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国别投资动态
☛欧盟资本市场落后损害竞争力
欧洲金融市场协会（AFME）认为，欧盟必须推进其资本市场的一体化，才能在全球竞争中不失先机。“欧盟资本市场正在落后。”AFME在其关于资本市场联盟的第7份报告中写道，该报告于2024年11月19日在布鲁塞尔发布。
德新社报道，“尽管经济有所增长，但欧盟在资本获取、全球互联性和市场流动性等大多数关键指标上仍落后于美国、英国和中国。”代表大型银行、经纪商、律师事务所和投资者的游说团体AFME警告说。“欧盟的资本市场仍然分散。”这削弱了欧洲的经济竞争力。
欧盟每年的资金缺口约为8000亿欧元，这是实现数字化、基础设施和可持续发展等关键领域目标所需要的。如果没有资本市场的私人资金，公共预算的这项艰巨任务似乎不可能完成。AFME首席执行官法卡斯（Adam Farkas）呼吁改革：“只有一体化和更高效的资本市场才能为那些对欧洲经济竞争力至关重要的举措提供资金。”
AFME对德国的批评包括首次公开募股数量少和消费者储蓄率高等问题，与其他国家相比，德国在资本市场的投资相对较少。
报道指出，欧盟多年来一直致力于建立资本市场联盟，旨在减少欧盟国家之间的官僚主义障碍。欧盟希望更多的小投资者投资当地金融市场，以便有更多资金用于绿色和数字化转型。公司应该有更多的融资机会。在多年没有取得太大进展后，欧盟国家元首和政府首脑最近公开表示支持更强有力地推进该项目。
AFME警告说，卢森堡和荷兰等北欧国家拥有更好的融资渠道，而东欧国家则落后。尽管欧盟在绿色债券等可持续融资领域处于领先地位，但该领域最近增长缓慢。与此同时，与美国和英国相比，私人对金融初创企业的投资较低。
来源：欧洲时报
☛德国智库称越来越多的德企面临破产风险
德国伊福经济研究所（ifo）最新调查显示，低需求、高成本和日益增长的竞争压力，将许多德国公司推向极限，越来越多的德国公司面临破产风险。从调查结果看，非常担心自身经济生存的德国企业比例已上升至7.3%。而2023年10月这一比例仍为6.8%。
从行业看，破产风险主要影响制造业，8.6%的公司报告存在严重的经济问题，而去年这一数字为6.4%。零售业也存在很大的担忧，13.8%的公司认为其经济生存受到威胁（2023 年10月为10.3%）。建筑业从8.9%下降至7.9%，服务业从去年的6.8%下降至5.8%。
从企业反馈看，首先也是最重要的是订单缺乏，这导致了严重的流动性瓶颈。其次是运营和人员成本的增加给公司带来了压力，减少了持续采购的意愿。第三是日益增长的官僚主义进一步增加了成本压力。此外，还包括高能源成本和日益激烈的国际竞争。
来源：德国伊福经济研究所
韩国企划财政部2024年11月20日表示，国际货币基金组织（IMF）韩国代表团前一日发布对韩国的第四条款磋商报告结论，预计韩国2025年经济增速接近2%。
第四条款磋商是IMF每年对成员国经济表现和宏观政策的例行判断与评估。此次对韩国的第四条款磋商于11月7日启动，为期两周。
IMF方面指出，韩国经济前景的不确定性很高，下行风险更大，并强调在韩国内外部经济环境存在不确定性的情况下，韩国政府应制定“强有力的经济复苏政策”。有观点就此认为，虽然明年韩国经济有望实现潜在增长率，但随着前总统特朗普重返白宫，韩国经济增速或跌至2%以下。
另外，IMF将韩国今年的经济增长预期从2.5%下调至2.2%，下调0.3个百分点。这反映出第三季度经济增长放缓。
IMF代表团团长拉胡尔·阿南德指出，虽然国内需求复苏呈弱势，但得益于半导体出口向好，韩国今年经济增长有望达到2.2%，明年实际国内生产总值（GDP）将增长2%。货币政策方面，他指出，通胀率接近韩国央行设定的目标值（2%），但考虑到不确定性，渐进式调整货币政策较为合适，外汇市场的干预仅限于防止无秩序（disorderly）的市场状况。
来源：韩联社
☛孟加拉国将在2026年前逐步优化关税细则
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前沿行业观察
☛日半导体产业政策陷入困境
日本政府将在2024年11月内汇总经济对策，对国家扶持的半导体风险企业Rapidus公司强化扶持力度。民间企业等也认为尖端半导体国产化具有重要意义，采取与国家统一步调追加出资的方针。但另一方面，也有人不无担忧地指出，对发展前景尚不明朗的尖端半导体投入巨额资金，存在一定风险。国家扶持的半导体能否一飞冲天呢？
为了实现2纳米尖端半导体量产化，Rapidus需要5万亿日元（约合320亿美元）资金，单凭国家扶持是不够的。9月，Rapidus向企业方面要求增加总额1000亿日元规模的资本，获得了八家现有股东的出资。富士通和国际商业机器公司计划新增出资。现有股东银行也答应了Rapidus的出资要求。
集资看似一帆风顺，实则不然。部分投资企业表示：“Rapidus尚未采取任何行动，也没有物资和技术。我们不知道能赌到什么程度。”试制工作尚未启动，量产化之路尚不清晰。即使按照目标实现量产化，也可能落后于海外企业，不具备竞争力。
放弃临时补贴，转为通过提出带有财源补贴的多年度国家援助计划来吸引民间资金。日本财务省和经济产业省自今年春天以来一直在幕后就此进行协商，并于本月确定了以新办法支持半导体行业的方向。财务省官员说：“这是一种不依赖国家，而是促使了解这一事业的民间企业积极出资的机制。”
政府设想的援助期限是截至2030年度。在无法获得收益的产品开发阶段，国家将拿出6万亿日元左右的补贴来进行支持。在实现量产以后，将转为通过政府机构出资、融资或对民间企业融资的债务担保的方式投入4万亿日元以上。整体援助金额将超过10万亿日元。政府不仅会向企业发放补贴，还可以作为出资人参与管理，或通过分红等方式回收资金。政府解释说，今后10年将筹措超过50万亿日元的政府和民间投资，最终争取通过民间融资来让企业自行开展事业。
作为补贴的财源，政府还将考虑发行新的国债。通过把国家持有的日本电信电话公司股票股息等作为偿还财源来吸引投资者，同时也避免在事业失败时对民众构成负担的风险。
在明年的例行国会会议上，将提出确立援助框架所需的相关法案。
迄今为止，日本政府一直通过巨额补贴支持半导体产业，但因面临诸多课题而不得不采取新办法。经济产业省呼吁“有必要将其作为促进国内投资的政策写入经济对策”，政府已决定在始于2021年度的3年补充预算中，列入包括面向Rapidus的9200亿日元在内、共计3.9万亿日元的援助。另一方面，财务省以“尽管要求的金额很大，却没有提出中期展望”等为由，认为将其列入本为应对不测事态而编制的补正预算这一权宜之计是个问题。
不过，美欧等国举全国之力实施着巨额援助，竞争正在激化。财务省表示，“只有日本严格对待财政援助就会输掉竞争。既然要援助，就必须取得成功”。经产省也表示，“为了引导民间投资，有必要通过计划性援助提高预见性”，已就新援助政策达成妥协。
来源：日本《每日新闻》
☛阿联酋超越英国成全球第二大黄金贸易中心
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【资料来源】威科集团
