛苦中需要来一个极为重要的ECN,因为是材质变更,才解决了高频率传输的信号耗损问题。
这一期我们就说关于高频PCB的失效分析,后面还有其它PCB的失效分析会和大家分享。