2024年8月19日，美国信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation, ITIF）发布了一份关于中国在半导体领域的发展报告。报告共49页，分析对比中国及中国企业在领域内与其他国家地区发展情况，以下为该报告要点简要翻译，供大家研判（不代表商会立场） ：
-中国追求在半导体行业的各个方面实现自给自足，同时减少对外国竞争对手的依赖，并努力建设有竞争力的企业。
-中国在半导体各子行业的 “追赶 ”并不均衡：在逻辑芯片设计领域，如移动设备或人工智能（AI）应用领域，中国企业仍然落后于全球领先企业，约两年。
-然而，在半导体行业的其他细分领域，特别是在存储芯片、半导体制造设备（SME）以及组装、测试和包装（ATP）方面，中国企业正在创新，但比全球领先企业落后了几年。
-2021-2022 年，55% 的全球半导体专利申请来自中国（中国的申请数量是美国的两倍），而中国实体在 2022 年获得的半导体专利授权量超过了美国和日本。
-就半导体行业研发（R&D）强度而言，中国的研发强度为 7.6%，为美国（18.8%）的 40%，低于欧盟企业 15%的研发强度。
此外，该报道从美国视角提供“建议”，其中一条为：建议美国跟欧盟一样，通过《国际采购工具》（IPI）限制（包括半导体在内的）中国产品进入当地公共设施市场。
简介
欧盟中国商会由中国银行（欧洲）有限公司、中国三峡（欧洲）有限公司和中远海运（欧洲）有限公司发起，于2018年8月31日在布鲁塞尔注册，目前会员单位超100家，代表1000多家在欧中资企业，覆盖主要欧盟成员国。商会位于布鲁塞尔，毗邻欧洲理事会和欧盟委员会等机构，代表中资企业利益，肩负“商通中欧、共创繁荣”的共同使命。
