半导体行业全解析：术语、岗位与从业感受
一、半导体行业术语概览
Foundry（晶圆厂）：如台积电、中芯国际等，专注于芯片制造。
Fabless（无晶圆厂设计商）：专注于芯片设计，不直接从事制造。
Wafer（晶圆）：芯片制造的基础材料。
Die：晶圆切割后的单个芯片单元，需封装后才能使用。
Chip：封装后的最终芯片产品。
TAPEOUT（TO）流片：提交GDSII文件给晶圆厂进行加工。
MPW（多项目晶圆）：多个设计共享同一晶圆片进行流片，以降低成本。
FULL MASK：全掩膜，为特定设计服务的完整掩膜版。
二、半导体岗位介绍与职业发展
Fab厂岗位：从辛苦程度与待遇综合考虑，MFG、EE、PE、TD、PIE、YE、QE等岗位各有特点。
MFG：制造部，需上夜班，出路相对狭窄。
TD：研发工程师，接触最新技术，压力较大。
PIE：工艺整合工程师，fab核心成员，知识储备和技能要求高。
YE：良率工程师，分析缺陷来源，提升产品良率。
QE：质量工程师，保证制程稳定性和芯片可靠性。
其他关键岗位：包括设备工程师、量测部门、失效分析工程师、厂务工程师、产品工程师、客户工程师等。
薪资与前景：半导体行业红利带来薪资连续三年25%涨幅，但fab厂工作辛苦，部分岗位需倒班。相比IC设计，fab厂薪资较低，但优于材料类专业就业。
三、适合半导体的专业与职业发展建议
Design House：薪资待遇高，但材料类专业不易进入，主要招聘设计岗位。
FAB：薪资待遇逐步提升，尤其是博士。TD PIE/PE是核心岗位，对专业要求匹配度不高，化学、化工、生物等专业背景亦可。推荐PIE岗位，成为project owner。
未来前景：半导体行业在国家政策扶持下，设备、FAB领域将持续发展，尤其是博士等高端人才在薪资待遇和职业发展前景方面具有优势。
四、半导体从业感受与挑战
高精尖行业：涵盖数理化所有可能知识，要求大量专业知识储备和严谨逻辑思维。
制造业属性：24小时生产，随时可能被on call，工作压力大。
部门间协作：工艺复杂，部门众多，易出现扯皮现象，需有效沟通。
其他挑战：工资倒挂、地理位置偏僻、外企语言要求、身体健康考虑等。
综上所述，半导体行业既充满机遇也面临挑战，选择适合自己的岗位和专业背景，积极应对行业变化，将是实现职业发展的关键。
