【委员会来袭】第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）邀您参会

近几年，宽禁带半导体材料（SiC，GaN，Ga₂O₃，AlN，金刚石等）以其独特的物理和化学性能成为制造耐高温、耐高压、高频高功率、低损耗半导体器件的首选材料。从消费电子到工业电子，从新能源汽车到轨道交通，从光伏、风电再到人工智能等各个行业，宽禁带半导体材料及器件的应用范围正在不断扩大深化，已成为扎实推进人类社会高质量发展的重要产业方向。宽禁带半导体产业具有技术含量高、产业链条长、带动效应强的特征，已成为前瞻性、战略性、颠覆性的先导产业，是新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。

在上述背景下，亚太碳化硅及相关材料国际会议（Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials, APCSCRM）应运而生。APCSCRM致力于打造亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议，会议围绕碳化硅等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展，通过大会报告、专场报告、口头报告、海报展示、新产品新技术展览等形式，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性交流平台。自2018年在中国北京举办首届APCSCRM会议以来，已经持续成功举办四届，会议累计邀请、吸引来自欧、美、日、韩、新加坡等数十个国家或区域的百余人次专家代表出席，现场参会人数累计超过2800人次，共发布超过250个专业报告，吸引1500余家单位参与交流，得到了社会各界的广泛认可和支持，加快了亚太地区宽禁带半导体事业跨区域、跨界融合创新与协同驱动发展的进程。

为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势、新机遇，促进产业技术交流创新与应用发展，构建开放创新、合作发展的国际合作环境，第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）将于2024年11月6日至8日在中国·深圳隆重举行，会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体相关材料、器件、模块及前沿应用跨学科、多主题，针对全球行业发展焦点、热点、痛点，汇聚全球知名专家学者、企业领袖、行业精英，共同交流碳化硅及相关宽禁带半导体材料发展的前沿技术成果和最新市场动态，畅享全球市场应用新思路、新赛道，交换产业前瞻新观察、新观点。

我们期待与您共同见证第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）的盛大召开，诚挚地邀请您莅临APCSCRM 2024，与世界各地专家学者、业界精英和机构代表共襄盛举，一同探讨宽禁带半导体领域的最新动态，分享研究成果，交流实践经验，共同迈向更广阔的发展前景。

燕子湖畔，莺啼燕语，共享盛会，共赢未来！让我们携手共创宽禁带半导体产业的无限精彩与辉煌未来！

具体会议内容如下：

主席：彭同华 (天科合达 董事/常务副总经理)

副主席：刘祎晨、曾江、王文军、许恒宇

委员：陈炳安、陈蛟、陈天宇、邓小川、冯淦、高冰、关赫、郭辉、郭建刚、郭清、郭钰、韩景瑞、和巍巍、侯喜锋、黄志伟、霍永隽、吉丽霞、贾强、贾仁需、金锐、金士锋、孔令沂、雷光寅、李辉、李赟、梁琳、刘春俊、刘南柳、娄艳芳、梅云辉、倪炜江、宁圃奇、钮应喜、潘建宇、潘尧波、任泽阳、史慧玲、宋波、宋华平、汤益丹、王晨曦、王东萃、王刚、王蓉、王伟达、王英民、魏进、徐永宽、许照原、闫方亮、杨恒、杨树、应天平、袁俊、曾正、张峰、张国强、张瑾、张楠、张星、张旭芳、张泽盛、张紫辉、赵鹏、郑红军、郑伟、郑泽东、钟蓉

(按照姓氏首字母顺序排列)

“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”——第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2024）

时间：2024年11月6日——11月8日

地点：深圳坪山格兰云天国际酒店&燕子湖湖国际会展中心（广东省深圳市坪山区瑞景路36号）

https://apcscrm2024.casconf.cn/

去官网查看会议更多信息！

欢迎您赞助本次会议，您的支持将是我们成功举办会议的重要保障，本次会议覆盖整条产业链，可助力参会企业更加全面地展示其优秀产品；这不仅是展示企业产品的绝佳机遇，也是一次展示公司实力、提升企业形象、扩大品牌影响力、与业界同仁建立联系的重要机会。

本次会议赞助分为3个部分：展位赞助、赞助套餐、单项赞助  

会议鼓励宽禁带半导体材料、器件、模块及应用等领域理论和技术的学习与交流，欢迎国内外高校、科研院所和企事业单位的相关专业的技术人员踊跃参与投稿。优秀稿件将有机会参加优秀海报评选或口头报告交流！

凡以宽禁带半导体为论述主体，在理论或应用实践上具有创新价值的，有科学依据和可靠数据的技术报告，阶段性成果报告，以及属于前沿技术，并对宽禁带半导体学科发展有指导意义的展望评论性论文，均可投稿，主题包括但不限于：

