北京时间11月19日，终于有媒体明确报道了比亚迪正在自主研发智能驾驶专用芯片。
根据“未来汽车Daily”的报道：
比亚迪在研发的智驾芯片算力达到80TOPS，由比亚迪半导体团队主导，21事业部等团队以及外部供应商提供技术援助，芯片的封装可能会交给6部。未来该芯片将会覆盖比亚迪旗下8-30万价格区间的车型。
不过，这个消息没有被比亚迪确认。同时，尚不清楚，比亚迪自研的智驾芯片，采用多少纳米的制程、到时候制造由哪家企业负责。并且也不清楚该芯片啥时候能够正式装车。
比亚迪自研的首颗智驾芯片，目标是替代英伟达的Orin N和地平线的J6E，前者的算力大概是84TOPS、后者的算力大概是80TOPS。
目前，比亚迪的智驾芯片定点的供应商应该是包括了地平线、英伟达和华为。华为定点的方程豹豹8，搭载了华为乾崑智驾ADS3.0，芯片应该就是华为昇腾610了。
从算力来看，这样的平替很合理。
从实际应用上，上述算力的芯片也是比亚迪智驾使用的能实现高阶智驾的最低配置。这样算力的智驾芯片，在供应商的技术援助下，比亚迪应该可以做到，更高算力的芯片，则需要更多的时间和更大的投入。
从成本角度看，智驾芯片自研，必然是比亚迪要走的路，相信所有的智驾芯片供应商也都很清楚。况且，比亚迪的自研率、自产率在车企里面一直是比较高的。在智驾芯片方面，年销量10万级别就能实现一款智驾芯片的盈亏平衡。
更何况，比亚迪月销量就超过50万。
作为只量产新能源汽车的比亚迪，在智能驾驶又是当下新能源汽车卖点的当下，没有理由一直采购别人的芯片、或者智驾整体解决方案。自研芯片、投入数千人研发智驾，对比亚迪来说很正常的商业选择。
最先走智驾自研路线的是特斯拉，早在2017年12月，特斯拉FSD芯片完成了第一次试生产，到2019年3月正式开始装车。自此，特斯拉完全抛弃供应商方案，完成了智驾芯片+算法的全自研闭环。目前，特斯拉的芯片经过了迭代，最新的HW 4.0的FSD芯片采用的是三星的7nm工艺。而HW 5.0也已经在路上了。
比亚迪也已经明确将智能驾驶作为比亚迪的核心战略之一，并且计划在2025年在所有车型都推出智驾版本。很明显，比亚迪在电动化领域取得规模优势后，在智能化领域，也试图尝试去建立属于自己的优势。
智驾全栈自研就成为了必然的选择，这也是目前，蔚来、小鹏、理想在做的事情。
从这个角度看，智驾供应商（包括芯片和算法）也会面临更大的挑战。
因此，智驾供应商也在逐渐全栈化，例如，英伟达从小鹏挖来了吴新宙试图提供芯片+算法的智驾解决方案，地平线也是如此；而算法出身的供应商，例如魔门塔，则试图去做芯片了。
无论是车企，还是供应商，无论是芯片供应商还是算法供应商，都在走全栈自研，这个卷的结果，就是行业的快速向前发展。
华为已经在鼓吹要实现L3了，并且传出可能要进行兜底的动作，也就是智驾状态的车辆出了事故，有额外的专门保险负责赔付。
