SEMI-e 深圳国际半导体展
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉，半导体行业景气度浮出水面。
韦尔股份
10月9日晚，韦尔股份出炉三季报预告，预计公司2024年前三季度实现净利润22.67亿元到24.67亿元，同比增加515.35%到569.64%。
对于业绩大增，韦尔股份解释称，报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
晶合集成
10月9日晚，专注于半导体晶圆生产代工服务的晶合集成也发布公告，预计公司2024年前三季度实现净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。另外，2024年随着CIS（接触式图像传感器芯片）国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
泰凌微
10月9日晚，泰凌微公告，预计2024年前三季度净利润为5961.22万元左右，同比增加58.61%左右。
泰凌微表示，报告期内，公司IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长，使得营收总体保持增长的趋势；因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升。
此前，10月8日晚，沪电股份、全志科技、鼎龙股份等多家半导体企业也纷纷预告公司前三季度净利润大增。
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超70,000名行业人士参观。
2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
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