宽禁带半导体产业作为全球前瞻性、战略性、颠覆性的先导产业，在新能源汽车、轨道交通、航空航天、储能、人工智能等领域展现出广阔的发展前景。为鼓励青年人才在宽禁带半导体领域的创新与研发，增强其在国际舞台的影响力和竞争力，促进技术观点的交流和前沿思想的碰撞，本届会议特设置了宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛。论坛将聚焦产业链关键领域，如材料、装备、器件等，围绕宽禁带半导体的最新研究进展、技术创新、产业化应用等核心议题展开深入探讨。会议鼓励所有在宽禁带半导体领域有所建树或正在积极探索的全球青年学者积极投稿，并将从投稿并申请报告的青年人才中遴选出优质内容进行口头报告，同与会者共同交流，推动技术创新与合作。

我们相信，通过您们的精彩分享和深入交流，宽禁带半导体国际青年人才创新发展论坛将成为推动宽禁带半导体领域科技进步和创新发展的重要力量。

本届会议鼓励学者之间的交流和分享，努力营造开放、和谐的学术环境，让更多新思路、新想法进行碰撞交汇，特设立海报交流区，促进宽禁带半导体领域国际化交流，并从提交的海报中遴选出优秀海报，颁发证书。

一等奖：1500元奖金（3名）

二等奖：1000元奖金（5名）

三等奖：500元奖金（10名）

《Chinese Physics B （CPB）》是中国科学院物理研究所和中国物理学会主办的，国内载文量最大、总被引频次最高、影响力最广的物理学综合性英文学术期刊。月刊，被SCI, EI, Scopus等收录，入选“中国科技期刊卓越行动计划”。报道国内外物理学各领域（粒子物理与核物理类除外）的创新性研究成果。发文栏目有原始论文、快讯、综述、数据论文、仪器与测量论文、物理学计算程序论文等。CPB已组织出版多个面向国家重大需求和物理学发展前沿的物理学基础研究和热点研究专题，并在国内物理类期刊中率先开辟“Data Paper”, “Instrumentation and Measurement”, “Computational Programs for Physics”栏目。

《Chinese Journal of Electrical Engineering，CJEE》创刊于2015年，季刊，主管单位为中国机械工业联合会，主办单位为机械工业信息研究院，与IEEE合作，OA出版，主编为清华大学赵争鸣教授。

主要刊登方向包括先进电机、电力电子及其应用、交通电气化、新能源发电、储能、生物电磁等。目前已被ESCI、Ei Compendex、Scopus、INSPEC、DOAJ、EBSCO、中国科学引文数据库（CSCD）等收录，入选能源电力领域高质量科技期刊分级目录，连续多年获评中国国际影响力优秀学术期刊，荣获2022年度机械工业科学技术奖科技进步三等奖。

《Frontiers in Materials》 创刊于2014年，是瑞士出版社 Frontiers 旗下的开放获取期刊，最新影响因子 2.6，CiteScore是4.8。目前已被Scopus, Web of Science Science Citation Index Expanded (SCIE), Google Scholar, DOAJ, CrossRef, Chemical Abstracts Service (CAS), CLOCKSS等收录，近年来保持着稳定发展。

期刊共包含15个栏目：半导体材料与器件、能源材料、量子材料、碳基材料、智能材料、结构材料、生物材料和仿生材料、陶瓷与玻璃、胶体材料与界面、计算材料科学、材料的环境降解、材料力学、超材料、聚合物与复合材料、固体薄膜。

《Functional Diamond》由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司于2021年创办，依托Taylor & Francis出版平台进行海外传播。目前被DOAJ和ESCI收录。

该刊旨在发表功能金刚石领域高质量、高影响力的论文，包括金刚石材料、结构和复合材料的最新技术突破，以及金刚石在物理、化学、材料科学、生物和工程领域有关功能性的基础研究和最新发现。2025年12月底前免收文章处理费用（APC）。

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(1) “公对公”银行转账：

账户信息：

户  名：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

开户行：北京农商银行北臧村支行

账  号：0905000103000006397

*转账时请备注“APCSCRM+姓名”，并将付款回单发送至apcscrm@iawbs.com。

(2) 会议官网：

参会代表在网站首页点击“报名参会”进行登录，登录后点击左侧导航栏“个人订单”选择对应的注册类型，选择微信、支付宝、银行卡，完成在线付款。

(3) 会议现场：

会议现场可通过银行卡、微信、支付宝支付。

(4) 发票领取：

本次大会提供电子增值税普通发票，名目为“会议费”。

*注：发票信息均按注册时填写内容开具，信息如有更改请及时说明。

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*以上排名不分先后

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