小米基金,突然入股碳化硅!

科技   2024-11-22 16:26   广东  

SEMI-e 深圳国际半导体展

11月21日电,天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等18位股东。同时,该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。


芯联动力是芯联集成子公司


芯联动力是车规级碳化硅(SiC)制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者


创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金、上汽尚颀资本和恒旭资本、宁德晨道投资、阳光电源等新能源(包括汽车与能源)领域企业旗下的产业投资机构。


2023 年 5 月,芯联集成成功登陆科创板,公司最高市值超 400 亿元。同年11 月,为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势,芯联集成发起成立了芯联动力,并在芯联动力持股 51%。芯联动力的创始轮进展顺利,公司很快收到了上下游合作伙伴的积极响应。


在芯联动力的创始股东中,有整车厂背景的小鹏星航资本和上汽的尚颀资本,也有全球最大汽车系统集成商博世背景的博原资本,另外立讯精密立翎基金、宁德时代晨道基金和阳光电源也成为了芯联动力的创始股东。



资讯来源:半导体行业联盟


SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心(宝安)4/6/8号馆隆重举行!展览面积达60,000平方米,携手900+展商,精心策划50+主题活动,预计将吸引70,000+行业人士参观。


本届展会以芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、电力电子及汽车半导体等为主,全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。


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