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转债等权上涨了0.43%，随正股喝汤，但成交量进一步缩小，只有400亿了。中位数108.345元，百分位6.4%，处于显著低估区间。市场很冷清，大涨的只有三羊是妖债，其他的主要是跟着正股上涨。
可以看到除了三羊转债，涨幅靠前的震安、科达、瀛通、思创都是近期下修到底或下修近底的转债，规模小，有一定题材，只要正股有一波大涨，转债很容易跟。
在7月下旬的文章 这类转债依然有机会！中已经对这类转债进行了分析，其中就包括了瀛通。之前的华锋、雅创，最近的鹿山、泉峰以及上面的几只，是不是收益都很高？
还有哪些类似的呢？下修到底的拓斯、新星、百川转2以及尚未审议下修的祥源等可保持关注。
宏柏转债下修到底，临近转股期，下修主要是为了提高大股东变现收益，合理价格105元左右，规模偏大，题材一般，看好正股的可考虑继续持有，高开后就满足星球里博弈标的的止盈条件了。另外10月23日转债进入转股期，会有一定大股东的抛压。
永02、灵康转债不下修。
近期可能提议下修的转债：共同、亚科、三羊、上声、双良转债（最快8月7日），科利、神通转债（最快8月8日），山石、苏利、芯能、今田、丽岛、蓝帆、金现、飞鹿、银信转债（最快8月9日），万顺转2、中装转2、康医、铭利、晓鸣、闻泰、美锦、斯莱转债（最快8月12日），亿田、荣23转债（最快8月13日），希望有惊喜吧。
周三还有一只新债申购，规模较大，不会成妖，但中签率会高一些，祝大家好运。
一汇成转债打新申购
汇成股份可转债8月7日（周三）打新申购，沪市转债，若持有正股，可进行配售。
正股基本面尚可，估值略偏高。近年来业绩稳步增长，毛利率提升，现金流较充裕。2024年一季报净利润同比增长30.02%。公司重资产运营，维持竞争优势成本较高，货币资金对短期债务的保障能力较弱，近1个月公司累计回购了1.4%的股份。业绩评分半星。
正股主营集成电路显示驱动芯片全制程封装测试综合服务，主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司是先进封测企业之一，凭借先进的封测技术、定的产品良事与优质的服务能力，积果了丰富的客户资源。受益于中断需求向好以及产能提升，公司业绩稳步增长。随着消费电子需求回吸，显示职动芯片行业有望持续修复，未来业绩有望继续保持稳健。业地位评分半星。
债券评级低AA-，到期年化收益率2.61%，下修条款适中（85%），PB1.98，下修空间较大，有回售条款。评级条款评分半星。
目前转债小幅溢价，公司业绩稳健，同类转债受市场偏好，给的溢价较高。电子设备、先进封装、半导体、Chiplet、集成电路概念。题材评分一星。主观评分半星。
半导体封测类转债比较：
综合评分三星，申购该转债。无网下申购，发行规模较小，预计中签率很低。
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