晶圆代工双雄:创历史新高!暴涨571.6%!

科技   2024-11-08 16:26   江西  

  • 1、中芯国际:创历史新高,首超20亿美元!

  • 2、华虹半导体:暴涨571.6%!

1、营收创新高,中芯国际Q3营收超20亿美元

11月7日晚间,中芯国际披露2024年第三季度报告。第三季度公司实现营业收入156.09亿元,同比增长32.5%;归属于上市公司股东的净利润10.60亿元,同比增长56.4%。

对此,中芯国际表示,主要是晶圆销售量同比增加和产品组合变化所致。

需要注意的是,中芯国际近年来扩产的深圳、临港、京城、西青四大项目,均为12英寸产线。

产能利用率超90%

2024年第三季度,中芯国际月产能达88.43万片(约当8英寸晶圆的片数),产能利用率为90.4%;而第二季度产能为83.70万片,产能利用率为85.2%。也就是说,中芯国际在产能持续增长的背景下,产能利用率仍然突破90%大关。

结构方面,中芯国际第三季度8英寸、12英寸收入占比分别为21.5%、78.5%。而第二季度8英寸、12英寸收入占比分别为26.4%、73.6%。可以看出,中芯国际12英寸收入占比显著提升。

此前,中芯国际联席CEO赵海军在二季度业绩说明会中就曾表示:“第二季度,为了满足客户拉货的需求,我们多拉了很多8英寸的货。等到第三季度,大家会发现8英寸(的货)相对少了,12英寸相对多了。”

与第二季度相比,中芯国际第三季度中国区收入占比扩大。第三季度,其中国区、美国区营收占比分别为86.4%、10.6%。相比之下,第二季度中国区、美国区营收占比分别为80.3%、16.0%。

从应用分类看,中芯国际第三季度消费电子相关晶圆代工业务占比提升明显,为42.6%。而2024年第二季度,该业务占比为35.6%,2023年第三季度,该业务占比为24.1%。由此可见,仅一年时间,中芯国际消费电子相关晶圆代工业务已成长为第一大业务来源,且大幅超过排名第二的智能手机相关晶圆代工业务。

对于第四季度业绩指引,中芯国际称,季度收入环比持平至增长2%,毛利率介于18%至20%的范围内。

中芯国际管理层表示:“三季度,公司收入环比上升14%,达到21.7亿美元,首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。新增2.1万片12英寸月产能,促进产品结构进一步优化,平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%,毛利率提升至20.5%。公司会坚定发展信心,保持战略定力,稳住市场份额,巩固行业地位。”

第三季度资本支出大幅下降

值得注意的是,中芯国际第三季度资本支出大幅下降。该季度资本支出为11.79亿美元,而2024年第一季度、第二季度资本支出分别为22.35亿美元、22.52亿美元。

相比之下,2023年第一季度、第二季度公司资本支出分别为12.59亿美元、17.32亿美元。

此前,中芯国际在2023年年报中,给出2024年指引为公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划,预计资本开支与上一年相比大致持平。

2023年,中芯国际资本支出为528.4亿元(约合73.79亿美元)。可以看出,中芯国际2024年第一季度、第二季度资本支出持续保持高位。第三季度资本支出回落,符合2024年指引。

截至2024年三季度末,中芯国际在建工程为813.79亿元,而2024年中报期末为804.48亿元。可以看出,三季度末在建工程环比中报期末小幅增长。

值得一提的是,中芯国际董事会成员也发生变更。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名之候选人黄登山,获委任为公司第一类董事、非执行董事及董事会提名委员会成员,自2024年11月7日起生效。陈信元获委任为公司第三类董事、独立非执行董事、董事会审计委员会主席、薪酬委员会成员及提名委员会成员,自2024年11月7日起生效。于陈信元获委任为审计委员会主席后,独立非执行董事范仁达不再担任审计委员会主席,其继续担任审计委员会成员,自2024年11月7日起生效。

2、华虹半导体:暴涨571.6%!


11月7日,华虹半导体披露2024年第三季度业绩报告。公告显示,公司第三季度销售收入达到5.263亿美元,环比增长10.0%;毛利率为12.2%,环比上升1.7个百分点,均优于指引;归母净利润达4,480万美元,环比增长571.6%。

目前,全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势,华虹半导体在不断提升技术实力的同时,也在不断扩充12英寸产能,力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。据报告,本季度12英寸晶圆销售收入占比较去年同期的47.5%进一步提升达到50%。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进,预计明年第一季度到上半年,新产线将开始贡献销售收入,并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。
在业务布局方面,华虹半导体继续深化其特色工艺晶圆代工业务,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时,公司还积极拓展知识产权(IP)设计、测试等配套服务,以进一步丰富产品线,提升综合竞争力。
华虹半导体一直将技术创新视为公司发展的核心驱动力。在 2024 年第三季度,公司在技术研发上持续投入,并取得了一系列重要突破。在芯片制造工艺方面,华虹半导体进一步优化了现有的工艺节点,提高了芯片的性能和可靠性,高工艺节点产品销售收入同比大幅上涨。据报告,本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入1.166亿美元,同比增长33.5%,主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加;90nm及95nm工艺技术节点的销售收入9,900万美元,同比增长13.0%,主要得益于MCU及其他电源管理产品的需求增加。
华虹半导体在特殊工艺技术领域也加大了研发力度。例如,在功率器件制造方面,华虹半导体开发出了新一代的功率半导体工艺技术,能够满足电动汽车、可再生能源发电等领域对高性能功率器件的需求。这些技术创新成果不仅巩固了华虹半导体在国内半导体市场的领先地位,还在国际市场上赢得了更多的关注和认可。
在市场拓展方面,华虹半导体展现出了其广阔的视野和积极的拓展策略。在国内市场,公司进一步深化与各大电子信息产业基地的合作,与上下游企业建立了更加紧密的产业联盟。通过与设计公司、封装测试企业的协同创新,华虹半导体能够更快地响应国内市场对芯片的多样化需求,为国内半导体产业链的稳定发展提供了有力支持。
展望未来,华虹半导体对第四季度的业绩持乐观态度。公司预计第四季度销售收入将在5.3亿-5.4亿美元之间,毛利率约在11%-13%之间。这一预期反映了公司对市场需求、产能利用率以及成本控制等方面的信心。唐均君表示:“无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进,我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代,以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长,带动公司整体营运表现迈上新台阶。”
报告显示,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂,这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,华虹半导体正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。

来源:爱集微、芯通社

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