SEMI-e 深圳国际半导体展
前不久，在德国法兰克福电动车展上，国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”与吉利银河E5纯电SUV一同亮相，展台被观众围得水泄不通。这是继年初的美国CES电子消费展之后，“龍鹰一号”再次闪耀国际舞台。
“龍鹰一号”，这款由总部位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司主导设计的芯片，采用7纳米制程工艺，集成了87层电路，拥有88亿晶体管，填补了国产高端车规级处理器领域空白。搭载了这款芯片的银河E5，成为国内首款“舱泊一体”旗舰车型。
“龍鹰一号”
一颗汽车芯片从立项到量产装车，一般要3到5年。而芯擎科技只用了18个月，被外界形容为“光速”。
根据中国汽车工业协会数据，每辆电动汽车所需芯片数量将提升至1600颗，数倍于传统燃油车，而更高级别智能汽车的需求量可能提升至3000颗/辆。
汽车越“聪明”，使用的芯片越多，对芯片算力的要求也越高。记者了解到，“龍鹰一号”能够实现“舱泊一体”，一个重要原因是其中加入了2颗NPU（嵌入式神经网络处理器），大大提升算力。而国外主要竞品厂商，只有1颗NPU内核，很难为“舱泊一体”提供算力支持。
芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯介绍，“舱泊一体”等高度集成的计算平台，能帮助主机厂节省开发时间和成本，实现降本增效。
截至目前，“龍鹰一号”累计出货超过40万片，已为20余款车型装上中国“芯”，其中不乏领克08等畅销车型。这样的速度和成绩单，让芯擎科技成为年度本土高阶智能座舱计算平台量产的第一名。
如今，黑芝麻智能、芯擎科技、亿咖通等行业龙头集聚武汉，“车芯联动”“光车同行”，给未来发展带来更多想象力。
半导体设备销售创纪录，中国是最大买家
全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI) 在周四发布的估计数据中表示，2025 年至 2027 年，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的 4000 亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾将占据领先地位。
主要驱动因素包括中美贸易紧张局势下对地理区域过剩产能的额外需求，以及对人工智能芯片和相关存储芯片的需求。该协会在一份报告中估计，到2025年，设备支出将增长24%，达到1230亿美元。主要设备供应商包括 ASML、应用材料、KLA 、Lam Research和东京电子。
SEMI表示：“预计中国大陆仍将保持其最大支出地区的地位……在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过1000亿美元。”并补充说，今年中国的支出正在从创纪录水平下降。
存储芯片制造商三星以及 SK 海力士的所在地韩国也在疯狂购买设备，同期支出为 810 亿美元。相比之下，全球最大芯片代工厂台积电所在地的中国台湾的支出为 750 亿美元。该公司还在美国、日本和欧洲建厂。
其他地区的支出估计为美洲 630 亿美元、日本 320 亿美元和欧洲 270 亿美元。
SEMIe表示：“值得注意的是，由于旨在缓解关键半导体供应担忧的政策激励措施，预计这些地区2027年的设备投资将比2024年增加一倍以上。”
半导体行业将在三年内投资 4000 亿美元建设 300 毫米晶圆厂设备
全球范围内，300毫米晶圆厂设备支出预计将在2024年增长4%，达到993亿美元，并在2025年进一步增长24%，达到1232亿美元，超过1000亿美元的水平。
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超7万人次行业人士参观。
2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
火热招展中 即刻预定展位
参展咨询：18926799965 王小姐
参展咨询：13543266785 贾小姐
商务合作：18926799965 王小姐
✦
往期推荐
