SEMI-e 深圳国际半导体展
北京刚刚落地一个重磅项目。
近日，燕东微与京东方A发布公告：双方联合多家北京国资，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（简称“北电集成”）增资199.9亿元，用于投资建设总额330亿元的12英寸集成电路生产线项目。
这是2024年迄今北京最大的一笔融资。透视下来，背后投资方阵容豪华——包括北京电控、天津京东方、亦庄科技、中发基金、亦庄国投、北京国管、国芯聚源等。
据了解，该项目预计2026年底实现量产，2030年实现满产。
公告显示，北京电控为京东方、燕东科技、国芯聚源、北电集成的实际控制人，而北京电控属于北京市管国企，由北京国管100%持股。交易完成后，燕东科技拟通过与天津京东方、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议实际控制北电集成。
资金方面，该项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元，其中燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元，其余部分由债务融资解决。
建设内容方面，搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设12英寸集成电路芯片生产线，包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属设施以及相应的建筑物。
产品定位方面，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。
建设周期方面，2024年开始建设，2025年四季度设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。
参考来源：投资界、上海证券报
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