图1 用于 (a) 双击压缩和 (b) 工业多机架热轧的初始微观结构的z方向（001）的反极图（IPF）。
图2 (a) 不同应变速率ὲ =5、10、15 和 20 s−1 时流动应力𝜎33与应变 ε33 的关系；(b) 再结晶体积分数𝑋与退火时间 t 的关系。
图3 (a) 退火时间𝑡 = 20 s 和不同变形温度𝑇d =1223、1273、1323 和 1373 K 时流动应力𝜎33与应变 ε33 的关系；(b) 相应变形温度𝑇d时再结晶体积分数𝑋与退火时间𝑡的关系。
图3 ODF 在不同阶段显示多机架热轧过程中的织构演变。𝜑2 = 45° 截面用于显示ODF。（a）初始微观结构；（b）厚度减少𝑅 = 30 % 后形成强黄铜成分和铜/Dillamore 成分；（c）第一道次间退火期间检测到的 MDRX 核继承了变形取向的取向；（d）取向继承导致第一道次间退火后退火织构的织构强化；（e）随着厚度减少到𝑅 = 44 % 而进一步变形，织构强化；（f）第二道次间退火期间检测到具有更强黄铜成分的 MDRX 核；（g）第二道次间退火期间的织构强化；（h）在 1173 K 下在平面应变压缩下变形的应变为 0.2 时的变形微观结构的 ODF；（i）1173 K 平面应变压缩变形时应变为 0.2 的 DRX 晶粒的 ODF；（j）完全再结晶微观组织的 ODF。
图4 通过 IPF 在 z 方向 (001) 显示的多机架热轧过程中的微观结构演变。 (a) 厚度减少至𝑅 = 30 % 时的微观结构；(b) 第一次道次间退火后的微观结构；(c) 显示整个微观结构中再结晶体积生成的图；(d) 厚度减少至𝑅 = 44 % 时的微观结构；(e) 第二次道次间退火后的微观结构；(f) 第二次道次间退火后的生成图；(g) 厚度减少至𝑅 = 60 % 后的微观结构；(h) 第三次道次间退火后的微观结构和 (i) 第三次道次间退火后的生成图。
论文链接：
https://doi.org/10.1016/j.msea.2022.143471
