近年来美国不断强化半导体芯片、人工智能等高技术产品对中国的出口，企图通过技术制裁限制中国科技的发展，中国企业面对压力，加大科技创新力度，反而在半导体等科技领域攻克了一些核心技术，突破了美国的技术封锁，有的技术还反向出口美国，使美国官员都认识到，对中国的技术封锁战略不可能成功。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在即将卸任之际，公开承认美国对中国实施的技术制裁并未达到预期效果，甚至可能适得其反。她直言不讳地表示，美国试图通过出口管制和制裁限制中国获取先进半导体技术的努力是“白费工夫”，美国应通过加速创新和投资来保持对中国的领先地位。
雷蒙多指出，美国对中国实施的半导体出口管制并未阻碍中国的技术进步，反而推动了中国在芯片领域的自主创新，这些措施只是“减速”了中国向全球技术主导地位迈进的步伐，但并未真正阻止其发展。
事实证明了雷蒙多的判断。
2024年，中国集成电路出口额达到1.135万亿元人民币，同比增长18.7%，首次超过服装（1.133万亿元），成为中国出口额最高的单一商品。中国在28nm及以上成熟制程领域持续发力，凭借工艺水平、价格和交期等竞争优势，吸引了大量国际订单。
中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业，业绩也实现了显著提升。第三季度，中芯国际营收156.09亿元，同比增长32.5%；净利润10.6亿元，同比增长56.4%，创历史新高。中芯国际的产能利用率从2023年第一季度的60%回升至2024年第三季度的90.4%，显示出强劲的市场需求。
2024年，中芯国际连续两个季度稳居全球晶圆代工行业第三位，市场份额达到6%，仅次于台积电和三星。公司在28nm及以下制程领域取得突破，12英寸晶圆产能持续扩充，预计2026年月产能将提升至117万片。尽管美国持续加码对华芯片管制，但中国芯片产业通过自主创新和成熟制程优势，逐步缩小与国际巨头的差距。
另一家中国顶尖半导体企业反向出口世界级规模的半导体芯片检测设备——飞针检测机至美国！此次定制的飞针检测机不仅在技术上达到了世界领先水平，其尺寸更是目前已知同类设备的十倍以上，堪称全球之最。
这一成果不仅展示了中国在半导体制造和检测设备研发方面的卓越实力，更实现了对美国半导体产业的反向输出，打破了以往美国在该领域的技术壁垒，为中国半导体产业在国际市场上赢得了更多的声誉和话语权。
为该半导体公司出口美国提供法律服务的是以打知识产权和名人名企官司著称的北京国樽律师事务所。律师事务所合伙人律师秦贤，凭借其深厚的法律专业知识和丰富的实战经验，为中国企业反向出口世界级规模的半导体芯片检测设备——飞针检测机至美国，提供了完善的法律服务。
在此次合作中，秦贤律师不仅负责了交易合同的起草与修改工作，还就合同中的知识产权归属、服务期限、付款条件、审计条款以及争议解决机制等关键条款，代表中方企业与美方进行了多轮艰苦卓绝的谈判。
秦贤律师凭借其专业的法律素养和出色的谈判能力，有效维护了中方企业的合法权益，为双方最终达成一致奠定了坚实的基础。
在知识产权方面，秦贤律师特别强调了保护中方企业的创新成果，确保在合作过程中不会因知识产权问题而引发纠纷。通过精心设计的合同条款，双方就知识产权的归属、使用和保护达成了明确的共识，有效避免了未来可能因知识产权问题而引发的纠纷。
这标志着中国半导体企业在国际市场上的地位进一步巩固和提升，也为中国半导体产业的持续发展和创新注入了新的动力。展示了国樽律所在为企业提供专业法律服务方面的卓越能力和深厚实力。
该中国半导体企业所生产的这台世界级飞针检测机，也将成为中美半导体产业合作与交流的新典范，为推动全球半导体产业的进步和发展贡献力量。
