SEMI-e 深圳国际半导体展
荷兰阿斯麦控股公司订单数额仅为分析师预期一半左右，下调 2025 年预期，第三季度订单量低于预期致股价暴跌 16%，创 26 年来最大跌幅。
据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。目前荷兰阿斯麦ASML的销售呈现疲软态势，预计订单暴降50%+。
ASML为什么暴跌？
阿斯麦控股公司（ASML）一直以来都是半导体行业的领头羊，生产着全球最先进的芯片制造机器。在过去，其强大的技术实力和垄断地位为其带来了丰厚的利润和高股价。然而，如今 ASML 却陷入了前所未有的困境。
订单数额仅为分析师预期的一半左右，这一结果导致其股价出现 26 年来的最大跌幅。第三季度的订单量为 26 亿欧元，远低于分析师平均预期的 53.9 亿欧元。这一巨大落差不仅让投资者感到震惊。
阿斯麦的暴跌还引发芯片相关股票普跌，芯片制造设备制造商受打击严重，多家公司出现大幅跌幅。英伟达公司下跌 4.5%，费城半导体指数下跌 5.3%。芯片制造设备制造商受到的打击尤其严重：应用材料公司和泛林集团均遭遇了 2020 年以来最严重的跌幅，而 KLA 公司则出现了近十年来最大的单日跌幅。
ASML的困境
ASML 面临困境的原因是多方面的。首先，芯片行业正经历着奇怪的不平衡时期。在人工智能加速器等领域，需求旺盛，英伟达等公司无法满足需求；但在汽车和工业等其他领域，由于库存过多，客户削减订单，芯片行业陷入长期低迷。英特尔公司正在通过重组削减开支，三星电子公司和 SK 海力士等内存芯片制造商也在谨慎支出。这种不平衡使得 ASML 的客户变得谨慎，订单量减少。
ASML 错误地提前一天发布了财务业绩，这让原本就疲软的业绩表现更加糟糕。ASML 将 2025 年净销售额预期从之前的 400 亿欧元下调至 300 亿欧元至 350 亿欧元之间，毛利率也从 54% 至 56% 下调至 51% 至 53%，主要原因是高端极紫外光刻机EUV的上市时间推迟。
荷兰发布的新出口管制规则也对 ASML 产生了重大影响。中国是 ASML 最大的市场，占本季度销售额的 47%。但未来一段时间内，来自中国的需求可能会放缓，而华盛顿与北京之间持续不断的芯片战争仍将长期影响 ASML 的股价。瑞银分析师表示，该公司明年在中国的销售额可能会损失近四分之一，而其在中国创造的总收入的 45% 可能因进一步的限制而面临风险。
中国站稳28nm制程
中国在2023年实现7nm国产化，我们什么时候能够追赶上美国的芯片制程？为什么是2nm，不是3nm、5nm？
28nm是半导体的技术分水岭，在28nm之后，半导体技术进入了飞速发展的阶段。梳理芯片的制程发展历史，有助于推演未来中国芯片的发展速度和演进：
28nm：2011年，台积电成为首家提供28nm通用工艺技术的代工厂。这是较早的先进制程技术之一，特点是相对较高的性能和较低的功耗，适用于多种应用，包括智能手机5G射频收发器、毫米波和汽车雷达、消费电子、物联网等。
14nm：2015年，英特尔和格罗方德（GlobalFoundries）正式推出14nm制程技术，首次领先台积电。这一技术进一步缩小了晶体管尺寸，提高了集成度和性能，同时降低了功耗。
10nm：2017年初，台积电开始量产10nm工艺节点的芯片。与14nm相比，10nm工艺在性能和功耗方面都有显著改进，使得芯片可以在更小的面积内集成更多的功能。10nm不是一个标准的芯片代际，主要是Intel在使用，其他很多厂家直接跳到了7nm。
7nm：2018年，台积电开始7nm FinFET (N7) 的量产。7nm工艺比10nm工艺密度提高了1.6倍，性能提升了20%，功耗降低了40%。这一技术的引入，为芯片带来了更高的性能和更低的功耗。
5nm：2020年，台积电领先代工厂开始5nm FinFET (N5) 技术的量产。5nm工艺进一步提升了晶体管密度和性能，同时在保持相同的功耗下，速度提升了30%，与16nm相比，功耗降低了55%。
3nm：2022年，台积电引领代工厂开始3nm FinFET (N3) 技术的大规模生产。3nm工艺是目前最先进的制程技术之一，它将晶体管密度和性能提升到了一个新的水平。
2nm：具体的量产年份尚未公开（预计2025年），但台积电的2nm (N2) 技术开发进展顺利，并且是台积电首次采用的纳米片晶体管技术。虽然2nm工艺的具体细节尚未公开，但预计它将在晶体管密度、性能和功耗方面带来革命性的改进，是芯片产业一个革命性的代际演进节点。
这些制程技术的发展反映了半导体行业不断追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的晶体管的趋势。随着技术的进步，未来的制程技术将继续在这些方面进行突破。特别是进入5nm以后，关键制程技术的主要制造商包括台积电、三星、中芯国际和IBM。Intel由于移动通信芯片的失败，已经被淘汰出局，目前停留在7nm制程的水平。而台积电由于持续积累的先发优势，实现了遥遥领先，已经无人可及。
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2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
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